
Konkrétně tu je 2X Copper PCB s dvojnásobným množstvím mědi v napájecí a zemnící vrstvě oproti "tradičním základním deskám", napomáhá ke snížení ztrát energie i k snížení teploty komponent systému. Glass Fabric PCB odpuzuje vlhkost díky menšímu prostoru mezi vlákny vazby PCB, což lépe ochrání před zkratem vlivem nadměrné vlhkosti.
Pak tu jsou IC čipy zajišťující vyšší odolnost proti elektrostatickým výbojům (dle výrobce asi tak 3x), DualBIOS zajišťující zálohu BIOSu, přepěťové ochrany a kvalitní komponenty, které mají vydržet vysoké teploty (low RDS (on) MOSFETy apod.).
Ultra Durable 4 | Název modelu | |||
Čipové sady Intel 7 Series | G1.Sniper 3 | GA-Z77X-UD5H | GA-Z77X-UD5H WIFI | GA-Z77X-UD3H |
GA-Z77X-UD3H WIFI | G1.Sniper M3 | ![]() | ![]() | |
Ultra Durable 4 Classic | Název modelu | |||
Čipové sady Intel 7 Series | GA-Z77X-D3H | GA-Z77-D3H | GA-Z77-DS3H | GA-Z77P-D3 |
GA-Z77MX-D3H | GA-Z77M-D3H | ![]() | ![]() | |
GA-H77-D3H | GA-H77-DS3H | GA-H77M-D3H | ![]() | |
GA-P75-D3 | GA-B75-D3V | GA-B75M-D3H | GA-B75M-D3V |
Zdroj: TZ Gigabyte