www.svethardware.cz
>
>
>

Intel pro chlazení v rámci Project Athena připravuje grafenové výparníkové komory

Intel pro chlazení v rámci Project Athena připravuje grafenové výparníkové komory
, , aktualita
Využití výparníkových komor není v PC chlazení nijak nové, je jím známá třeba společnost Sapphire, která jimi vybavila chlazení grafických karet a připravila i procesorový chladič. Intel však chystá grafenové výparníkové komory. 
K oblíbeným
reklama
Sapphire Vapor-X tak využívají výparníkovou komoru namísto klasické měděné jednotlivé základny. My můžeme o takových komorách uvažovat prostě jen jako i jinak tvarovaných heatpipe, takže v případě chladičů firmy Sapphire šlo především o to, aby teplo mohlo co nejlépe proudit a rozvádět se od zdroje pryč do dalších částí chladiče.
 
Později si chlazení s výparníkovými komorami připravila společnost Asus pro svůj ROG Phone II či ProArt StudioBook One a také Gigabyte pro svou řadu herních notebooků Aorus 17. 
 
Lze si představit, že Intel chystá něco podobného, ovšem jak do toho spadá onen grafen? 
 
 
Grafen známe jako materiál vytvořený z nejtenčí možné vrstvy uhlíkových atomů, čili jde o jejich mřížku, která má velice zajímavé vlastnosti týkající se především vodivosti elektřiny.  
 
Intel si má chystat nové chlazení pro svůj Project Athena, který je pevně spojen s SoC Lakefield, která budou či již jsou vyráběna s využitím technologie Foveros. Jde tak o pospojované čipy do jednoho funkčního celku, a to jak vedle sebe, tak i nad sebou, přičemž do onoho celku mají patřit i operační paměti. 
 
Dle DigiTimes má Intel svůj nový chladič v podobě "notebookového tepelného modulu" představit již velice brzy na CES 2020, kterýžto veletrh startuje příští týden v úterý. Kombinovat má právě výparníkovou komoru s grafenem, aby se dosáhlo o 25 až 30 % vyššího rozptylu tepla. Je ostatně zřejmé, že v případě takového zařízení půjde právě o to, aby teplo mohlo být co nejlépe rozvedeno na co největší plochu, z níž se pak už může snadněji předávat okolnímu vzduchu. To je ale pouze teorie a princip, o skutečném řešení se dozvíme až příští týden. 
 
Nicméně můžeme prý očekávat celkovou změnu podoby chlazení, která dnes obvykle vypadá tak, že chladič sedí někde pod klávesnicí a jeho ventilátor tlačí vzduch přes výdechy směrem dozadu, respektive od uživatele. Od řešení Intelu se přitom očekává velká flexibilita, a tak je možné, že celé řešení bude pasivní a využije plochu krytu displeje jako jeden velký chladič. A pokud pasivní způsob stačit nebude, alespoň to umožní zmenšit aktivní chladiče. 
 
Zdroj: Hexus.net


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
NVIDIA osvětluje novou technologii Dynamic Boost NVIDIA osvětluje novou technologii Dynamic Boost
Společnosti NVIDIA a AMD mívají pozoruhodně podobné nápady, co se týče technologií, což se ukazuje i nyní. NVIDIA Dynamic Boost je totiž obdoba technologie SmarShift, kterou AMD představilo v rámci Ryzen Mobile 4000. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Amazon se soustředí na nezbytné zboží a dodávky hardwaru váznou Amazon se soustředí na nezbytné zboží a dodávky hardwaru váznou
Amazon už dříve avizoval, že přinejmenším do 5. dubna bude při naskladňování a odesílání zboží upřednostňovat to, co lidé v dnešní době nezbytně potřebují a do toho patří třeba i toaletní papír. Hardware má menší prioritu, což trápí nejen výrobce.
Dnes, aktualita, Jan Vítek
K posádce Crew Dragon pro misi NASA na ISS se připojí i astronautka Shannon Walkerová K posádce Crew Dragon pro misi NASA na ISS se připojí i astronautka Shannon Walkerová
Společnost SpaceX by již tento rok měla létat s astronauty na palubě své kosmické lodi Crew Dragon k ISS. Kromě květnové mise Demo-2 je na tento rok naplánovaná i mise dalších astronautů k ISS, k nim by se měla připojit i Shannon Walkerová. 
Dnes, aktualita, Kateřina Hoferková
InWin C200: pracovní počítačová skříň jak ze starých časů InWin C200: pracovní počítačová skříň jak ze starých časů
Společnost InWin tentokrát neukázala žádnou okázalou specialitku, ale naopak skříň, která by měla být především praktická. C200 je totiž určena pro "tvůrce obsahu", takže lze mluvit o skříni pro pracovní stanice. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Micron brzy začne s výrobou 128vrstvých 3D NAND s architekturou RG Micron brzy začne s výrobou 128vrstvých 3D NAND s architekturou RG
Americký Micron se chystá už v tomto čtvrtletí spustit výrobu pamětí 3D NAND skládajících se ze 128 vrstev a využívajících jistou RG Architecture. Na trh pak tyto paměti začnou proudit během příštího kvartálu. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek