reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Intel si zřejmě pro Alder Lake chystá nové BOX chladiče

13.9.2021, Jan Vítek, aktualita
Intel si zřejmě pro Alder Lake chystá nové BOX chladiče
Nejspíše především o designu by měly být nové chladiče, které si Intel zřejmě chystá pro své procesory Core generace Alder Lake-S. Vypadá to přinejmenším na tři modely, označované jako Intel Laminar. 
Bohužel se zatím nemůžeme podívat na to, jak by nové chladiče Intel Laminar měly vypadat, neboť dle označení FPO - For Placement Only nejde o snímky skutečných produktů. Vypadá to na renderované snímky návrhů, s nimiž Intel pracoval, čili finální chladiče by mohly vypadat jinak. Ale i tyto snímky nám mohou napovědět, o co Intelu ve skutečnosti jde, neboť mohou konec konců ukazovat skutečnou podobu chladičů, které ještě čekají na výrobu a nafocení. Budeme tak na chvíli předstírat, že uvedené obrázky zachycují opravdu podobu výsledných chladičů. 
 
- klikněte pro zvětšení - 
 
V prvé řadě nás může trošku zarazit, že tu máme hned tři modely, a sice Intel Laminar RH1, RM1 a RS1, které mají být všechny určeny pro procesory s TDP 65 W. Procesory se stejným TDP ale mohou být nakonec velice rozdílné s ohledem na skutečnou spotřebu, přičemž zde půjde jednak o ni a pak i o design.
 
Zcela vpravo máme nejjednodušší chladič RS1 určený pro budoucí Pentia a Celerony, který nemá modré podsvícení jako RM1, na pohled jinak velice podobný chladič, i když s trošku odlišnými žebry, který bude určen pro hlavní skupinu Core i7, i5 a i3, zatímco RH1 s tělem o poznání vyšším má u sebe Core i9. V případě tohoto chladiče si můžeme všimnout také odlišných montážních spon, které mají na svých koncích zřejmě vysoké šroubky namísto mechanismu s plastovými trny. 
 
Základní provedení těchto chladičů se v podstatě neliší od těch dnešních. Intel by tak mohl opět nabídnou hliníkové modely s měděným jádrem a bez heatpipe. Otázka je, o co zde Intelu šlo, čili zda chtěl pouze napodobit konkurenci a vybavit své procesory chladiči, které budou především lépe vypadat, anebo zda by měly i lépe chladit. Pokud se ovšem opravdu zůstane u hliníkových masivů s měděným jádrem a bez heatpipe, s citelným zvýšením výkonu chlazení nelze moc počítat. 
 
Zdroj: Ayxerious (Twitter)


reklama