reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně
5.12.2011, Jan Vítek, aktualita
Společnosti IBM a Micron Technology oznámily, že začnou produkovat nové 3D paměťové čipy s využitím výrobní technologie CMOS a s pomocí tzv. Through-Silicon Vias (TSV), tedy datových spojení mezi jednotlivými navrstvenými čipy. Výsledkem...
JUWARE (490) | 5.12.201113:21
1.­) Zajímalo by mě jak hodlají řešit odvod tepla?
2.­) Do přenosných zařízení ­(notebooky, netbooky, PDA, tablety apod.­) se mi zdá nevhodné. Bude nutné uzpůsobit šířku zařízení, nebo rozvržení elektroniky.
3.­) Rád bych viděl nějaké praktické testy a ne pouhý laboratorní test s propustností. Pak teprve může firma tvrdit něco o skutečném výkonu.
Odpovědět0  0
mikeczcom (126) | 5.12.201115:47
k připomínkám ;­-­)
1: kdesi kde jsem o podobném přincipu četl se spekulovalo o využití TSV na odvod tepla... takže cosik podobné heatpipe v brutálně zmenšené formě ;­-­)
2: co se Ti na tom zdá nevhodné? ono nikde není zmíněno o kolik to ve skutečnosti zvýší tloušťku čipu..... může to být výrazně, ale nemusí to být ani moc poznat, takže na tohle si radši počkejme na konečné produkty.
3: stejně jako předchozí, budeme si muset počkat na reálné produkty ;­-­) a to ještě chvíli potrvá, protože nikde není nic psané o tom že už by něco začínali vyrábět ;­-­)

P.S.: dokážete si někdo představit kapacitu RAM modulů s těmito čipy? :­-D to by mohlo být něco šíleného....
Odpovědět0  0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
 
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.