reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Intel LGA 1700 si vyžádá nové chladiče či montážní systém

24.5.2021, Jan Vítek, aktualita
Intel LGA 1700 si vyžádá nové chladiče či montážní systém
Server Igor's Lab zveřejnil podrobné údaje o patici Socket V, čili známé především jako LGA 1700. Ta bude určena nejdříve pro desktopové procesory Alder Lake-S a většinou si vyžádá zbrusu nové chladiče. 
Je jasné, že mnohé dnes dostupné procesorové chladiče by na generaci Alder Lake-S stačily, neboť nabízí vhodně dimenzovanou základnu i výkon. Nicméně chladiče pro LGA 1200 či starší čipové sady budou potřebovat přinejmenším nový montážní systém a není pravidlem, že jej výrobci pro své starší modely skutečně nabídnou. Výhodu mají ti, kteří využívají unifikovaný systém, jako třeba rakouská Noctua, v jejímž případě lze počítat s tím, že nabídne nové sady pro montáž starších chladičů na LGA 1700. To je ale spíše výjimka. 
 
 
Díky serveru Igor's Lab jde totiž o to, že procesory v patici LGA 1700 budou celkově položeny níže s ohledem na povrch základní desky, což jednoduše znamená, že chladiče by nebyly na heatspreader dostatečně silně přitlačeny. To by se pochopitelně leckde dalo vyřešit prostě tím, že by se tu a tam něco přihnulo (ne pivo, ale spona), ovšem to nám v tomto případě stejně nepomůže. 
 
 
Jak se dozvíme už z prvního uvedeného obrázku, montážní otvory v desce budou sice i kolem LGA 1700 rozmístěny do čtverce (ačkoliv samotné procesory už budou obdélníkové), což je výhoda Intelu s ohledem na možnost natáčení chladičů po 90 °, ovšem rozteče budou jiné než dnes. Staré montážní sady tak zde jednoduše použít nepůjdou a je to logické, neboť pak by lidé využívali i staré chladiče a nemuseli by si uvědomit, že ty na procesoru nesedí dostatečně pevně. 
 
 
Z dalšího snímku je také zřejmé, že Intel nepočítá se zásadním přepracováním svých originálních chladičů. Náčrtek ukazuje stále na to samé, čili na kruhový tvar hliníkové základny s měděným jádrem a stále stejnými montážními sponami. 
 
 
Intel měl také navázat spolupráci s firmou Cooler Master, která si ještě pro dnešní Rocket Lake-S přichystala vodní termoelektrický chladič MasterLiquid ML360 Sub-Zero. Nejde o nic jiného než o vodní chladič s peltierem a zcela nepřekvapivě z uváděných testů vyplynulo, že něco takového nemá smysl. Označení Sub-Zero je pochopitelně leda jen toužebné přání a v praxi má tento chladič zajistit v zátěži, a to už s výdejem tepla od 75 W, stejné teploty jako srovnatelný normální vodní chladič. Čili takto budeme živit peltier jen kvůli tomu, abychom mohli dosáhnout nižších teplot při provozu v klidu či velice nízké zátěži. A to se skutečně nevyplatí.  


reklama