Intel uvádí koprocesory Xeon Phi pro HPC
13.11.2012, Jan Vítek, aktualita
![Intel uvádí koprocesory Xeon Phi pro HPC](navstevnost-a-redakce/1/img/website-800.jpg)
Intel si na dnešek připravil velmi zajímavou novinku v podobě koprocesoru Xeon Phi v podobě grafické karty. Nejedná se o nic jiného než o architekturu Intel MIC (Many Integrated Core), kterou Intel minulý rok představil pod produktem s kódovým...
Intel si na dnešek připravil velmi zajímavou novinku v podobě koprocesoru Xeon Phi v podobě grafické karty. Nejedná se o nic jiného než o architekturu Intel MIC (Many Integrated Core), kterou Intel minulý rok představil pod produktem s kódovým označením Knight's Ferry.
![](intel-uvadi-koprocesory-xeon-phi-pro-hpc/36133/img/body-0.312.jpg)
Název architektury dobře ilustruje celý nápad, který se ve své podstatě neliší od GPGPU, čili využití grafických karet pro výpočetní úkony. Také se zde uplatní masivně paralelní výpočty, což by dle Intelu mělo již do několika let vyústit v postavení počítače skládajícího se z milionů jader. Ostatně dle dřívějších odhadů má již v příštím roce existovat sto superpočítačů s alespoň jedním milionem procesorů.
A co je tedy konkrétně nového? Samozřejmě samotné hotové Xeon Phi, které budou doplňovat již dříve uvedené procesory Xeon E5-2600 a 4600 a zajistí navýšení výkonu v paralelních výpočtech. Procesory Xeon E5 jsou momentálně využívány v řadě superpočítačů patřících do žebříčku Top500 a díky Xeon Phi by se jejich výkon měl posunout od řádu PETAFLOPS k EXAFLOPS, čili o řád výš (z 1015 na 1018).
K celé věci také patří nové softwarové nástroje, které dovolí toto řešení využívat a optimalizovat kódy aplikací. Sem patří Intel Parallel Studio XE a Intel Cluster Studio XE, jež jsou již nyní dostupné.
Xeon Phi jsou vyráběny 22nm procesem s využitím tranzistorů tri-gate. K dispozici je jednak Intel Xeon Phi 3100 s výkonem přes 1 TERAFLOPS (double-precision FP), až 6 GB paměti GDDR5 s propustností 240 GB/s a ECC. Karta má TDP 300 W. Druhou možností je úspornější Xeon Phi 5110P s 1,011 TERAFLOPS, 8 GB GDDR5 (320 GB/s, ECC) a 225W TDP. Chlazení této karty má být pasivní, ale to asi leda v rackových skříních. Intel je také připraven nabídnout řešení na míru, jako například Xeon Phi SE10X pro Texas Advanced Computing Center (TACC) s mírně upravenými hodnotami.
S Intelem budou na celé věci spolupracovat přední IT společnosti jako Acer, Appro, Asus, Bull, Colfax, Cray, Dell, Eurotech, Fujitsu, Hitachi, HP, IBM, Inspur, NEC, Quanta, SGI, Supermicro či Tyan. Cena modelu 5110P byla stanovena na 2649 USD a Phi 3100, který přijde později v první polovině příštího roku, bude oceněn na méně než 2000 USD.
Zdroj: TZ Intel
![](intel-uvadi-koprocesory-xeon-phi-pro-hpc/36133/img/body-0.312.jpg)
Název architektury dobře ilustruje celý nápad, který se ve své podstatě neliší od GPGPU, čili využití grafických karet pro výpočetní úkony. Také se zde uplatní masivně paralelní výpočty, což by dle Intelu mělo již do několika let vyústit v postavení počítače skládajícího se z milionů jader. Ostatně dle dřívějších odhadů má již v příštím roce existovat sto superpočítačů s alespoň jedním milionem procesorů.
A co je tedy konkrétně nového? Samozřejmě samotné hotové Xeon Phi, které budou doplňovat již dříve uvedené procesory Xeon E5-2600 a 4600 a zajistí navýšení výkonu v paralelních výpočtech. Procesory Xeon E5 jsou momentálně využívány v řadě superpočítačů patřících do žebříčku Top500 a díky Xeon Phi by se jejich výkon měl posunout od řádu PETAFLOPS k EXAFLOPS, čili o řád výš (z 1015 na 1018).
K celé věci také patří nové softwarové nástroje, které dovolí toto řešení využívat a optimalizovat kódy aplikací. Sem patří Intel Parallel Studio XE a Intel Cluster Studio XE, jež jsou již nyní dostupné.
Xeon Phi jsou vyráběny 22nm procesem s využitím tranzistorů tri-gate. K dispozici je jednak Intel Xeon Phi 3100 s výkonem přes 1 TERAFLOPS (double-precision FP), až 6 GB paměti GDDR5 s propustností 240 GB/s a ECC. Karta má TDP 300 W. Druhou možností je úspornější Xeon Phi 5110P s 1,011 TERAFLOPS, 8 GB GDDR5 (320 GB/s, ECC) a 225W TDP. Chlazení této karty má být pasivní, ale to asi leda v rackových skříních. Intel je také připraven nabídnout řešení na míru, jako například Xeon Phi SE10X pro Texas Advanced Computing Center (TACC) s mírně upravenými hodnotami.
S Intelem budou na celé věci spolupracovat přední IT společnosti jako Acer, Appro, Asus, Bull, Colfax, Cray, Dell, Eurotech, Fujitsu, Hitachi, HP, IBM, Inspur, NEC, Quanta, SGI, Supermicro či Tyan. Cena modelu 5110P byla stanovena na 2649 USD a Phi 3100, který přijde později v první polovině příštího roku, bude oceněn na méně než 2000 USD.
Zdroj: TZ Intel