Uprostřed srpna proběhne konference Hot Chips 33, kde bude mezi hlavní témata patřit 3D či obecně pokročilé pouzdření počítačových čipů, a to v podání prezentujících z firem TSMC, Intel a AMD. Na co se můžeme těšit?
reklama
Diskuze k článku: Hot Chips 33 budou o 3D pouzdření v podání AMD, Intelu a TSMC
2.8.2021, Jan Vítek, aktualita
No, koneckonců jde o pokročilé pouzdření. Proč by AMD nemohlo nějakým novým způsobem použít generace čipů, které jsou už na trhu?
Odpovědět0 0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
reklama
reklama