Hot Chips 33 budou o 3D pouzdření v podání AMD, Intelu a TSMC

Hot Chips 33 začne 22. srpna jako třídenní technologické symposium, které ovšem ani letos nebude probíhat v klasické podobě, ale online. Nicméně obsah bude streamován pouze registrovaným a platícím účastníkům. Informace se tak neobjeví hned, ale postupně jistě prosáknou na veřejnost. 

 

 

Nyní již ucelený program se hemží lidmi z firem Intel a AMD či potažmo TSMC, IBM, Xilinx či Google. Celý jeden odpolední blok se bude týkat pokročilých technologií pouzdření, a to zvláště pak 3D či v případě Intelu potažmo 2,5D. Rozdíl je ten, že ve 3D pouzdření jsou na sebe vrstveny jednotlivé logické/paměťové čipy, zatímco 2,5D znamená propojení více čipů pomocí interposeru, který je sice technicky vzato také křemíkový čip, ale pouze s datovými/napájecími spoji, ne s logikou či paměťovými buňkami. Ale možná že přijde právě i na tzv. aktivní interposery, který už logiku či paměť nesou. 

 

 

Dále přijde během druhého dne řada i na budoucí procesory Intel Alder Lake a AMD Zen 3. Zvědaví přitom můžeme být zvláště na informace o nových Zen 3, neboť o nich je toho zatím na rozdíl od Alder Lake známo jen velice málo. Je ale otázka, o co opravdu půjde, neboť samotné Zen 3 jsou pochopitelně dávno na trhu, takže buď jde o chybu a ve skutečnosti se budou probírat Zen 4, anebo to budou opravdu Zen 3, ale s V-Cache. V obou případech platí výše řečené, že o nich ještě moc nevíme. 

 

 

 

V další části programu půjde už o serverovou GPU architekturu Intel Ponte Vecchio, VCU akcelerátory firmy Google pro efektivnější převody videa, 7nm Edge od Xilinx (brzy nejspíše už pod AMD) a také o architekturu AMD RDNA 2 a zde už si opravdu nejsem jistý, zda jde o chybu, nebo se bude opravdu probírat generace, která stejně jako Zen 3 už je dávno na trhu. 

 

V každém případě byly tyto informace v době psaní těchto řádků stále platné.