reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně
8.7.2017, Milan Šurkala, aktualita
Stanford University a MIT spolu vyvinuly nový 3D procesor, který kombinuje CPU i s pamětí RAM a má tak odstranit úzké hrdlo v podobě propojení těchto dvou částí. Využije i pokrokové uhlíkové nanotrubičky.
 
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.