Intel sází na moderní pouzdření, má několik typů pro vícečipové moduly

Už před několika lety se objevily křemíkové interposery, jejichž cílem je propojit čipy umístěné těsně vedle sebe i tisíci datových spojů, což je něco zcela vyloučené v případě využití i mnohavrstvých plošných spojů (PCB). Šlo pochopitelně hlavně o GPU či jiné čipy propojené s paměťmi typu HBM. Ovšem celé interposery mohou nahradit i menší a levnější kousky křemíku umístěné jen pod okraji propojovaných čipů, což známe jako EMIB a aby toho nebylo málo, zvláště Intel se v poslední době věnuje i vrstvení čipů na sebe (technologie Foveros). 

 

Takovéto skládání MCM (Multi-Chip Module) pak může logicky nabýt mnoha podob, z nichž nám nyní řadu přiblíží server WikiChip. Jedná se právě o různá pouzdření čipů vyvíjená společností Intel. Ukazuje se tu vždy zelený Circuit Board, čili hlavní systémové PCB, na němž v BGA pouzdře (viz šedé kuličky) pak sedí vlastní MCM s vlastní (světle modrou) substrátovou destičkou. To hlavní se pak odehrává právě na ní či částečně i v ní, jak ukazuje hned první obrázek. 

 

 

Na něm vidíme dva příklady zpracování stejného čipu, přičemž za klasický by se dal označit ten spodní, kde je ODI (omni-directional interconnect - na motivy EMIB) zapuštěn přímo v destičce MCM. Protože pokud není, jak ukazuje vrchní část obrázku, oba čipy jím propojené musí být pomocí měděných sloupků vyvýšeny nad destičku, aby se pod ně vešel právě ODI. 

 

 

Dále tu máme další dva podobné případy, čili jednak měděné sloupky a pak ODI zapuštěné v substrátu. Na tomto provedení je ale něco podivného, ostatně proč by měl být propojovací můstek umístěný pod evidentně monolitickým čipem? Můžete si všimnout, že zde už nejde o ODI1, ale o ODI2, ale především jde o to, že ani jeden z typů ODI nemusí představovat pouze hloupý křemíkový spoj, čili to může, ale nemusí být obdoba můstků EMIB. 

 

ODI tak může být pasivní, anebo právě i aktivní, což tedy znamená, že může mít své vlastní funkce a logické nebo paměťové obvody. V praxi se tak může pod hlavní čip připojit třeba další paměť cache nebo různé I/O, PHY a podobné záležitosti, které nemusí být přímou součástí hlavního čipu. Teoreticky by to tak mohla být třeba čipová sada, anebo cokoliv jiného, co samo o sobě netvoří velké množství odpadního tepla, neboť by nebylo vhodné hlavnímu čipu takto "topit pod nohama". 

 

 

Poslední obrázek opět ukazuje příklad s vyvýšenými a zapuštěnými ODI a zde už jde o mix typu 1 a 2. A právě i zde se ukazuje, že ODI v žádném případě nelze prostě označit za EMIB, protože tento kus křemíku může zasahovat i do prostoru třech vrchních čipů a ty propojovat.  

 

Je tak zřejmé, že možností je mnoho, a to se žádný z uvedených příkladů ani nevěnuje možnosti dalšího vrstvení nad hlavními čipy, kde mohou v dalším patře sedět třeba paměti DRAM. 

 

Zdroj: WikiChip.org