reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Intel pro chlazení v rámci Project Athena připravuje grafenové výparníkové komory

30.12.2019, Jan Vítek, aktualita
Intel pro chlazení v rámci Project Athena připravuje grafenové výparníkové komory
Využití výparníkových komor není v PC chlazení nijak nové, je jím známá třeba společnost Sapphire, která jimi vybavila chlazení grafických karet a připravila i procesorový chladič. Intel však chystá grafenové výparníkové komory. 
Sapphire Vapor-X tak využívají výparníkovou komoru namísto klasické měděné jednotlivé základny. My můžeme o takových komorách uvažovat prostě jen jako i jinak tvarovaných heatpipe, takže v případě chladičů firmy Sapphire šlo především o to, aby teplo mohlo co nejlépe proudit a rozvádět se od zdroje pryč do dalších částí chladiče.
 
Později si chlazení s výparníkovými komorami připravila společnost Asus pro svůj ROG Phone II či ProArt StudioBook One a také Gigabyte pro svou řadu herních notebooků Aorus 17. 
 
Lze si představit, že Intel chystá něco podobného, ovšem jak do toho spadá onen grafen? 
 
 
Grafen známe jako materiál vytvořený z nejtenčí možné vrstvy uhlíkových atomů, čili jde o jejich mřížku, která má velice zajímavé vlastnosti týkající se především vodivosti elektřiny.  
 
Intel si má chystat nové chlazení pro svůj Project Athena, který je pevně spojen s SoC Lakefield, která budou či již jsou vyráběna s využitím technologie Foveros. Jde tak o pospojované čipy do jednoho funkčního celku, a to jak vedle sebe, tak i nad sebou, přičemž do onoho celku mají patřit i operační paměti. 
 
Dle DigiTimes má Intel svůj nový chladič v podobě "notebookového tepelného modulu" představit již velice brzy na CES 2020, kterýžto veletrh startuje příští týden v úterý. Kombinovat má právě výparníkovou komoru s grafenem, aby se dosáhlo o 25 až 30 % vyššího rozptylu tepla. Je ostatně zřejmé, že v případě takového zařízení půjde právě o to, aby teplo mohlo být co nejlépe rozvedeno na co největší plochu, z níž se pak už může snadněji předávat okolnímu vzduchu. To je ale pouze teorie a princip, o skutečném řešení se dozvíme až příští týden. 
 
Nicméně můžeme prý očekávat celkovou změnu podoby chlazení, která dnes obvykle vypadá tak, že chladič sedí někde pod klávesnicí a jeho ventilátor tlačí vzduch přes výdechy směrem dozadu, respektive od uživatele. Od řešení Intelu se přitom očekává velká flexibilita, a tak je možné, že celé řešení bude pasivní a využije plochu krytu displeje jako jeden velký chladič. A pokud pasivní způsob stačit nebude, alespoň to umožní zmenšit aktivní chladiče. 
 
Zdroj: Hexus.net


reklama