www.svethardware.cz
>
>
>
>

Intel sází na moderní pouzdření, má několik typů pro vícečipové moduly

Intel sází na moderní pouzdření, má několik typů pro vícečipové moduly
, , aktualita
Vícečipové moduly už dobře známe a je jasné, že se s nimi budeme setkávat stále častěji. Vypadá to ovšem, že už to s nimi nebude tak jednoduché, jak to bývalo, ostatně možností, jak poskládat celé MCM řešení, je mnoho. 
K oblíbeným
reklama
Už před několika lety se objevily křemíkové interposery, jejichž cílem je propojit čipy umístěné těsně vedle sebe i tisíci datových spojů, což je něco zcela vyloučené v případě využití i mnohavrstvých plošných spojů (PCB). Šlo pochopitelně hlavně o GPU či jiné čipy propojené s paměťmi typu HBM. Ovšem celé interposery mohou nahradit i menší a levnější kousky křemíku umístěné jen pod okraji propojovaných čipů, což známe jako EMIB a aby toho nebylo málo, zvláště Intel se v poslední době věnuje i vrstvení čipů na sebe (technologie Foveros). 
 
Takovéto skládání MCM (Multi-Chip Module) pak může logicky nabýt mnoha podob, z nichž nám nyní řadu přiblíží server WikiChip. Jedná se právě o různá pouzdření čipů vyvíjená společností Intel. Ukazuje se tu vždy zelený Circuit Board, čili hlavní systémové PCB, na němž v BGA pouzdře (viz šedé kuličky) pak sedí vlastní MCM s vlastní (světle modrou) substrátovou destičkou. To hlavní se pak odehrává právě na ní či částečně i v ní, jak ukazuje hned první obrázek. 
 
 
Na něm vidíme dva příklady zpracování stejného čipu, přičemž za klasický by se dal označit ten spodní, kde je ODI (omni-directional interconnect - na motivy EMIB) zapuštěn přímo v destičce MCM. Protože pokud není, jak ukazuje vrchní část obrázku, oba čipy jím propojené musí být pomocí měděných sloupků vyvýšeny nad destičku, aby se pod ně vešel právě ODI. 
 
 
Dále tu máme další dva podobné případy, čili jednak měděné sloupky a pak ODI zapuštěné v substrátu. Na tomto provedení je ale něco podivného, ostatně proč by měl být propojovací můstek umístěný pod evidentně monolitickým čipem? Můžete si všimnout, že zde už nejde o ODI1, ale o ODI2, ale především jde o to, že ani jeden z typů ODI nemusí představovat pouze hloupý křemíkový spoj, čili to může, ale nemusí být obdoba můstků EMIB. 
 
ODI tak může být pasivní, anebo právě i aktivní, což tedy znamená, že může mít své vlastní funkce a logické nebo paměťové obvody. V praxi se tak může pod hlavní čip připojit třeba další paměť cache nebo různé I/O, PHY a podobné záležitosti, které nemusí být přímou součástí hlavního čipu. Teoreticky by to tak mohla být třeba čipová sada, anebo cokoliv jiného, co samo o sobě netvoří velké množství odpadního tepla, neboť by nebylo vhodné hlavnímu čipu takto "topit pod nohama". 
 
 
Poslední obrázek opět ukazuje příklad s vyvýšenými a zapuštěnými ODI a zde už jde o mix typu 1 a 2. A právě i zde se ukazuje, že ODI v žádném případě nelze prostě označit za EMIB, protože tento kus křemíku může zasahovat i do prostoru třech vrchních čipů a ty propojovat.  
 
Je tak zřejmé, že možností je mnoho, a to se žádný z uvedených příkladů ani nevěnuje možnosti dalšího vrstvení nad hlavními čipy, kde mohou v dalším patře sedět třeba paměti DRAM. 
 
Zdroj: WikiChip.org 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Asus zaostává v podpoře PCIe 4.0 na deskách se Z490 Asus zaostává v podpoře PCIe 4.0 na deskách se Z490
Už dobře víme, že desky se sadou Intel Z490 obecně podporují rozhraní PCIe 4.0, ovšem ne všechny a zcela jistě ne s procesory Comet Lake-S. Tato věc se chystá až pro Rocket Lake-S, přičemž Asus na tom ve srovnání s konkurencí není nejlépe.
Dnes, aktualita, Jan Vítek
ESO zachytila náhlé zmizení masivní hvězdy ESO zachytila náhlé zmizení masivní hvězdy
European Southern Observatory a konkrétně její Very Large Telescope zachytil náhlé zmizení jinak velice jasné proměnné hvězdy v cizí galaxii. Ta nyní už prostě není vidět a jsou tu dvě hlavní teorie, proč tomu tak je.
Dnes, aktualita, Jan Vítek3 komentáře
Intel musel dočasně přestat dodávat HW pro Inspur, 3. světového výrobce serverů Intel musel dočasně přestat dodávat HW pro Inspur, 3. světového výrobce serverů
Po společnosti Huawei se nyní Američané zaměřili na Inspur, kterážto další čínská společnost je bezpečně největším výrobcem serverů včetně AI systémů ve své domovině a celosvětově je pak třetí největší. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek2 komentáře
NVIDIA odmítá nařčení investorů ze záměrně zavádějících finančních zpráv NVIDIA odmítá nařčení investorů ze záměrně zavádějících finančních zpráv
V letech 2017 a 2018 se NVIDIA, a nejen ona, těšila z velkého zájmu těžařů kryptoměn o grafické karty. Investoři ji poté obvinili z toho, že záměrně podhodnocovala výdělky z tohoto segmentu, což se projevilo na pozdějších výdělcích.
Dnes, aktualita, Jan Vítek3 komentáře
Xiaomi vstoupilo na trh s OLED televizemi. Přivítejte Mi TV Lux Xiaomi vstoupilo na trh s OLED televizemi. Přivítejte Mi TV Lux
Xiaomi dnes oficiálně představilo svou první OLED TV, která zároveň otevírá novou řadu špičkových televizorů Mi TV Master Series. Zákazníky se snaží přesvědčit 65palcovým panelem se 120 Hz nebo HDMI 2.1. A jaká bude cena?
Včera, aktualita, Jáchym Šlik