www.svethardware.cz
>
>
>
>

In Win 805: prosklená skříň s USB Type-C

In Win 805: prosklená skříň s USB Type-C
, , aktualita
Společnost In Win Development Inc. si připravila počítačovou skříň, jejíž tělo je vyrobeno z kombinace hliníku a temperovaného skla, které se nachází na bocích i vepředu. Co nám tedy nová 805 nabídne?
K oblíbeným
reklama
In Win 805 využívá tedy kvalitní materiály, a to hliníkovou kostru a pak 3 mm tlusté temperované sklo, které je tak kouřově zbarveno. Z něj je vyroben přední panel a také obě bočnice, takže tato skříň bude v podstatě průhledná, pokud nám tedy nebude ve výhledu překážet nainstalovaný hardware. Logicky se tedy musíme připravit na to, že její údržba bude náročnější, pokud tedy budeme chtít, aby sestava vypadala k světu.





Skříň patří mezi Middle Towery, takže je připravena pro desky Mini ITX, Micro ATX nebo nejlépe ATX, pro něž má připraveno osm záslepek. K dispozici bude ve třech verzích, jež se ale budou lišit pouze zbarvením detailů, a to černým, zlatým či červeným, přičemž první dvě mají logo výrobce podsvíceny bíle a třetí pak červeně.





Uvnitř modelu 805 se nachází dvě pozice pro 3,5" či 2,5" úložná zařízení a pak další dvě pouze pro 2,5". Dovnitř se vejdou až 320 mm dlouhé karty a až 156 mm vysoký procesorový chladič. Pro chlazení vzduchem můžeme využít dvě přední pozice pro 120/140mm ventilátory, vzadu je již nainstalován jeden 120mm kousek a pak tu jsou už jen dvě spodní 120mm pozice na místě diskové šachty. S ventilátory to tedy In Win nepřehání a tomu odpovídá také prostor pro případné radiátory vodního chlazení. Vepředu je to maximálně 280mm s tloušťkou 60 mm a pak můžeme nainstalovat jeden dozadu namísto ventilátoru.

Přední panel nabídne dva audio konektory, jeden port USB 3.0, dva USB 2.0 a dokonce i jeden USB 3.1 typ C. Rozměry skříně jsou 476 x 205 x 455 mm (V x Š x H), přičemž hmotnost výrobce neuvádí, stejně jako dostupnost a cenu.

Zdroj: TZ In Win
reklama
Nejnovější články
TSMC chce ještě letos odstartovat výrobu 3nm procesem TSMC chce ještě letos odstartovat výrobu 3nm procesem
Můžeme už bez obalu konstatovat, že Intel jako někdejší vedoucí firma na poli vývoje výrobních procesů může aktuálně jen smutně koukat na tempo, které nasadila především společnost TSMC. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Sony plánuje odemknout své PS5 pro snadné rozšíření úložné kapacity Sony plánuje odemknout své PS5 pro snadné rozšíření úložné kapacity
Nové herní konzole od Sony a Microsoftu sice přišly na trh se slušně výkonnými SSD, ovšem pokud jde o jejich kapacitu, není to nijak slavné a těžko lze s ohledem na pořizovací ceny požadovat něco lepšího. Jaké je řešení? 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Čína pod tlakem USA skupuje starší vybavení továren pro výrobu čipů Čína pod tlakem USA skupuje starší vybavení továren pro výrobu čipů
Americké sankce dokázaly srazit na kolena i velký Huawei, a tak rozhodně mají značný dopad, který pociťují i čínští výrobci čipů jako společnost SMIC. My se nyní dozvídáme, že čínské firmy začaly skupovat starší výbavu pro své továrny. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Intel potvrzuje datum dostupnosti Rocket Lake-S, předčasný prodej se mu nelíbí Intel potvrzuje datum dostupnosti Rocket Lake-S, předčasný prodej se mu nelíbí
Na konci minulého týdne se k německým zákazníkům dostalo alespoň 120 procesor Core i7-11700K z nové generace Rocket Lake-S, která ale bude vypuštěna na trh až na konci tohoto měsíce. Co na to Intel?
Dnes, aktualita, Jan Vítek
BenQ SW271C: nový 4K monitor s 16bit LUT i podporou HLG a HDR videa BenQ SW271C: nový 4K monitor s 16bit LUT i podporou HLG a HDR videa
BenQ představil nástupce svého fotografického monitoru SW271, nový model SW271C. Jak už je dnes zvykem, novinka cílí nejen na fotografy, ale i na dnes čím dál populárnější video. Umí tak HLG, HDR10 a přizpůsobit se snímkovací frekvenci videa.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala