512Mbit čipy od Infineonu podporují provoz na frekvencích až 800 MHz na 32bitovém rozhraní. Jeden spoj tak dokáže přenést až 1,6 Gb za sekundu a Infineon rovněž poukazuje na použitou technologii výroby, která by měla snížit spotřebu elektrické energie, což je u mobilních zařízení velmi důležitá vlastnost. Moduly budou dodávány v balení FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array) s rozměry 11 x 14 a již teď se vyrábí ve velkém v Drážďanské a Richmonské továrně.
Zdroj: DigiTimes
.jpg)
