Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

GlobalFoundries postaví v Singapuru továrnu s výstupem 450 tisíc waferů ročně

, , aktualita
GlobalFoundries postaví v Singapuru továrnu s výstupem 450 tisíc waferů ročně
Společnost GlobalFoundries, na jejíž výrobní kapacity částečně stále spoléhá AMD, se rozhodla postavit v Singapuru novou továrnu. Bude mít plánovaný výstup 450 tisíc waferů ročně, čili cca 38 tisíc měsíčně. 
GlobalFoundries postaví v Singapuru továrnu s výstupem 450 tisíc waferů ročně
Továrna s takovým výstupem nepatří mezi největší provozy, ostatně továrny firmy TSMC označované jako Gigafab zvládnou každý měsíc začít zpracovávat alespoň 100.000 waferů s průměrem 300 mm. Singapurská továrna GlobalFoundries s roční kapacitou 450.000 waferů také představuje jen o první ze tří plánovaných fází výstavby, ovšem zbylé dvě už se nemají týkat Singapuru.
 
Nová továrna firmy GlobalFoundries bude pochopitelně zpracovávat 300mm (12palcové) wafery a na svou plnou kapacitu má najet ke konci roku 2023. Výstavba by tak měla logicky začít co nejdříve, aby se takový cíl vůbec dal stihnout, takže nepřekvapí informace, že byla oficiálně zahájena právě dnes. 
 
 
Pomocí jakého výrobního procesu se ale budou wafery v nové továrně GloFo zpracovávat? My dobře víme, že tato firma už dříve rezignovala na dokončení vývoje své 10nm a později i 7nm technologie, což samozřejmě automaticky neznamená, že na ně nemůže přejít později. V tomto případě tomu ale skutečně tak nebude, spíše naopak.
 
Od Anandtechu se dozvídáme, že se tu počítá spíše s využitím starších 40nm procesů pro paměti a rádiové čipy, 55nm BiCMOS a menší plocha bude vyhrazena dokonce i pro 90nm proces. GloFo ale zdůrazňuje, že půjde z hlediska uspořádání a logistiky o moderní provoz, který bude schopen pružně reagovat na poptávku. Firma tím jen dokazuje, že namísto honby za nejmodernějšími procesy našla své nové místo na trhu coby výrobce nabízející specializované technologie vycházející ze starších procesů. 
 
Právě poptávka je aktuálně velice vysoká a týká se v podstatě všech dostupných technologií, takže je logické, že GloFo na nic nečeká a už staví. První wafery určené zákazníkům mají být zpracovány už na začátku roku 2023 a na jeho konci bude mít tato firma v Singapuru provozy s celkovou roční kapacitou 1,5 milionu 300mm waferů, čili půjde o navýšení tamních kapacit této firmy téměř o polovinu.
 
A že nejde o nejmodernější továrnu z hlediska výrobních kapacit, pak se ani nejedná o desítky miliard dolarů, které padnou na výstavbu nových provozů firem jako Samsung, SK Hynix, TSMC či Intel. První fáze přijde "jen" na 4 miliardy dolarů a na financování se krom GloFo bude podílet také samotný Singapur. 
 
Co se ale dozvíme o druhé a třetí fázi? Zatím pouze to, že firma hodlá rozšiřovat své provozy rovnoměrně, čili později by měla postavit novou továrnu ve Spojených státech a také v Drážďanech. Jako první ale přichází na řadu Singapur i proto, že jde o nejstarší komplex, který GloFo provozuje. 


reklama