Aktualizace slovníků - připomínky
To ICEBOSS: oprav si ty překlepy, obzvlášť přehození "j" a "t" (ve slovech končících na -ejte) tam máš víckrát. A u definice palce vyhoď to první slovo "jednotka". Nevím jestli před zařazením do slovníku to někdo prochází, pokud ano tak sorry za OT.
[QUOTE=johny__g;56359]To ICEBOSS: oprav si ty překlepy, obzvlášť přehození "j" a "t" (ve slovech končících na -ejte) tam máš víckrát. A u definice palce vyhoď to první slovo "jednotka". Nevím jestli před zařazením do slovníku to někdo prochází, pokud ano tak sorry za OT.[/QUOTE]
tohle je v rukou boboca:) o víkendu (v něděli) budou nové pojmy o(u)praveny a zařazeny.
tohle je v rukou boboca:) o víkendu (v něděli) budou nové pojmy o(u)praveny a zařazeny.
Do slovníku byly přidány nové pojmy: TPM (již dříve), NVIO, ROP, Stream processor, CUDA, Unreal engine 3
Pokud má někdo chuť a samozřejmě potřebné informace/znalosti, může zpracovat například Crysis (Cry 2 Engine, Far Cry (Cry Engine) atp. Jinak stále si nikdo netroufl na jádra grafických karet/grafické karty?:)
Pokud má někdo chuť a samozřejmě potřebné informace/znalosti, může zpracovat například Crysis (Cry 2 Engine, Far Cry (Cry Engine) atp. Jinak stále si nikdo netroufl na jádra grafických karet/grafické karty?:)
[quote=boboco;58371]Jinak stále si nikdo netroufl na jádra grafických karet/grafické karty?:)[/quote]
Zase tak nespěchej, je to krapet náročné, rád bych to zpracoval, ale není na to vůbec čas. Určitě se někdo ukáže kdo si s tím pohraje
Zase tak nespěchej, je to krapet náročné, rád bych to zpracoval, ale není na to vůbec čas. Určitě se někdo ukáže kdo si s tím pohraje
Nemusí to být rychle, moc dobře vím, co je to za práci, to mi věř:) Důležitější je výsledná kvalita, takže raději pomaleji, ale kvalitně:turtle:)
[QUOTE=Weslo;59255]SDSL
a ještě se zeptám..pojem router,IP,TCP je dost divně popsaný.Jak ho můžu upravit/rozšířit?[/QUOTE]
Zdravím, stačí zkopírovat stávající obsah daného pojmu a umístit jej jako citaci před nové vysvětlení pojmu - může to být kompletně přepsané nebo jen upravené.
uvedu příklad: https://www.svethardware.cz/forum/showpost.php?p=49740&postcount=166
a ještě se zeptám..pojem router,IP,TCP je dost divně popsaný.Jak ho můžu upravit/rozšířit?[/QUOTE]
Zdravím, stačí zkopírovat stávající obsah daného pojmu a umístit jej jako citaci před nové vysvětlení pojmu - může to být kompletně přepsané nebo jen upravené.
uvedu příklad: https://www.svethardware.cz/forum/showpost.php?p=49740&postcount=166
[QUOTE=ICEBOSS;48178]Minitower
Typický minitower má 2 pozice na 5,25" zařízení, 2 pozice na 3,5" zařízení a je vhodný hlavně do kanceláří, ale i na menší domácí PC. Omezením je obvykle nutnost formátu micro ATX desky, nikoliv však zdroje, který bývá standardní velikosti ATX.
//přidáno, upraveno[/QUOTE]
prosím odstranit "Omezením je obvykle nutnost formátu micro ATX desky, nikoliv však zdroje, který bývá standardní velikosti ATX.", což není pravda. Minitower je na klasické ATX včetně desky.
Typický minitower má 2 pozice na 5,25" zařízení, 2 pozice na 3,5" zařízení a je vhodný hlavně do kanceláří, ale i na menší domácí PC. Omezením je obvykle nutnost formátu micro ATX desky, nikoliv však zdroje, který bývá standardní velikosti ATX.
//přidáno, upraveno[/QUOTE]
prosím odstranit "Omezením je obvykle nutnost formátu micro ATX desky, nikoliv však zdroje, který bývá standardní velikosti ATX.", což není pravda. Minitower je na klasické ATX včetně desky.
[quote=MirekK;62533]prosím odstranit "Omezením je obvykle nutnost formátu micro ATX desky, nikoliv však zdroje, který bývá standardní velikosti ATX.", což není pravda. Minitower je na klasické ATX včetně desky.[/quote]
o tom by se dalo diskutovat. :)
treba nektery maly asusy, ale i jiny znacky jsou imho minitowery (2 pozice na mechaniky) + micro atx deska
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
mozna se pletu, ale presne standardizovany to nikde neni.
o tom by se dalo diskutovat. :)
treba nektery maly asusy, ale i jiny znacky jsou imho minitowery (2 pozice na mechaniky) + micro atx deska
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
mozna se pletu, ale presne standardizovany to nikde neni.
[QUOTE=ICEBOSS;62551]o tom by se dalo diskutovat. :)
treba nektery maly asusy, ale i jiny znacky jsou imho minitowery (2 pozice na mechaniky) + micro atx deska
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
mozna se pletu, ale presne standardizovany to nikde neni.[/QUOTE]
Tak to by se asi měly jmenovat microtowery, protože micro ATX patří logicky do micro bedny (nebo spíše opačně).
Ale asi je pravda, že tak úplně ty názvy standardizované nebudou.
Taky se dříve dělaly miditowery jen se 3 5,25" pozicemi a dnes mají běžně 4 i 5 a pořád se mluví o miditoweru.
Já znám minitowery, které mají zdroj nastojato, tj. vedle základní desky (což činí problémy s většími chladiči procesorů), ale může v nich být vždy full ATX deska.
treba nektery maly asusy, ale i jiny znacky jsou imho minitowery (2 pozice na mechaniky) + micro atx deska
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
mozna se pletu, ale presne standardizovany to nikde neni.[/QUOTE]
Tak to by se asi měly jmenovat microtowery, protože micro ATX patří logicky do micro bedny (nebo spíše opačně).
Ale asi je pravda, že tak úplně ty názvy standardizované nebudou.
Taky se dříve dělaly miditowery jen se 3 5,25" pozicemi a dnes mají běžně 4 i 5 a pořád se mluví o miditoweru.
Já znám minitowery, které mají zdroj nastojato, tj. vedle základní desky (což činí problémy s většími chladiči procesorů), ale může v nich být vždy full ATX deska.
Aktualizovaný seznam některých důležitých pojmů, které chybí v našem slovníku:
Nově jsem narazil na pár "děr", které je potřeba zalátat:turtle:
Chybějící pojmy:
CrossFire;
NDA;
NorthBridge;
SouthBridge;
Bridge (jako síťový prvek + další chybějcí síťové prvky);
OverDrive (ATI/AMD);
DTS,
THX,
EAX (a další podobné);
eSATA;
header;
latency (latence obecně, spousta lidí vůbec neví o co jde);
.....určitě jsem ještě na kupu věcí zapomněl, tohle je výteč toho, co jsem zjistil za poslední týden.
Jinak dál platí:
architektura K10 - Nikdo odvážný?:turtle(zde to chce dosti podrobně rozebrat a zároveň to napsat takovou formou, aby to pochopil i méně znalý čtenář; některé pojmy jsou už uvedeny z článku Lukáše Petříčka, ale chce to vytvořit jakýsi stručný, obecný přehled)
nová jádra grafických karet AMD/ATI R6XX (ani na tohle si nikdo si netroufá?:) -je pravda, že tohle nemůže napsat každý, je potřeba se v dané problematice slušně orientovat.)
nová jádra grafických karet NVIDIA G80 a další (platí i pro AMD/ATI - může se jednat i dosti podrobný rozbor čipu s ohledem na počty shaderů, jejich takty, počet TMU/ROP jednotek atd. atd. - zachována však musí být srozumitelnost i pro méně znalého čtenáře).
Čipsety základních desek, rodiny čipových sad (toto zatím stále zcela chybí)
Do značné míry chybí i podrobnější popis jednotlivých jader procesorů (je potřeba zkusit ve slovníku najít, pokud nebude nalezeno, zkusit něco spáchat:)) - trocha inspirace: http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Intel_microprocessors (primární jsou aktuální a plánované procesory).
popis technologií/nadstandardního vybavení, které používají výrobci základních desek/grafik u svých produktů
Dále můžeme zabrousit i lehce do historie a do počítačů/konzolí - Amiga Commodore a Atari ve slovníku již jsou, ale to je jen jehla v kupce sena - primární je ale současnost a plánované produkty, na to je potřeba nezapomenout. AMD i Intel stále něco kutí a máme tu spoustu nových kódových označení, které by si své místo ve slovníku zasloužily.
Až zpracujeme tyto důležité pojmy, pak se můžeme trchu podívat i na legendární hry, herní enginy a technologie:turtle (v žádném případě to ale neznaměná, že do slovníku dáme každou hru, která člověkna napadne, mluvím o legendách, jejichž jméno zná každý a potom o hrách, které přišly s něčím novým - novým enginem, novými prvky... Znovu ale připomínám, že nejprve je potřeba zpracovat základní kostru - viz. výše.
Máme tu teď také spoustu novinek v podobně nových grafik, čipových sad, procesorů... zpracování těchto nových pojmů je vítáno i za cenu toho, že se třeba starší (byť stále ještě aktuální) generace ve slovníku nenalézá. Nelze jít vždy chronologicky:turtle.
Jinak velké díky všem, co obětují svůj čas a zapojují se:thumb
Nově jsem narazil na pár "děr", které je potřeba zalátat:turtle:
Chybějící pojmy:
CrossFire;
NDA;
NorthBridge;
SouthBridge;
Bridge (jako síťový prvek + další chybějcí síťové prvky);
OverDrive (ATI/AMD);
DTS,
THX,
EAX (a další podobné);
eSATA;
header;
latency (latence obecně, spousta lidí vůbec neví o co jde);
.....určitě jsem ještě na kupu věcí zapomněl, tohle je výteč toho, co jsem zjistil za poslední týden.
Jinak dál platí:
architektura K10 - Nikdo odvážný?:turtle(zde to chce dosti podrobně rozebrat a zároveň to napsat takovou formou, aby to pochopil i méně znalý čtenář; některé pojmy jsou už uvedeny z článku Lukáše Petříčka, ale chce to vytvořit jakýsi stručný, obecný přehled)
nová jádra grafických karet AMD/ATI R6XX (ani na tohle si nikdo si netroufá?:) -je pravda, že tohle nemůže napsat každý, je potřeba se v dané problematice slušně orientovat.)
nová jádra grafických karet NVIDIA G80 a další (platí i pro AMD/ATI - může se jednat i dosti podrobný rozbor čipu s ohledem na počty shaderů, jejich takty, počet TMU/ROP jednotek atd. atd. - zachována však musí být srozumitelnost i pro méně znalého čtenáře).
Čipsety základních desek, rodiny čipových sad (toto zatím stále zcela chybí)
Do značné míry chybí i podrobnější popis jednotlivých jader procesorů (je potřeba zkusit ve slovníku najít, pokud nebude nalezeno, zkusit něco spáchat:)) - trocha inspirace: http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Intel_microprocessors (primární jsou aktuální a plánované procesory).
popis technologií/nadstandardního vybavení, které používají výrobci základních desek/grafik u svých produktů
Dále můžeme zabrousit i lehce do historie a do počítačů/konzolí - Amiga Commodore a Atari ve slovníku již jsou, ale to je jen jehla v kupce sena - primární je ale současnost a plánované produkty, na to je potřeba nezapomenout. AMD i Intel stále něco kutí a máme tu spoustu nových kódových označení, které by si své místo ve slovníku zasloužily.
Až zpracujeme tyto důležité pojmy, pak se můžeme trchu podívat i na legendární hry, herní enginy a technologie:turtle (v žádném případě to ale neznaměná, že do slovníku dáme každou hru, která člověkna napadne, mluvím o legendách, jejichž jméno zná každý a potom o hrách, které přišly s něčím novým - novým enginem, novými prvky... Znovu ale připomínám, že nejprve je potřeba zpracovat základní kostru - viz. výše.
Máme tu teď také spoustu novinek v podobně nových grafik, čipových sad, procesorů... zpracování těchto nových pojmů je vítáno i za cenu toho, že se třeba starší (byť stále ještě aktuální) generace ve slovníku nenalézá. Nelze jít vždy chronologicky:turtle.
Jinak velké díky všem, co obětují svůj čas a zapojují se:thumb
[quote=husky14;63515]Latence (z angl. Latency) je zpoždění, během kterého dorazí data z bodu A do bodu B. S pojmem latence se můžete setkat např. v mobilních sítích, u pevných IP adres a samozřejmě také u PC komponent, zejména operačních pamětí a pamětí na grafických kartách. V tomto případě jsou latence souhrnně označovány jako časování. Při zpracování (adresaci, čtení, zápisu a obnovení) dat v operačn paměti logicky dochází ke zpožděním. Tyto zpoždění jsou pro paměťový systém zcela zásadní. V případě pamětí grafické karty není jejich časování pro běžného uživatele přístupné, zato u operačních pamětí si každý může v BIOSU své základní desky jejich časování nastavovat. Základní parametry časování stanovené výrobcem obsahuje tzv. SPD čip, který je pevnou součástí každého paměťového modulu a ze kterého si tyto parametry načítá BIOS základní desky. Zpravidla je toto nastavení uvedeno i přímo na modulech (např. 3-3-3-8).
Časování se počítá z tzv. cyklu základního kmitočtu (clk). Např. u pamětí DDR1 na základní frekvenci 200MHz (DDR400) trvá jeden cyklus (1T) 5ns. U pamětí DDR2 (DDR800) pak 1T trvá 2,5ns. Pro základní obsluhu paměťového systému jsou nejdůležitější tyto parametry: CL-tRCD-tRP-tRAS neboli např. výše zníměné označení CL3-3-3-8. Dalším zcela zásadním parametrem je CR (Command Rate; 1T/2T), který je záležitostí paměťového řadiče a udává prodlevu při komunikaci s moduly pamětí.
Pro zvyšování rychlosti paměťového systému je samozřejmě nutné latence snižovat, ovšem je třeba brát v úvahu také aktuální pracovní frekvenci pamětí a kvalitu použitých paměťových čipů. Při jakémkoliv nastavování časování pamětí je důležité vždy pořádně otestovat stabilitu.[/quote]
To Husky14 - specifikoval jsi to pěkně, ale máš tam moc teorie :) - nevím jestli neznalý člověk pochopí o co přesně jde - možná že by to chtělo trošku ořezat (je to celkem dlouhé) a doplnit, že:
Nižší latence (u paměťových modulů počítače) nezvyšují rychlost komunikace mezi řadičem a pamětí, ale tuto dobu prodlužují. V době kdy v modulech probíhá obnova/aktualizace dat (mnohokrát do sec.) nemůže řadič s moduly pracovat, přesněji: v tomto okamžiku je systém zcela bez pamětí. Latence se snižují proto, aby procesor nemusel zbytečně dlouhou dobu čekat (tedy běžet naprázno) na aktualizaci dat a mohl co nejdříve zase pracovat. Nebavíme se jen o operačních pamětích, ale taky o L1/L2/L3 cache (umístěné blíže procesoru/výpočetní jednotce), u kterých nehraje až tak velkou roli kapacita, ale spíš rychlost a ještě víc právě latence
Se zbytkem souhlas ;)
Časování se počítá z tzv. cyklu základního kmitočtu (clk). Např. u pamětí DDR1 na základní frekvenci 200MHz (DDR400) trvá jeden cyklus (1T) 5ns. U pamětí DDR2 (DDR800) pak 1T trvá 2,5ns. Pro základní obsluhu paměťového systému jsou nejdůležitější tyto parametry: CL-tRCD-tRP-tRAS neboli např. výše zníměné označení CL3-3-3-8. Dalším zcela zásadním parametrem je CR (Command Rate; 1T/2T), který je záležitostí paměťového řadiče a udává prodlevu při komunikaci s moduly pamětí.
Pro zvyšování rychlosti paměťového systému je samozřejmě nutné latence snižovat, ovšem je třeba brát v úvahu také aktuální pracovní frekvenci pamětí a kvalitu použitých paměťových čipů. Při jakémkoliv nastavování časování pamětí je důležité vždy pořádně otestovat stabilitu.[/quote]
To Husky14 - specifikoval jsi to pěkně, ale máš tam moc teorie :) - nevím jestli neznalý člověk pochopí o co přesně jde - možná že by to chtělo trošku ořezat (je to celkem dlouhé) a doplnit, že:
Nižší latence (u paměťových modulů počítače) nezvyšují rychlost komunikace mezi řadičem a pamětí, ale tuto dobu prodlužují. V době kdy v modulech probíhá obnova/aktualizace dat (mnohokrát do sec.) nemůže řadič s moduly pracovat, přesněji: v tomto okamžiku je systém zcela bez pamětí. Latence se snižují proto, aby procesor nemusel zbytečně dlouhou dobu čekat (tedy běžet naprázno) na aktualizaci dat a mohl co nejdříve zase pracovat. Nebavíme se jen o operačních pamětích, ale taky o L1/L2/L3 cache (umístěné blíže procesoru/výpočetní jednotce), u kterých nehraje až tak velkou roli kapacita, ale spíš rychlost a ještě víc právě latence
Se zbytkem souhlas ;)
[QUOTE=boboco;63459]
NorthBridge;
SouthBridge;
[/QUOTE]Rikal sem si, ze tyhle bridge popisu, ale pak sem narazil na johnyho definici chipsetu a tam je v podstate vsechno receno.... ma cenu to popisovat nebo by stacilo ve slovniku udelat odkaz?
NorthBridge;
SouthBridge;
[/QUOTE]Rikal sem si, ze tyhle bridge popisu, ale pak sem narazil na johnyho definici chipsetu a tam je v podstate vsechno receno.... ma cenu to popisovat nebo by stacilo ve slovniku udelat odkaz?
Též sem myslel že je dám zvlášť ale pak jsem zjistil že i pojem čipset ve slovníku není, a zdálo se mi, že bude vhodnější mít to pohromadě. Sice bych mohl dostat 2 x 50 kreditů ale to mi fakt žíly netrhá. Pokud dám vyhledat tyhle dva výrazy tak mě to k téhle definici zavede, ale klidně se můžou udělat i dva samostatné odkazy, to snad nevadí (?). Ale to už je na BOBOCOvi.
to ICE: XOR bych neuvadel jenom jako operaci u raidu, xor je hlavne a predevsim logicka operace stejne jako OR nebo AND
je to treba i primo istrukce CPU, jedna z nejrychlejich (nejrychlejsi zpusob jak vynulovat registr je XOR EAX, EAX)
to ze se XOR pocita u raidu by imho mela byt jen vedlejsi informace, ne vsechno co k tomu je
je to treba i primo istrukce CPU, jedna z nejrychlejich (nejrychlejsi zpusob jak vynulovat registr je XOR EAX, EAX)
to ze se XOR pocita u raidu by imho mela byt jen vedlejsi informace, ne vsechno co k tomu je
[QUOTE="KrendaD"]Banky jsou patice, do nichž se zasunují paměťové moduly. Počet banků závisí na konstrukci základní desky, ale běžně bývá mezi 2 až 4. Existuje několik druhů banků - pro moduly DIMM, DDR, DDR2, DDR3 a RIMM. Banky jsou opatřeny klíči, do nichž zapadají výřezy v paměťových modulech.[/QUOTE]
Zapomněl jsi na SIMM, EDO a SDRAM :) Jinak by možná nebylo od věci napsat něco o barevné dělení u DCH (prostě že je); taktéž současné maximum na dnešních deskách je 16 banků :) Takové pěkné čísílko, mohlo by tam být...:)
Zapomněl jsi na SIMM, EDO a SDRAM :) Jinak by možná nebylo od věci napsat něco o barevné dělení u DCH (prostě že je); taktéž současné maximum na dnešních deskách je 16 banků :) Takové pěkné čísílko, mohlo by tam být...:)
[quote=mech13;72752]to ICE: XOR bych neuvadel jenom jako operaci u raidu, xor je hlavne a predevsim logicka operace stejne jako OR nebo AND
je to treba i primo istrukce CPU, jedna z nejrychlejich (nejrychlejsi zpusob jak vynulovat registr je XOR EAX, EAX)
to ze se XOR pocita u raidu by imho mela byt jen vedlejsi informace, ne vsechno co k tomu je[/quote]
tak to tam dopln ;o)
je to treba i primo istrukce CPU, jedna z nejrychlejich (nejrychlejsi zpusob jak vynulovat registr je XOR EAX, EAX)
to ze se XOR pocita u raidu by imho mela byt jen vedlejsi informace, ne vsechno co k tomu je[/quote]
tak to tam dopln ;o)
Koukal jsem na několik posledních příspěvků od azgardika a je to tedy po stránce pravopisu katastrofa. Silně pochybuji, že texty s takovou koncentrací naprostých hrubek bude boboco chtít opravovat...
Snažím se, aby tam bylo co nejméně hrubek. Jenže stále chodím na základku a češtinu moc rád nemám. :mistake
Já jí také moc neholduji, ale shoda přísudku s podmětem už je celkem automatická záležitost, vždyť to bije do očí. Je tedy dobré se na to podívat a napravit to. Alespoň chybně umístěné mezery u čárek (zřejmě překlepy) by tam být neměly.
Tak chyby kterých jsem si všiml,a ještě nevypršela doba po které je možné příspěvek editovat,jsem opravil.
A příště se budu snažit trochu více.:thumb
A příště se budu snažit trochu více.:thumb
Já bych byl ještě pro doplnění pojmu "doba odezvy", alespoň vysvětlit co je to "rise" "fall" a zmínit se, že dnes se často používá doba odezvy "grey to grey" místo "black - white - black". Jinak by jsme těžko viděli hodnoty jako 2 ms apod.
Díval jsem se že mezi pojmy ve slovníku přibylo pár pojmů které tam už jsou, tak když je tam vkládáte používejte postup pro aktualizaci - citace původního, poté vložení toho nového.
Až teď jsem si všiml že TCP/IP protokol už ve slovníku je, ale když sem zadal TCP/IP do vyhledávání, nic to nenajde. Našel sem to až dneska náhodou. Takže tady je citace toho co je ve slovníku, protože do svého příspěvku v diskuzi "nové pojmy" to už přidat nemůžu:
"TCP/IP
Transmission Control Protocol/Internet Protocol. Zkratka a obecné označení pro protokoly TCP a IP (přenosového a síťového), které jsou využívány především pro připojení k síti Internet. "
"TCP/IP
Transmission Control Protocol/Internet Protocol. Zkratka a obecné označení pro protokoly TCP a IP (přenosového a síťového), které jsou využívány především pro připojení k síti Internet. "
Původně jsem chtěl do slovníku napsat i kroucenou dvojlinku(dvoulinku), protože sem tam nenašel nic pod výrazem TP. Jenomže pak sen narazil na výraz UTP, který je tam dost slušně rozepsaný a obsahuje i STP, takže psát něco dalšího na tohle téma by byl nejspíš zbytečný.
Možná by nebylo naškodu přeřadit to pod TP, aby se nemusel psát další výraz:)
Možná by nebylo naškodu přeřadit to pod TP, aby se nemusel psát další výraz:)
https://www.svethardware.cz/forum/showpost.php?p=51895&postcount=226
[QUOTE=tgfh]Pevný kondenzátor
Vyrábí se v Japonsku.
Je náhrada za elektrolytický kondenzátor, který mívá životnost 3 roky.
Tento novější typ kondenzátoru zajišťuje delší životnost (často se uvádí 20 let), vyšší stabilitu a vyšší výkon - který za zapříčiněn díky lepší vodivosti.
Pevný kondenzátor obsahuje organický polymer, elektrolytický kondenzátor obsahuje tekutý elektrolyt.[/QUOTE]
1. definovat kondenzátor používající pevné dielektrikum tak, že se vyrábí v Japonsku, je nesmysl. To, že výrobce desek například uvádí, že jeho produkt obsahuje japonské kondenzátory s pevným dielektrikem, ještě neznamená, že tento typ kondenzátorů se vyrábí pouze v Japonsku.
2. Jak může být kondenzátor, jenž používá jako elektrolyt organický polymer (který je pevný), náhradou za elektrolytický kondenzátor, když i on sám je elektrolytický kondenzátor?
Bezkapalinový kondenzátor je druh elektrolytického kondenzátoru. Organický polymer je druh elektrolytu.
Ano, vím, že se toto rozlišování používá zejména mezi "hardweráři" celkem běžně (zejména pak v propagačních materiálech Gigabyte, jako například zde: http://www.gigabyte.com.tw/FileList/NewTech/2006_motherboard_newtech/article_02_all_solid.htm) a že je celkem jedno, zda se jedná o výrobce desek, o magazín nebo o fórum, snad všichni mají zafixováno, že "solid capacitor" je něco jiného než "electrolytic capacitor", nicméně je to faktický nesmysl. Například:
http://global.msi.com.tw/index.php?func=feature&feature_no=73
http://www.techarp.com/showarticle.aspx?artno=413&pgno=14
http://www.audiokarma.org/forums/showthread.php?t=95808
http://www.extremetech.com/article2/0,1558,2080041,00.asp?kc=ETRSS02129TX1K0000532
Avšak když zavítám na jiné stránky věnované zejména elektrotechnice jako takové, tak samozřejmě v takovém případě se mluví o "solid capacitor" jako o druhu elektrolytického kondenzátoru a nestaví se jako něco odlišného vůči němu (jako to dělá bravurně zejména Gigabyte). Například:
http://ieeexplore.ieee.org/Xplore/login.jsp?url=/iel6/8217/25226/01135082.pdf
http://www.patentstorm.us/patents/6975503-claims.html
Stejně tak na stránkách výrobce kondenzátorů Suntan:
http://www.suntan.com.hk/#d3
http://www.suntan.com.hk/#d9
...další, stačí jen Google.
To, že se nějaké silně zavádějící a technicky nesmyslné termínování zažije mezi lidmi ještě vůbec neznamená, že to je správně a že bychom to měli používat i zde na SHW (to je podobné jako ten zažitý nesmysl, že SATA II je specifikace - přitom to žádná specifikace není).
Nebo vám ostatním nevadí používat fakticky nesmyslnou terminologii?
[QUOTE=tgfh]Pevný kondenzátor
Vyrábí se v Japonsku.
Je náhrada za elektrolytický kondenzátor, který mívá životnost 3 roky.
Tento novější typ kondenzátoru zajišťuje delší životnost (často se uvádí 20 let), vyšší stabilitu a vyšší výkon - který za zapříčiněn díky lepší vodivosti.
Pevný kondenzátor obsahuje organický polymer, elektrolytický kondenzátor obsahuje tekutý elektrolyt.[/QUOTE]
1. definovat kondenzátor používající pevné dielektrikum tak, že se vyrábí v Japonsku, je nesmysl. To, že výrobce desek například uvádí, že jeho produkt obsahuje japonské kondenzátory s pevným dielektrikem, ještě neznamená, že tento typ kondenzátorů se vyrábí pouze v Japonsku.
2. Jak může být kondenzátor, jenž používá jako elektrolyt organický polymer (který je pevný), náhradou za elektrolytický kondenzátor, když i on sám je elektrolytický kondenzátor?
Bezkapalinový kondenzátor je druh elektrolytického kondenzátoru. Organický polymer je druh elektrolytu.
Ano, vím, že se toto rozlišování používá zejména mezi "hardweráři" celkem běžně (zejména pak v propagačních materiálech Gigabyte, jako například zde: http://www.gigabyte.com.tw/FileList/NewTech/2006_motherboard_newtech/article_02_all_solid.htm) a že je celkem jedno, zda se jedná o výrobce desek, o magazín nebo o fórum, snad všichni mají zafixováno, že "solid capacitor" je něco jiného než "electrolytic capacitor", nicméně je to faktický nesmysl. Například:
http://global.msi.com.tw/index.php?func=feature&feature_no=73
http://www.techarp.com/showarticle.aspx?artno=413&pgno=14
http://www.audiokarma.org/forums/showthread.php?t=95808
http://www.extremetech.com/article2/0,1558,2080041,00.asp?kc=ETRSS02129TX1K0000532
Avšak když zavítám na jiné stránky věnované zejména elektrotechnice jako takové, tak samozřejmě v takovém případě se mluví o "solid capacitor" jako o druhu elektrolytického kondenzátoru a nestaví se jako něco odlišného vůči němu (jako to dělá bravurně zejména Gigabyte). Například:
http://ieeexplore.ieee.org/Xplore/login.jsp?url=/iel6/8217/25226/01135082.pdf
http://www.patentstorm.us/patents/6975503-claims.html
Stejně tak na stránkách výrobce kondenzátorů Suntan:
http://www.suntan.com.hk/#d3
http://www.suntan.com.hk/#d9
...další, stačí jen Google.
To, že se nějaké silně zavádějící a technicky nesmyslné termínování zažije mezi lidmi ještě vůbec neznamená, že to je správně a že bychom to měli používat i zde na SHW (to je podobné jako ten zažitý nesmysl, že SATA II je specifikace - přitom to žádná specifikace není).
Nebo vám ostatním nevadí používat fakticky nesmyslnou terminologii?
boboco vzal kýbl s popelem a průběžně si ho sype na hlavu... no jo, už jsem si trochu naštudoval teorii kondíků s pevným elektrolytem, tak to bude snad dobrý:-) Do slovníku byl přidán obecný popis kondenzátoru jako elektronické součástky (nepouštěl sjem se ale do pobrobností, o kondíkách by se dal napsat román...) a také byl patřičně upraven pojem Solid Capacitor:turtle.
[QUOTE]ACPI
Advanced Configuration and Power Interface - Specifikace funkcí pro úsporu energie, které byly představeny světu koncem roku 1996. Standard ACPI byl vyvinut za vzájemné spolupráce společností Intel, Microsoft a Toshiba. ACPI umožňuje řídit množství energie pro každé zařízení připojené k počítači. Základní nastavení zajišťuje BIOS základní desky a ostatní komunikace prochází skrze operační systém.Ten pak navíc může vypnout různé periferie, které se právě nepoužívají. ACPI rovněž umožňuje zapnout počítač například při stisku některé klávesy, při pohybu myši nebo skrze síťovou kartu, či modem. Mezi hojně využívané vlastnosti ACPI patří i rychlé zapnutí a vypnutí PC díky speciálním technikám označovaným jako S1 (úsporný režim, Suspend to RAM) a S3 (režim spánku, Suspend to Disk). Režim S2 se v praxi nepoužívá.[/QUOTE]
Nesrovnalost ve slovníku:
Režimy S1 a S3 jsou vysvětleny obráceně....
S1 - Suspend to Disk
S3 - Suspend to Ram
Advanced Configuration and Power Interface - Specifikace funkcí pro úsporu energie, které byly představeny světu koncem roku 1996. Standard ACPI byl vyvinut za vzájemné spolupráce společností Intel, Microsoft a Toshiba. ACPI umožňuje řídit množství energie pro každé zařízení připojené k počítači. Základní nastavení zajišťuje BIOS základní desky a ostatní komunikace prochází skrze operační systém.Ten pak navíc může vypnout různé periferie, které se právě nepoužívají. ACPI rovněž umožňuje zapnout počítač například při stisku některé klávesy, při pohybu myši nebo skrze síťovou kartu, či modem. Mezi hojně využívané vlastnosti ACPI patří i rychlé zapnutí a vypnutí PC díky speciálním technikám označovaným jako S1 (úsporný režim, Suspend to RAM) a S3 (režim spánku, Suspend to Disk). Režim S2 se v praxi nepoužívá.[/QUOTE]
Nesrovnalost ve slovníku:
Režimy S1 a S3 jsou vysvětleny obráceně....
S1 - Suspend to Disk
S3 - Suspend to Ram
No, zjišťuji, že opravdu správně by to mělo být:
S1 - Power On Standby (POS)
S3 - Suspend to RAM (STR)
S1 - Power On Standby (POS)
S3 - Suspend to RAM (STR)
[QUOTE=boboco;86389]No, zjišťuji, že opravdu správně by to mělo být:
S1 - Power On Standby (POS)
S3 - Suspend to RAM (STR)[/QUOTE]Uplne presne je to asi takhle:
S1 - Úsporný režim(POS - Power On Suspend)
S3 - Úsporný režim(STR - Suspend To RAM)
S4 - Režim spánku, hibernace (STD - Suspend To Disk, Hibernate)
Kazdopadne ve slovniku je to uplne blbe.
S1 - Power On Standby (POS)
S3 - Suspend to RAM (STR)[/QUOTE]Uplne presne je to asi takhle:
S1 - Úsporný režim(POS - Power On Suspend)
S3 - Úsporný režim(STR - Suspend To RAM)
S4 - Režim spánku, hibernace (STD - Suspend To Disk, Hibernate)
Kazdopadne ve slovniku je to uplne blbe.
Aktualizovaný seznam některých důležitých pojmů, které chybí v našem slovníku:
Nově jsem opět narazil na pár "děr", které je potřeba zalátat:turtle:
Chybějící pojmy:
Performance Rating
Stop Grant / Halt
AMD virtualization (AMD-V)
Intel VT (IVT)
AMD64
Optimized Power Management (OPM)
Energy Efficient
Phenom
AMD K10
socket F
header
Jinak dál platí:
architektura K10 - Stále nikdo odvážný?:turtle:confused:(zde to chce dosti podrobně rozebrat a zároveň to napsat takovou formou, aby to pochopil i méně znalý čtenář; některé pojmy jsou už uvedeny z článku Lukáše Petříčka, ale chce to vytvořit jakýsi stručný, obecný přehled)
nová jádra grafických karet AMD/ATI R6XX (ani na tohle si nikdo si netroufá?:) -je pravda, že tohle nemůže napsat každý, je potřeba se v dané problematice slušně orientovat.)
nová jádra grafických karet NVIDIA G80 a další (platí i pro AMD/ATI - může se jednat i dosti podrobný rozbor čipu s ohledem na počty shaderů, jejich takty, počet TMU/ROP jednotek atd. atd. - zachována však musí být srozumitelnost i pro méně znalého čtenáře).
Čipsety základních desek, rodiny čipových sad (toto zatím stále zcela chybí)
Do značné míry chybí i podrobnější popis jednotlivých jader procesorů (je potřeba zkusit ve slovníku najít, pokud nebude nalezeno, zkusit něco spáchat:)) - trocha inspirace: http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Intel_microprocessors (primární jsou aktuální a plánované procesory).
popis technologií/nadstandardního vybavení, které používají výrobci základních desek/grafik u svých produktů
Máme tu teď také spoustu novinek v podobně nových grafik, čipových sad, procesorů... zpracování těchto nových pojmů je vítáno i za cenu toho, že se třeba starší (byť stále ještě aktuální) generace ve slovníku nenalézá. Nelze jít vždy chronologicky:turtle.
Jinak opět velké díky všem, co obětují svůj čas a zapojují se:thumb
Nově jsem opět narazil na pár "děr", které je potřeba zalátat:turtle:
Chybějící pojmy:
Performance Rating
Stop Grant / Halt
AMD virtualization (AMD-V)
Intel VT (IVT)
AMD64
Optimized Power Management (OPM)
Energy Efficient
Phenom
AMD K10
socket F
header
Jinak dál platí:
architektura K10 - Stále nikdo odvážný?:turtle:confused:(zde to chce dosti podrobně rozebrat a zároveň to napsat takovou formou, aby to pochopil i méně znalý čtenář; některé pojmy jsou už uvedeny z článku Lukáše Petříčka, ale chce to vytvořit jakýsi stručný, obecný přehled)
nová jádra grafických karet AMD/ATI R6XX (ani na tohle si nikdo si netroufá?:) -je pravda, že tohle nemůže napsat každý, je potřeba se v dané problematice slušně orientovat.)
nová jádra grafických karet NVIDIA G80 a další (platí i pro AMD/ATI - může se jednat i dosti podrobný rozbor čipu s ohledem na počty shaderů, jejich takty, počet TMU/ROP jednotek atd. atd. - zachována však musí být srozumitelnost i pro méně znalého čtenáře).
Čipsety základních desek, rodiny čipových sad (toto zatím stále zcela chybí)
Do značné míry chybí i podrobnější popis jednotlivých jader procesorů (je potřeba zkusit ve slovníku najít, pokud nebude nalezeno, zkusit něco spáchat:)) - trocha inspirace: http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Intel_microprocessors (primární jsou aktuální a plánované procesory).
popis technologií/nadstandardního vybavení, které používají výrobci základních desek/grafik u svých produktů
Máme tu teď také spoustu novinek v podobně nových grafik, čipových sad, procesorů... zpracování těchto nových pojmů je vítáno i za cenu toho, že se třeba starší (byť stále ještě aktuální) generace ve slovníku nenalézá. Nelze jít vždy chronologicky:turtle.
Jinak opět velké díky všem, co obětují svůj čas a zapojují se:thumb
Není v plánu vytvoření dalších měr pro větší kreditové odměny ? Např. nad 1500 či více znaků. Kupř. moje poslední aktualizace o historických mainframe systémech jsou myslím poměrně obsáhlé a hlavně jejich napsání zabírá poměrně dost času pročítáním rozsáhlých zdrojů. Z toho pohledu se mi nezdá odměna ve výši 60 kreditů vzhledem k vynaloženému času přiměřená.
Drobně bych poupravil pojem PFC
PFC = účiník. Jedná se o poměr mezi skutečným a zdánlivým příkonem. PFC má za úkol snížit emise harmonických složek snižujících účiník.
Pasivní PFC je typicky realizováno pomocí cívky. Aktivní PFC je realizováno dvěma výkonovými MOSFET tranzistory a řídící jednotkou (dioda, tranzistory). Dále je obvod osazen kondenzátory a termistorem, který upravuje vstupní proud tak, aby se jednalo o co nejideálnější sinusovku.
Aktivní PFC je účinější než-li pasivní, vznikají však při něm vf rušení, která musí být následně odrušena.
PFC = účiník. Jedná se o poměr mezi skutečným a zdánlivým příkonem. PFC má za úkol snížit emise harmonických složek snižujících účiník.
Pasivní PFC je typicky realizováno pomocí cívky. Aktivní PFC je realizováno dvěma výkonovými MOSFET tranzistory a řídící jednotkou (dioda, tranzistory). Dále je obvod osazen kondenzátory a termistorem, který upravuje vstupní proud tak, aby se jednalo o co nejideálnější sinusovku.
Aktivní PFC je účinější než-li pasivní, vznikají však při něm vf rušení, která musí být následně odrušena.
Drát je kovový útvar válcovitého tvaru velmi malého průměru, u kterého je poměr délky výrazně větší. Drát má velkou ohebnost, bývá určen především k zatěžování v tahu a k vedení elektrického proudu. Drát se vyrábí tažením v drátovnách. Tenčí dráty se vyrábí z drátů silnějších protahováním přes zužující se otvory v ocelové desce. Dráty s průměrem nad 5 mm se vyrábí válcováním.
[quote=jkyzlink;456251]Drát je kovový útvar válcovitého tvaru velmi malého průměru, u kterého je poměr délky výrazně větší. Drát má velkou ohebnost, bývá určen především k zatěžování v tahu a k vedení elektrického proudu. Drát se vyrábí tažením v drátovnách. Tenčí dráty se vyrábí z drátů silnějších protahováním přes zužující se otvory v ocelové desce. Dráty s průměrem nad 5 mm se vyrábí válcováním.[/quote]
Přesunuto z tématu s novými pojmy pro SHW - tohle do našeho slovníku nepatří. Za chvíli by se tam objevovaly vysvětlení toho, co to je elektřina, železo nebo měď.
Přesunuto z tématu s novými pojmy pro SHW - tohle do našeho slovníku nepatří. Za chvíli by se tam objevovaly vysvětlení toho, co to je elektřina, železo nebo měď.
[QUOTE="Dual Channel"]Též Dual-channel architecture nebo DCH - technologie paměťového řadiče/motherboardu, která umožňuje po zapojení dvou paměťových modulů do "spárovaných" paměťových banků (slotů) zvýšit propustnost na dvojnásobek - paměťový řadič může použít dva 64-bitové kanály současně. Technologie není závislá na značce/modelu paměti, ale je nutné, aby oba moduly měly stejnou velikost. Zpravidla se ale doporučuje, aby byly co nejidentičtější z důvodu kompatibility a bezproblémového fungování. V případě, že budou zapojeny stejně velké moduly o nestejném výkonu (rychlost, časování), pak oba moduly poběží na nižší z obou frekvencí a vyšším z obou časování.[/QUOTE]
Není pravda, existuje také asymmetric dual channel - pro různé kapacity modulů.
Když už se to bude editovat, mohlo by se doplnit, že K běžnému rozšíření došlo cca v roce 2003 s chipsety Intel 865/VIA PT880/nVidia nForce2.
Není pravda, existuje také asymmetric dual channel - pro různé kapacity modulů.
Když už se to bude editovat, mohlo by se doplnit, že K běžnému rozšíření došlo cca v roce 2003 s chipsety Intel 865/VIA PT880/nVidia nForce2.
