reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně
13.1.2022, Jan Vítek, aktualita
Server Igor's Lab se už dříve podrobně věnoval tématu chlazení nových procesorů Alder Lake-S, respektive šlo především o problémy s instalací chladičů a údajně se prohýbajícími deskami a deformovanými paticemi. Co je tu nového? 
honza1616 (3605) | 13.1.202216:58
1mm podložky.... až tak ?? To snad ne...

Pro příští generaci, nejspíš tedy na podzim bych čekal že přijdou desky s masivnějším zadním rámečkem,
IHS procesoru by měl mít přítlačné body na všech 4 stranách a tomu odpovídající zajišťující rámeček který drží CPU v socketu by měl mít ty přítlačné ­"packy­" tím pádem taky na všech 4 stranách....
Odpovědět0  0
Eskymak (1054) | 13.1.202211:50
Zase šmejd od Intelu. Chápu, že se snaží dohnat Apple, ale prohýbání byla slepá ulička vývoje...
Odpovědět5  7
RadecekH (809) | 13.1.202213:44
Zase retard, co si ani neumí přečíst článek, kde by se dozvěděl, že je to chyba desky a ne procesoru.
Odpovědět4  4
Jardadoma (1488) | 13.1.202214:54
Chyba je v návrhu patice a rozměry. Navrhuje to Intel nebo si to každý výrobce desek dělá podle sebe?
Odpovědět4  1
Eskymak (1054) | 13.1.202218:03
No jo, prostě ty patice špatně používají! Zase doháníme Apple...

Ty patice jsou dělané podle nějakého návrhu, který dodává hádej kdo...

Sám seš retard.
Odpovědět4  2
Mirek55 (602) | 13.1.202211:00
To to Intel dopracoval...
Od nich už pro jistotu nikdy nic, tohle nehodlám řešit.
Odpovědět4  5
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
 
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.