Francouzi předvedli 96jádrový procesor ze šesti čipletů

Francouzský výzkumný institut CEA-Leti se tak pochlubil vlastním procesorem TSARLET, na němž je zajímavý zejména způsob pouzdření. CPU s celkem 96 jader je tak vytvořeno celkem šesti 3D čiplety, které tak obsahují vždy 16 jader. Samotná jádra jsou prostá MIPS ISA a autoři uvádějí, že jde především o ukázku toho, co je možné vytvořit tímto modulárním přístupem a jaké jsou možnosti procesorů tvořených čiplety. Ovšem to nám už nějaký ten pátek ukazuje i AMD, i když v jeho případě nejde o "3D pouzdro". 

 

 

Francouzi svůj procesor vytvořili ještě pomocí starého 28nm procesu FD-SOI pomocí firmy STMicroeletronics a už na obrázku s otvorem heatspreaderu si můžeme všimnout, že jednotlivé čiplety mají jakousi společnou základovou vrstvu. To je obvyklý křemíkový interposer, který je všechny propojuje a samozřejmě i spojuje s hlavní destičkou procesoru. Právě díky němu mohou autoři mluvit o 3D provedení, protože čiplety samy tvoří další vrstvu. Nejde tedy o to, že by ony samy byly vytvořeny z navrstvených čipů. 

 

Každý čiplet je rozdělen na čtyři čtyřjádrové CPU jednotky s jádry MIPS32v1 vybavenými 16 kB instrukční i datové L1 cache, 256 L2 cache na jednotku a 4 MB L3 cache celkově v jednom čipletu. 

 

 

Pro propojení čipletů s interposerem se využívají speciální konektory označené ve schematu jako 3D Plug. Jde o přímé propojení dvou čipů, které dokáže zajistit propustnost 3 TB/s na ploše 1 mm². Pro účely navýšení propustnosti tak stačí tuto plochu zvětšit, a využít tak více paralelních spojů. Každý čiplet má velikost jen 22 mm², takže 7nm osmijádrové čiplety od AMD jsou asi 3,5x větší, ale také jde o nesrovnatelně složitější hardware i vzhledem k využití mnohem lepšího výrobního procesu s vyšší hustotou tranzistorů.

 

Šest malých čipletů se tak v rámci TSARLET pohodlně vejde na 200mm² interposer, který ale není pouze hloupý kus křemíku s datovými cestami, ale je i vybaven vlastními I/O, takže můžeme mluvit o aktivním interposeru. Nicméně i právě proto byl vyroben ne 28nm, ale levnějším 65nm procesem, aby se ušetřilo.