reklama
Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

Intel ohlásil nové investice v Novém Mexiku i Izraeli

, , aktualita
Intel ohlásil nové investice v Novém Mexiku i Izraeli
Dnešní doba poznamenaná nedostatkem počítačových čipů si jednoduše žádá nové investice, které připravuje také Intel a ten se chystá "rozhazovat" miliardy dolarů po celém světě. Nyní došlo také na Nové Mexiko a Rio Rancho. 
Intel ohlásil nové investice v Novém Mexiku i Izraeli
CEO Intelu Patrick Gelsinger se objevil v rozhovoru s Leslie Stahlem na CBS News a právě tam jsme se mohli dozvědět o další investici, a sice 3,5 miliardy dolarů do zařízení v Riu Rancho. Tam ovšem není žádná moderní továrna Intelu na výrobu čipů pomocí pokročilých technologií. Zato v Izraeli půjde o zbrusu novou továrnu. 
 
 
Investice do provozu v Riu Rancho je další krok v rámci nového intelovského výrobního modelu zvaného IDM 2.0, který zjednodušeně představuje jednak výrazné navýšení vlastních výrobních kapacit, ale také bezprecedentní využití kapacit cizích firem. V případě vlastních kapacit Intelu tu máme jednak dvě nové továrny v Arizoně, dále další zbrusu nový provoz někde v Evropské unii, nedávno byla potvrzena také 10miliardová investice v Izraeli, o níž se sice mluvilo už v roce 2019, ale teprve v neděli Intel potvrdil, že půjde o zmíněný obnos a také prozradil, že již začala první fáze výstavby. 
 
Intel má v izraelském Kiryat Gat již továrnu Fab 28 na 10nm čipy a lze předpokládat, že nový provoz bude určen přinejmenším pro 7nm technologii. Podrobnosti ale zatím nevíme.
 
Pokud jde o Rio Rancho, tamní provozy se týkají pamětí 3D XPoint pro produkty Optane a konkrétně jde o výzkum a vývoj. Rovněž tam jsou i testovací zařízení pro čipy, takže se teprve ukáže, na co obnos 3,5 miliardy dolarů půjde. Může tak jít o rozšíření testovacích kapacit, ale také o rozjetí výroby pamětí 3D XPoint. 
 
Zdroj: Intel, THW


reklama
reklama
reklama