Také nevím, ale nějaký důvod asi mají. Teoreticky mě napadá, jestli není výhoda, že to umí spínat rychleji. A každopádně i ty mosfety se hodí. I ty totiž pomalu zaplouvají na seznam nedostatkového zboží. Nedostatek ­"top­" čipů potrvá, ale snad se zlepší dostupnost procesů 2x a 1x. Jednak Čína nakoupila neskutečný počet strojů z druhé ruky, které rekonstruuje na 2x a 1x procesy. Dvak si vyrábí vlastní 28 nm mašinky doslova od šroubku. Plus Intel snad opustí část 14nm procesu ­(a s tím souvisejícího 22­) a hodlá ty kapacity pronajímat.. No a doslova přes noc by nastal právě nedostatek napájení. Akorát, že to jedna malá fab nevytrhne. ­(no a pak jsou problémem kondíky, kdo ví, jestli se také pracuje na rozšíření výroby)

Tloušťka substrátu by na rychlost spínání vliv mít neměla, ale zato má sakra vliv na odvod tepla a robustnost té součástky. Dost se to diskutovalo u výkonových bipolárních tranzistorů, kde čím menší a tenčí čip, tím méně ty tranzistory vydržely dlouhodobě. Jenže to může být výrobci jedno, ten definuje parametry a že ten trandík za rok odejde na opakované lokální přehřátí, to ho už netrápí.

Na férovku, já nevím. Ale snad to nějakou výhodu má. Nějak nevěřím, že by solidní ­(a to infineon je­) firma uváděla nové modely jen kvůli regulaci ­"nadbytečné­" životnosti..

Výhodu to má, úsporu materiálu. Značnou. A čistý křemík není zrovna laciný materiál, výrobu zase tak moc firem nezvládá. Navíc je ho docela nedostatek, takže logika v tom je.