reklama
Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

Intel LGA 1700 si vyžádá nové chladiče či montážní systém

, , aktualita
Intel LGA 1700 si vyžádá nové chladiče či montážní systém
Server Igor's Lab zveřejnil podrobné údaje o patici Socket V, čili známé především jako LGA 1700. Ta bude určena nejdříve pro desktopové procesory Alder Lake-S a většinou si vyžádá zbrusu nové chladiče. 
Intel LGA 1700 si vyžádá nové chladiče či montážní systém
Je jasné, že mnohé dnes dostupné procesorové chladiče by na generaci Alder Lake-S stačily, neboť nabízí vhodně dimenzovanou základnu i výkon. Nicméně chladiče pro LGA 1200 či starší čipové sady budou potřebovat přinejmenším nový montážní systém a není pravidlem, že jej výrobci pro své starší modely skutečně nabídnou. Výhodu mají ti, kteří využívají unifikovaný systém, jako třeba rakouská Noctua, v jejímž případě lze počítat s tím, že nabídne nové sady pro montáž starších chladičů na LGA 1700. To je ale spíše výjimka. 
 
 
Díky serveru Igor's Lab jde totiž o to, že procesory v patici LGA 1700 budou celkově položeny níže s ohledem na povrch základní desky, což jednoduše znamená, že chladiče by nebyly na heatspreader dostatečně silně přitlačeny. To by se pochopitelně leckde dalo vyřešit prostě tím, že by se tu a tam něco přihnulo (ne pivo, ale spona), ovšem to nám v tomto případě stejně nepomůže. 
 
 
Jak se dozvíme už z prvního uvedeného obrázku, montážní otvory v desce budou sice i kolem LGA 1700 rozmístěny do čtverce (ačkoliv samotné procesory už budou obdélníkové), což je výhoda Intelu s ohledem na možnost natáčení chladičů po 90 °, ovšem rozteče budou jiné než dnes. Staré montážní sady tak zde jednoduše použít nepůjdou a je to logické, neboť pak by lidé využívali i staré chladiče a nemuseli by si uvědomit, že ty na procesoru nesedí dostatečně pevně. 
 
 
Z dalšího snímku je také zřejmé, že Intel nepočítá se zásadním přepracováním svých originálních chladičů. Náčrtek ukazuje stále na to samé, čili na kruhový tvar hliníkové základny s měděným jádrem a stále stejnými montážními sponami. 
 
 
Intel měl také navázat spolupráci s firmou Cooler Master, která si ještě pro dnešní Rocket Lake-S přichystala vodní termoelektrický chladič MasterLiquid ML360 Sub-Zero. Nejde o nic jiného než o vodní chladič s peltierem a zcela nepřekvapivě z uváděných testů vyplynulo, že něco takového nemá smysl. Označení Sub-Zero je pochopitelně leda jen toužebné přání a v praxi má tento chladič zajistit v zátěži, a to už s výdejem tepla od 75 W, stejné teploty jako srovnatelný normální vodní chladič. Čili takto budeme živit peltier jen kvůli tomu, abychom mohli dosáhnout nižších teplot při provozu v klidu či velice nízké zátěži. A to se skutečně nevyplatí.  


reklama
reklama
reklama