Infineon se stal dodavatelem pamětí pro nové mobilní grafické čipy od ATi
12.12.2005, Jan Vítek, aktualita
Infineon dnes oznámil rozhodnutí společnosti ATi, která si vybrala pro své nové VPU Mobility Radeon X1600 právě jeho 512 MBit paměťové moduly GDDR3. A jak už přídomek Mobility napovídá, paměti se budou spolu s čipy od ATi montovat do notebooků....
Infineon dnes oznámil rozhodnutí společnosti ATi, která si vybrala pro své nové VPU Mobility Radeon X1600 právě jeho 512 MBit paměťové moduly GDDR3. A jak už přídomek Mobility napovídá, paměti se budou spolu s čipy od ATi montovat do notebooků.
512Mbit čipy od Infineonu podporují provoz na frekvencích až 800 MHz na 32bitovém rozhraní. Jeden spoj tak dokáže přenést až 1,6 Gb za sekundu a Infineon rovněž poukazuje na použitou technologii výroby, která by měla snížit spotřebu elektrické energie, což je u mobilních zařízení velmi důležitá vlastnost. Moduly budou dodávány v balení FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array) s rozměry 11 x 14 a již teď se vyrábí ve velkém v Drážďanské a Richmonské továrně.
Zdroj: DigiTimes
512Mbit čipy od Infineonu podporují provoz na frekvencích až 800 MHz na 32bitovém rozhraní. Jeden spoj tak dokáže přenést až 1,6 Gb za sekundu a Infineon rovněž poukazuje na použitou technologii výroby, která by měla snížit spotřebu elektrické energie, což je u mobilních zařízení velmi důležitá vlastnost. Moduly budou dodávány v balení FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array) s rozměry 11 x 14 a již teď se vyrábí ve velkém v Drážďanské a Richmonské továrně.
Zdroj: DigiTimes
