1mm podložky.... až tak ?? To snad ne...
Pro příští generaci, nejspíš tedy na podzim bych čekal že přijdou desky s masivnějším zadním rámečkem,
IHS procesoru by měl mít přítlačné body na všech 4 stranách a tomu odpovídající zajišťující rámeček který drží CPU v socketu by měl mít ty přítlačné "packy" tím pádem taky na všech 4 stranách....
Odpovědět0 0
Zase šmejd od Intelu. Chápu, že se snaží dohnat Apple, ale prohýbání byla slepá ulička vývoje...
Odpovědět5 7
Zase retard, co si ani neumí přečíst článek, kde by se dozvěděl, že je to chyba desky a ne procesoru.
Odpovědět4 4
Chyba je v návrhu patice a rozměry. Navrhuje to Intel nebo si to každý výrobce desek dělá podle sebe?
Odpovědět4 1
No jo, prostě ty patice špatně používají! Zase doháníme Apple...
Ty patice jsou dělané podle nějakého návrhu, který dodává hádej kdo...
Sám seš retard.
Odpovědět4 2
To to Intel dopracoval...
Od nich už pro jistotu nikdy nic, tohle nehodlám řešit.
Odpovědět4 5