reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Intel zahajuje velkoobjemový prodej vícevrstvých 65nm NOR flash čipů

9.11.2006, Jan Vítek, aktualita
Intel zahajuje velkoobjemový prodej vícevrstvých 65nm NOR flash čipů
Společnost Intel, která nedávno oznámila zahájení výstavby nové továrny v Singapuru pro 50nm flash čipy, oznamuje, že začala s velkoobjemovým prodejem 65 nm flash pamětí typu NOR s vícevrstvými buňkami MLC (Multi-Level Cell). Konkrétně se...
Společnost Intel, která nedávno oznámila zahájení výstavby nové továrny v Singapuru pro 50nm flash čipy, oznamuje, že začala s velkoobjemovým prodejem 65 nm flash pamětí typu NOR s vícevrstvými buňkami MLC (Multi-Level Cell). Konkrétně se prodávají 1Gb plně integrované paměťové čipy, jež jsou určeny pro mobilní telefony. Tyto produkty staví na architektuře Intel StrataFlash cellular Memory (M18) a zůstávají pinově kompatibilní se stávajícími 90nm flash paměťmi.



To umožňuje OEM výrobcům mobilních telefonů, aby mohli snadno přejít na tyto novinky. 1Gb 65nm čip se uplatní především u multimediálních telefonů s megapixelovými fotoaparáty, videem a vysokorychlostním přenosem dat. „Hustota našeho 1Gb čipu vytváří bezmála dvojnásobný prostor k uložení multimediálních souborů a umožňuje výrobu ještě menších telefonů – což jsou pro zákazníky velmi důležité parametry,“ uvádí Darin Billerbeck, vicepresident a generální ředitel Flash Products Group společnosti Intel.

Vedle 1Gb čipů se po celý rok 2007 budou nabízet i jeho varianty s kapacitami 128Mb, 256Mb a 512Mb. Všechny tyto čipy přináší až 2x rychlejší zápis dat než předchozí modely - 1MBps a s 1,8V také nižší spotřebu pomocí úsporného režimu.

Zdroj: Intel
reklama