www.svethardware.cz
>
>
>
>

Institute of Microeletronics: zvládáme už vytvořit čtyřvrstvé čipy

Institute of Microeletronics: zvládáme už vytvořit čtyřvrstvé čipy
, , aktualita
Výzkumníci z Institute of Microeletronics se pochlubili tím, že už zvládli vyrobit čip tvořený čtyřmi vrstvami, což by třeba v případě pamětí NAND Flash už nebylo vůbec nic úžasného, ale v případě logických čipů to je jiná. 
K oblíbeným
reklama
Na Institute of Microeletronics (IME) tak byl vytvořen čip skládající se ze čtyř vrstev logických obvodů, které jsou vertikálně propojeny pomocí dobře známých TSV (Through Silicon Via). Dalo by se říci, že čtyřvrstvý už byl nyní do důchodu odeslaný Intel Lakefield, ovšem ten má dvě vrchní vrstvy tvořeny paměťmi DRAM, které sedí ve "vaničce", jejímž úkolem je odvádět nahoru teplo spodních čipů. A toho skutečně není moc vzhledem k tomu, že Intel Lakefield mají pouze 7W TDP. 
 
Intel Lakefield
 
Společnost AMD nás letos také oblaží procesory s jádry Zen 3, jejichž čiplety budou vrstvené a ponesou v jedné vrstvě stejný hardware jako řadové Zen 3 a v druhé pak dodatečnou L3 cache, respektive V-Cache (SRAM). Jde tu již o mnohem výkonnější čipy, než je Lakefield, ale s chlazením by také neměl být problém, neboť V-Cache se nachází v místě, kde je na čipletu původní cache propojená s V-Cache rovněž pomocí TSV. A díky tomu, že V-Cache sedí uprostřed a nezasahuje do okrajů čipletu, kde jsou procesorová jádra tvořící hlavní porci odpadního tepla, by s chlazením neměl být problém. 
 
 
Dá se říci, že na IME použili velice podobný postup jako AMD, které čiplet oproti původní poloze převrátilo obvody navrch, takže na ně mohlo přímo napojit čip V-Cache, přičemž postranní části, aby byl celý čip v jedné rovině, byly doplněny o "structural silicon", čili prostě holý kus křemíku. K tomu také bylo pochopitelně nutné všechny části vyrobit/upravit tak, aby jejich kombinovaná tloušťka odpovídala původnímu čipletu. 
 
 
Na obrázku od IME vidíme něco podobného, ovšem ve čtyřech vrstvách, což je označeno za spojení "Face-to-Face and Back-to-Back". První a druhá vrstva jsou tak k sobě orientovány "tváří" a stejně tak třetí a čtvrtá. 
 
 
Teprve po slícování a spojení všech vrstev bylo přistoupeno k vytvoření vertikálních TSV, čili byly do vrstvených čipů v podstatě vyraženy díra kónického tvaru s průměrem až cca 13 μm, které byly poté vyplněny mědí. 
 
Už se ale nedozvíme moc o tom, jak dobře se dá taková sestava čtyř vrstev chladit. Ostatně právě pro takovéto čipy vyvíjí i TSMC speciální obdobu "vnitročipového" vodního chlazení, kde bude vodní blok součást samotného čipu, čili chladicí médium poteče přímo skrz něj.  
 
Zdroj: THW


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Samsung uvádí Odyssey Neo G9: herní hi-end LCD s Mini LED Samsung uvádí Odyssey Neo G9: herní hi-end LCD s Mini LED
Společnost Samsung si připravila monitorovou novinku v podobě Odyssey Neo G9, která na svém značně prohnutém 49" panelu nabídne rozlišení 5120 x 1440 s vysokou obnovovací frekvencí a podsvícením pomocí Mini LED. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Intel už ulovil firmu Qualcomm na svůj proces 20A Intel už ulovil firmu Qualcomm na svůj proces 20A
Intel včera v noci už odhalil své plány na vývoj moderních výrobních procesů s tím, že se o své výrobní kapacity hodlá v rámci Intel Foundry podělit i s jinými firmami. Huawei to asi nebude, ale máme tu konkrétního zájemce o proces 20A. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
AMD Navi 31 se rýsuje: 15360 jader a už bez Compute Unit? AMD Navi 31 se rýsuje: 15360 jader a už bez Compute Unit?
AMD Navi 31 je očekávaný nejlepší čip generace Navi 3, která se utká zřejmě s NVIDIA Ada Lovelace a mimo hru také stále není z našeho pohledu ani Hopper. Server 3DCenter nyní nabízí přehled fám z různých zdrojů, které se nedávno objevily. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Intel ukázal design budoucích CPU Alder/Meteor Lake a Sapphire/Granite Rapids Intel ukázal design budoucích CPU Alder/Meteor Lake a Sapphire/Granite Rapids
Nakonec se v dnešním novinkovém seriálu o technologiích Intelu podíváme na to, jak budou vypadat chystané procesory Alder Lake i Meteor Lake a pak serverové Sapphire Rapids a Granite Rapids. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Intel a inovace v pouzdření: EMIB, Foveros Omni a Direct Intel a inovace v pouzdření: EMIB, Foveros Omni a Direct
Intel nám toho včera naservíroval mnoho, takže pokračujeme v krasojízdě a tentokrát půjde především o inovace v pouzdření čipů. To je nedílným předpokladem pro zajištění dalšího výrazného pokroku a nám tu půjde o technologie Foveros.
Dnes, aktualita, Jan Vítek