Intel chystá pro vyvolené prosincovou Architecture Event 'hledící do budoucna'

Architecture Event chystaná Intelem na 11. prosince má hledět do budoucna, takže je zřejmé, že se bude týkat architektur, o nichž dnes nemáme ani ponětí. Nicméně bychom se mohli alespoň zamyslet nad tím, co by to mohlo být. 

 

 

Co ale o dané události víme? Intel drží vše pečlivě pod pokličkou a ví se pouze to, že událost bude určena jen pro několik pečlivě vybraných žurnalistů, takže si lze představit lidi ze serverů Anandtech, Tom's Hardware a podobných. Právě server Anandtech zveřejnil, že Intel danou událost chystá a my můžeme usuzovat, že důležité informace, jež budou 11. prosince prozrazeny, budou podléhat informačnímu embargu, takže veřejnost se bezprostředně po tomto termínu stejně moc nedozví. Ale uvidíme. 

 

Dobře víme, že Intel poté, co přestal pořádat Developer Forum, se také přestal s novináři podělovat o své plány do budoucna. Nyní to vypadá, že někdo v Intelu má pocit, že potřebuje tisk opět oslovit, ostatně především v posledním roce se kolem něj netvořil zrovna pozitivní mediální obraz. Ostatně tisk Intelu neúnavně sděloval, že ten by se mu měl opět věnovat a prozrazovat alespoň něco ze svých plánů do budoucna. 

 

Lze ale očekávat, že se ještě v tomto roce dozvíme vše, co na Architecture Event padlo. Intel zatím prozradil pouze to, že se události zúčastní jeho čipoví architekti a vůbec technologičtí pracovníci. Mohlo by jít o budoucí CPU, GPU nebo AI čipy jako Nervana Neural Network Processor a stejně tak o pokroky při vývoji 10nm procesu. Uvažovat bychom také mohli konkrétněji o zbrusu nové procesorové architektuře, která nahradí Core, a to možná také s vyžitím vícečipového designu.

 

Ostatně už víme, že Cascade Lake se budou skládat ze dvou samostatných kusů křemíku, takže proč by na tom Intel nemohl stavět po vzoru AMD? Intel má k dispozici technologii EMIB pro spojení křemíkových čipů pomocí malých křemíkových můstků zapuštěných v PCB. V červnu se už spekulovalo o MCM čipech Cascade Lake, což se ukázalo jako pravdivé, a informace o EMIB jsou ještě starší. Ostatně následující snímek pochází také přímo z prezentace Intelu. 

 

 

Intel navíc nyní nutně potřebuje sebrat vítr z plachet firmě AMD, takže je pochopitelně, že se chce ozvat. My si zase můžeme tipnout, že půjde o heterogenní čipy skládající se z více částí vyráběných rozličnými procesy. S rostoucí složitostí a cenou výroby čipů pomocí nejmodernějších technologií to ostatně má smysl.

Zdroj: Anandtech