Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

Intel si zřejmě pro Alder Lake chystá nové BOX chladiče

, , aktualita
Intel si zřejmě pro Alder Lake chystá nové BOX chladiče
Nejspíše především o designu by měly být nové chladiče, které si Intel zřejmě chystá pro své procesory Core generace Alder Lake-S. Vypadá to přinejmenším na tři modely, označované jako Intel Laminar. 
Intel si zřejmě pro Alder Lake chystá nové BOX chladiče
Bohužel se zatím nemůžeme podívat na to, jak by nové chladiče Intel Laminar měly vypadat, neboť dle označení FPO - For Placement Only nejde o snímky skutečných produktů. Vypadá to na renderované snímky návrhů, s nimiž Intel pracoval, čili finální chladiče by mohly vypadat jinak. Ale i tyto snímky nám mohou napovědět, o co Intelu ve skutečnosti jde, neboť mohou konec konců ukazovat skutečnou podobu chladičů, které ještě čekají na výrobu a nafocení. Budeme tak na chvíli předstírat, že uvedené obrázky zachycují opravdu podobu výsledných chladičů. 
 
- klikněte pro zvětšení - 
 
V prvé řadě nás může trošku zarazit, že tu máme hned tři modely, a sice Intel Laminar RH1, RM1 a RS1, které mají být všechny určeny pro procesory s TDP 65 W. Procesory se stejným TDP ale mohou být nakonec velice rozdílné s ohledem na skutečnou spotřebu, přičemž zde půjde jednak o ni a pak i o design.
 
Zcela vpravo máme nejjednodušší chladič RS1 určený pro budoucí Pentia a Celerony, který nemá modré podsvícení jako RM1, na pohled jinak velice podobný chladič, i když s trošku odlišnými žebry, který bude určen pro hlavní skupinu Core i7, i5 a i3, zatímco RH1 s tělem o poznání vyšším má u sebe Core i9. V případě tohoto chladiče si můžeme všimnout také odlišných montážních spon, které mají na svých koncích zřejmě vysoké šroubky namísto mechanismu s plastovými trny. 
 
Základní provedení těchto chladičů se v podstatě neliší od těch dnešních. Intel by tak mohl opět nabídnou hliníkové modely s měděným jádrem a bez heatpipe. Otázka je, o co zde Intelu šlo, čili zda chtěl pouze napodobit konkurenci a vybavit své procesory chladiči, které budou především lépe vypadat, anebo zda by měly i lépe chladit. Pokud se ovšem opravdu zůstane u hliníkových masivů s měděným jádrem a bez heatpipe, s citelným zvýšením výkonu chlazení nelze moc počítat. 
 
Zdroj: Ayxerious (Twitter)


reklama