Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

Intel má u TSMC získat víceméně stejné 3nm kapacity jako Apple

, , aktualita
Intel má u TSMC získat víceméně stejné 3nm kapacity jako Apple
Server DigiTimes přináší nové informace o stavu a vývoji 3nm procesu firmy TSMC a také o tom, jak se o dostupné kapacity podělí firmy Apple a Intel. Vypadá to, že Intel skutečně získá technologickou výhodu nad AMD.
Intel má u TSMC získat víceméně stejné 3nm kapacity jako Apple
Intel se dosud zoufale snažil konečně opustit 14nm proces, což se mu letos už konečně povedlo, takže tu máme v jeho případě už konečně 10nm éru zasahující v podstatě všechny procesorové rodiny. Do budoucna chce Intel přitom spoléhat nejen na své vlastní procesy. Pro výrobu prvních herních Xe-HPG využije 6nm proces firmy TSMC, přičemž další generace (Battlemage) by měla být založena už na 4nm procesu, čili vylepšené 5nm technologii, kterou samotnou hodlají upotřebit firmy AMD a NVIDIA pro svá vlastní GPU. 
 
 
Není divu, že se o Intelu mluví jako o budoucím největším zákazníkovi firmy TSMC, samozřejmě hned po firmě Apple. Ale i ta by jím mohla být později ohrožena, ale to už bychom opravdu předbíhali. 
 
Víme však, že vedení Intelu v průběhu prosince dorazilo na Tchaj-wan a jednalo s firmou TSMC i o budoucích kapacitách, které by u ní Intel mohl získat. Není tak divu, že už prosákly první známky výsledků tohoto jednání (Digitimes, via Retired Engineer), dle nichž by se Intel měl zařadit po bok firmy Apple jako odběratel prvních waferů zpracovaných 3nm procesem, a to zhruba s podílem 50/50. 
 
Dobře víme, že i přes všechny fámy o tom, že TSMC ve vývoji N3 narazilo na nepřekonatelné potíže, je počátek masové výroby plánován na závěrečný kvartál roku 2022, ovšem s tím, že vzhledem k dlouhým měsícům, které potrvá zpracování waferů, budou první z nich dodány až v roce 2023. Dle nových informací má navíc výroba procesem N3 najíždět pomaleji než obvykle a kapacity 50 až 60 WSPM (Wafer Start Per Month) dosáhne až v druhé polovině roku 2023. To je ostatně období, kdy mají na trh vstoupit i procesory Intel Meteor Lake, které by měly využít 3nm čiplety či dlaždice, ale můžeme mluvit i o GPU Celestial and Druid (3. a 4. generace Xe HPG).
 
Oproti N5 nám proces N3 slibuje o 15 % vyšší výkon, či o 30 % vyšší efektivitu, ale především pak o 70 % vyšší tranzistorovou hustotu. 
 
Ale co ostatní firmy? Dle Digitimes lze očekávat, že zbytek pole nejdůležitějších zákazníků firmy TSMC, čili Qualcomm, MediaTek, Broadcom, NVIDIA a samozřejmě i AMD, vstoupí do vlastní 3nm éry až v roce 2024. To jsme ostatně v případě AMD předpokládali už dřív, neboť teprve v příštím roce nastoupí její první 5nm produkty a přechod na 3nm proces už v roce 2023 v žádném případě očekávat nešlo. 
 
Plní se nám tu tedy vize toho, že se Intel vzhledem k vlastním (zatím) zaostávajícím kapacitám pokusí ve velkém měřítku využít služby TSMC, ovšem to nakonec nebude na úkor firmy AMD. Intel bude agresivnější a spíše rovnou svede souboj s firmou Apple, zatímco AMD zůstane na druhé koleji a je otázka, zda se dokáže nějak vymanit ze své pozice jednoho z mnoha "největších zákazníků 2. třídy".


reklama