Dovolil jsem si Vám sem postnout svoji modifikaci tohohle hodně populárního chladiče na socket 775.
Upravil jsem ho pro použití na novém socketu 1366.
Dávám to sem jako zajímavost,že to opravdu jde a bezvadně funguje.
http://i37.tinypic.com/13yf587.jpg Návod může využít ten kdo třeba jako já nemá k procesoru žádný chladič a nebo potřebuje pouze dočasně nějaké chladící řešení,než přejde na jiné.V mém případě vodní chlazení celé sestavy.
A samozřejmě se mu musí válet tento chladič doma.
Jedná se defacto o okamžité řešení a jeho realizace mi zabrala jen pár hodin.
Nicméně vše je plně funkční výsledky uspokojivé.
Chladič Arctic Cooling Freezer 7 Pro zvládá podle výrobce i 130W procesory,takže v příliš nízké účinosti nebude problém.
Problém je rozteč děr pro patice,u LGA775 je rozteč 75x75mm a u LGA1366 to je 80x80mm.
Pokud jde o velikost heatsinku tak ten v poloze ve které jsem ho umístil zcela pokrývá celý IHS procesoru.
Pokud bych ho otočil o 90 stupňů tak heatsinku chybí na každé straně 0,75mm k IHS procesoru.(Procesor ani heatsink není přesný čtverec!)
Ale ani to by snad nemusel být problém,běžné box chladiče od Intelu mají kulatý heatsink,který také zcela nepokrývá IHS.
http://i33.tinypic.com/2ag6zig.jpg Začít musíte tím,že vyndáte pushpiny a díry uzpůsobíte tak aby šly osadit na rozteč 80x80mm.
Jde to zapilovat,ale nejlepší a nejrychlejší je to vybrousit fortunkou.
Pospíchal jsem tak jsem se s tim nepáral.
Stěna která zbyde kolem děr je ale plně dostačující.
http://i35.tinypic.com/2laydjk.jpg Dál si musíte vyrobit nějaký backplate,já jsem vzal 3mm plech,který jsem srovnal na magnetce a obrousil.
Ofrézoval jsem si ho na rozměr 105x105 pak orýsoval díry a vyřezal závity M3.
Ale nakonec jsem přišel na to,že ty závity vůbec nebyly potřeba a stačilo by vyvrtat 4x průchozí průměr 3,5mm.
Kdybych měl více času tak si i ofrézuju bacplate aby měl tvar kříže,jak to většinou bývá,ale čas už jsem neměl.
http://i37.tinypic.com/29mx9ap.jpg Jako šroubky jsem použil M3x20 s imbus hlavou.Silonové podložky jsem si vytočil,je to průměr 12mm s dírou průměr 4mm,šíře podložky 3mm.
Papírové podložky mezi desku a silonové podložky jsem měl doma.
http://i37.tinypic.com/be77q.jpg Z druhé strany to vypadá takto.
Základní deska je k backplate přitažena pomocí rádlované matice pro M3 (Opět jsem měl doma.)
Samozřejmě opět nechybí papírová podložka.
Takto je deska přitažena jen a pouze k bacplate a zaručeně se neprohne!!!
http://i33.tinypic.com/o6k179.jpg Nakonec to vypadá takto,nyní je vše připraveno pro nasazení chladiče tak jako vidíte na prvním obrázku.
Stačí už jen nasadit chladič a dotáhnout maticemi M3.
Kdo by chtěl mohl by použít delší šroubky a dát tam ještě pružinky,ale vzhledem k napevno přišroubované desce k bacplate to není potřeba.
http://i36.tinypic.com/2s9aonb.jpg Ve finále jsem ještě osadil pasiv výkonějším 120mm ventilátorem od Arctic Cooling.
Největší problém na,který můžete narazit je,že Vám budou imbus hlavy šroubů překážet v case a nevejdou se Vám pod distanční sloupky.
Ale většina skříní má v tom místě kde jsou hlavičky imbusů vyřezané okno,tak by to neměl být problém.
Pokud by tam přeci jen překážely není problém si vyrobit štefty a dát je tam místo šroubů,to byl také důvod proč jsem do "bacplate" vyřezal závity M3.
K orientaci chladiče,záleží asi na tom jakou má kdo konkrétní case a možnosti proudu vzduchu.
Umístit jde v jakékoliv poloze,ale jak jsem již uvedl tak v případě pootočení heatsinku o 90 stupňů než je na obrázku tak nebude IHS plně krytý a na každé straně bude chybět 0,75mm.
V mém případě jsem ho umístil tak,že mi ještě navíc ofukuje chladič NB na desce R2E.
Pokud jde o teploty,zatím jsem měl naprosto minimum času na testování,ale výsledky jsou zatím dobré.
Při přetaktování na 3,2GHz napětí na 1,1V do 46 stupňů při CPU testu v 3Dmarku,měřeno v Sensorswiev. A chladič je uplně vlažný.
Jak to půjde otestuji to pořádně v OCCT a změřím v dalších programech a přes teplotní sondy atd.
Upravil jsem ho pro použití na novém socketu 1366.
Dávám to sem jako zajímavost,že to opravdu jde a bezvadně funguje.
http://i37.tinypic.com/13yf587.jpg Návod může využít ten kdo třeba jako já nemá k procesoru žádný chladič a nebo potřebuje pouze dočasně nějaké chladící řešení,než přejde na jiné.V mém případě vodní chlazení celé sestavy.
A samozřejmě se mu musí válet tento chladič doma.
Jedná se defacto o okamžité řešení a jeho realizace mi zabrala jen pár hodin.
Nicméně vše je plně funkční výsledky uspokojivé.
Chladič Arctic Cooling Freezer 7 Pro zvládá podle výrobce i 130W procesory,takže v příliš nízké účinosti nebude problém.
Problém je rozteč děr pro patice,u LGA775 je rozteč 75x75mm a u LGA1366 to je 80x80mm.
Pokud jde o velikost heatsinku tak ten v poloze ve které jsem ho umístil zcela pokrývá celý IHS procesoru.
Pokud bych ho otočil o 90 stupňů tak heatsinku chybí na každé straně 0,75mm k IHS procesoru.(Procesor ani heatsink není přesný čtverec!)
Ale ani to by snad nemusel být problém,běžné box chladiče od Intelu mají kulatý heatsink,který také zcela nepokrývá IHS.
http://i33.tinypic.com/2ag6zig.jpg Začít musíte tím,že vyndáte pushpiny a díry uzpůsobíte tak aby šly osadit na rozteč 80x80mm.
Jde to zapilovat,ale nejlepší a nejrychlejší je to vybrousit fortunkou.
Pospíchal jsem tak jsem se s tim nepáral.
Stěna která zbyde kolem děr je ale plně dostačující.
http://i35.tinypic.com/2laydjk.jpg Dál si musíte vyrobit nějaký backplate,já jsem vzal 3mm plech,který jsem srovnal na magnetce a obrousil.
Ofrézoval jsem si ho na rozměr 105x105 pak orýsoval díry a vyřezal závity M3.
Ale nakonec jsem přišel na to,že ty závity vůbec nebyly potřeba a stačilo by vyvrtat 4x průchozí průměr 3,5mm.
Kdybych měl více času tak si i ofrézuju bacplate aby měl tvar kříže,jak to většinou bývá,ale čas už jsem neměl.
http://i37.tinypic.com/29mx9ap.jpg Jako šroubky jsem použil M3x20 s imbus hlavou.Silonové podložky jsem si vytočil,je to průměr 12mm s dírou průměr 4mm,šíře podložky 3mm.
Papírové podložky mezi desku a silonové podložky jsem měl doma.
http://i37.tinypic.com/be77q.jpg Z druhé strany to vypadá takto.
Základní deska je k backplate přitažena pomocí rádlované matice pro M3 (Opět jsem měl doma.)
Samozřejmě opět nechybí papírová podložka.
Takto je deska přitažena jen a pouze k bacplate a zaručeně se neprohne!!!
http://i33.tinypic.com/o6k179.jpg Nakonec to vypadá takto,nyní je vše připraveno pro nasazení chladiče tak jako vidíte na prvním obrázku.
Stačí už jen nasadit chladič a dotáhnout maticemi M3.
Kdo by chtěl mohl by použít delší šroubky a dát tam ještě pružinky,ale vzhledem k napevno přišroubované desce k bacplate to není potřeba.
http://i36.tinypic.com/2s9aonb.jpg Ve finále jsem ještě osadil pasiv výkonějším 120mm ventilátorem od Arctic Cooling.
Největší problém na,který můžete narazit je,že Vám budou imbus hlavy šroubů překážet v case a nevejdou se Vám pod distanční sloupky.
Ale většina skříní má v tom místě kde jsou hlavičky imbusů vyřezané okno,tak by to neměl být problém.
Pokud by tam přeci jen překážely není problém si vyrobit štefty a dát je tam místo šroubů,to byl také důvod proč jsem do "bacplate" vyřezal závity M3.
K orientaci chladiče,záleží asi na tom jakou má kdo konkrétní case a možnosti proudu vzduchu.
Umístit jde v jakékoliv poloze,ale jak jsem již uvedl tak v případě pootočení heatsinku o 90 stupňů než je na obrázku tak nebude IHS plně krytý a na každé straně bude chybět 0,75mm.
V mém případě jsem ho umístil tak,že mi ještě navíc ofukuje chladič NB na desce R2E.
Pokud jde o teploty,zatím jsem měl naprosto minimum času na testování,ale výsledky jsou zatím dobré.
Při přetaktování na 3,2GHz napětí na 1,1V do 46 stupňů při CPU testu v 3Dmarku,měřeno v Sensorswiev. A chladič je uplně vlažný.
Jak to půjde otestuji to pořádně v OCCT a změřím v dalších programech a přes teplotní sondy atd.
Kdysi jsem delal to samy, ale na socket A https://www.svethardware.cz/forum/showpost.php?p=214951 ;)
edit: finalni backplate byl z 3-5mm hliniku jako ta spona, plexisklo bylo jenom na "test", jako izolaci jsem pouzil tenkou penu (pouziva se k ochrane konektoru u lcd displeju)
edi2: pro rejpaly: v ty dobe nebylo zvykem davat backplaty jako je tomu dnes, inspiraci jsem cerpal z vodnich bloku, pouzity chladic byl Freezer 4 (pro socket 478)
edit: finalni backplate byl z 3-5mm hliniku jako ta spona, plexisklo bylo jenom na "test", jako izolaci jsem pouzil tenkou penu (pouziva se k ochrane konektoru u lcd displeju)
edi2: pro rejpaly: v ty dobe nebylo zvykem davat backplaty jako je tomu dnes, inspiraci jsem cerpal z vodnich bloku, pouzity chladic byl Freezer 4 (pro socket 478)
