www.svethardware.cz
>
>
>
>
>

Hot Chips 33 budou o 3D pouzdření v podání AMD, Intelu a TSMC

Hot Chips 33 budou o 3D pouzdření v podání AMD, Intelu a TSMC
, , aktualita
Uprostřed srpna proběhne konference Hot Chips 33, kde bude mezi hlavní témata patřit 3D či obecně pokročilé pouzdření počítačových čipů, a to v podání prezentujících z firem TSMC, Intel a AMD. Na co se můžeme těšit? 
K oblíbeným
reklama
Hot Chips 33 začne 22. srpna jako třídenní technologické symposium, které ovšem ani letos nebude probíhat v klasické podobě, ale online. Nicméně obsah bude streamován pouze registrovaným a platícím účastníkům. Informace se tak neobjeví hned, ale postupně jistě prosáknou na veřejnost. 
 
 
Nyní již ucelený program se hemží lidmi z firem Intel a AMD či potažmo TSMC, IBM, Xilinx či Google. Celý jeden odpolední blok se bude týkat pokročilých technologií pouzdření, a to zvláště pak 3D či v případě Intelu potažmo 2,5D. Rozdíl je ten, že ve 3D pouzdření jsou na sebe vrstveny jednotlivé logické/paměťové čipy, zatímco 2,5D znamená propojení více čipů pomocí interposeru, který je sice technicky vzato také křemíkový čip, ale pouze s datovými/napájecími spoji, ne s logikou či paměťovými buňkami. Ale možná že přijde právě i na tzv. aktivní interposery, který už logiku či paměť nesou. 
 
 
Dále přijde během druhého dne řada i na budoucí procesory Intel Alder Lake a AMD Zen 3. Zvědaví přitom můžeme být zvláště na informace o nových Zen 3, neboť o nich je toho zatím na rozdíl od Alder Lake známo jen velice málo. Je ale otázka, o co opravdu půjde, neboť samotné Zen 3 jsou pochopitelně dávno na trhu, takže buď jde o chybu a ve skutečnosti se budou probírat Zen 4, anebo to budou opravdu Zen 3, ale s V-Cache. V obou případech platí výše řečené, že o nich ještě moc nevíme. 
 
 
 
V další části programu půjde už o serverovou GPU architekturu Intel Ponte Vecchio, VCU akcelerátory firmy Google pro efektivnější převody videa, 7nm Edge od Xilinx (brzy nejspíše už pod AMD) a také o architekturu AMD RDNA 2 a zde už si opravdu nejsem jistý, zda jde o chybu, nebo se bude opravdu probírat generace, která stejně jako Zen 3 už je dávno na trhu. 
 
V každém případě byly tyto informace v době psaní těchto řádků stále platné. 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
TSMC slibuje dosáhnout uhlíkové neutrality do roku 2050 TSMC slibuje dosáhnout uhlíkové neutrality do roku 2050
Společnost TSMC si stanovila lhůtu třech dekád na to, aby dosáhla cíle uhlíkové neutrality, což tak má splnit do roku 2050. V případě výroby čipů tak jde především o přímou spotřebu elektrické energie, ale také o výstavbu nebo spotřebu vody.
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Létající mikročipy mohou sledovat kvalitu vzduchu i šíření nemocí Létající mikročipy mohou sledovat kvalitu vzduchu i šíření nemocí
Sotva milimetr či dva jsou velká nová bezdrátová elektronická zařízení, o nichž si inženýři z Northwestern University slibují obrovskou škálu možností využití. K čemu mohou být tato elektronické létající "semínka" využita? 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Smrt na Marsu: co se stane s tělem? Smrt na Marsu: co se stane s tělem?
Pokud či spíše až se lidé dostanou na Mars, bude třeba řešit i takovou otázku, co udělat s tělem zesnulého a jaké dopady budou mít různá rozhodnutí. Co se ale vůbec stane s tělem, které bychom nechali svému osudu?
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
MSI prozradilo datum vypuštění procesorů Alder Lake-S na trh MSI prozradilo datum vypuštění procesorů Alder Lake-S na trh
Společnost MSI pochopitelně nevyzvonila datum s informací, že v daný den máme očekávat vypuštění procesorů Alder Lake-S na trh. Informovala o tom, kdy bude k dispozici sada pro instalaci chladičů Coreliquid na LGA 1700. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Ford svolá Mustangy Mach-E, může jim upadnout čelní sklo nebo střecha Ford svolá Mustangy Mach-E, může jim upadnout čelní sklo nebo střecha
Chyby při konstrukci nebo výrobě aut nejsou ničím neobvyklým. Svolávacích akcí jsou tisíce a další kuriózní postihla automobilku Ford, jejíž Mustang Mach-E může mít problém s připevněním čelního skla i střechy.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala