Moskevský JSC Angstrem a 130nm CMOS technologie od AMD
7.6.2007, Bohumil Federmann, aktualita
Nyní si někdo může položit otázku, proč psát o 130nm, když jsme již v podstatě na 45nm a má pravdu, ale ne zas tak úplnou. Vyspělost technologického zařízení a hlavně jeho rozměrové schopnosti jsou úměrné stupni integraci. Nejvyšší stupeň...
Nyní si někdo může položit otázku, proč psát o 130nm, když jsme již v podstatě na 45nm a má pravdu, ale ne zas tak úplnou. Vyspělost technologického zařízení a hlavně jeho rozměrové schopnosti jsou úměrné stupni integraci. Nejvyšší stupeň integrace se samozřejmě používá pro výrobu procesorů a pamětí, kde je dnes běžný stupeň integrace přes 2 mil. prvků na 1 mm2. Při tomto stupni integrace se 65nm výrobní proces stává již nedostačujícím a 130nm proces naprosto nevhodným a nepoužitelným. Tento proces byl použitelný pro méně než 1 mil. prvků na 1 mm2. Při výrobě výkonových polovodičů, tranzistorů, je běžný výrobní proces v řádech 100 µm a zde je nutno brát v úvahu i potřebné proudové hustoty a ztrátový výkon jednoho prvku. Je tedy zřejmé, že nelze žádný výrobní proces nadřadit nad ostatní a všechny jsou vlastně potřebné.
Předpokládaný vývoj technologií
Mnoho se píše o AMD a jeho podílu na trhu, pokud připustím, že všichni výrobci budou dosahovat přibližně stejných výsledků, které budou úměrné jejich výrobním kapacitám, a tedy přibližně jejich majetku, pak by AMD bylo hluboko pod 10%. Donedávna mělo AMD pouze Fab30, která dosáhla svého vrcholu při výrobě 130nm a 90nm výrobní technologie. Dále AMD postavilo Fab36 a zdálo se, že svou výrobní kapacitu vice než zdvojnásobilo, navíc Fab36 je postavena již pro 65nm a snad i 45nm výrobní proces, a tím je AMD schopno mnohem lépe konkurovat. Rychlý tlak na vyšší stupeň integrace (tj. 45nm a méně) nejenom od Intelu, ale i IBM, SUN a dalších vyústilo v nedostatečnost až zaostalost 90nm a větších výrobních procesů pro další použití při výrobě špičkových procesorů.
Pracovnice s 300mm waferem plným vyrobených chipů
AMD nemá jinou možnost, než Fab30 zavřít a opět mít jenom jednu výrobní továrnu a mizivý výrobní potenciál. Fab30 se však nyní přestavuje na Fab38, která by měla být opět technologicky na vrcholu a snést srovnání s konkurencí. Fab30 měla kapacitu 20.000 ks 200mm waferů měsíčně, skutečnost však byla až 25.000 ks waferů. Fab36 má kapacitu 20.000ks, ale již 300mm waferů. Fab38 má mít opět vyšší výrobní kapacitu - 45.000ks 300mm waferů. Fab36 stála cca 2,5mld USD, Fab38 bude stát podobně a Fab4X, o které jsme již psali, ještě více.
Jak jsem psal v úvodu, je zapotřebí všech výrobních technologií a AMD navíc trpí „přeinvestováním“, které vede k nedostatku volného kapitálu. Fab30 měla slušné vybavení, ale pro výrobu jeho špičkových technologií již nepotřebné. Předseda představenstva a technologický vedoucí JSC Angstrem (ruský výrobce poč. čipů) v Moskvě, Anatolij Sukhoparov, sice přímo nepotvrdil, že jejich technologie a výrobní zařízení pochází od AMD, ale veškeré indicie tomu nasvědčují (včetně technologie používání měděných spojů pro AMD tak typické). Krok AMD je naprosto pochopitelný a přirozený v rámci hledání finančních zdrojů. Prodej zařízení Fab30 zřejmě nejenom uhradí část nákladů Fab38, ale navíc si zajistí další zdroje plynoucí s licencování jejich technologie.
Zdroj: EETimes
Předpokládaný vývoj technologií
Mnoho se píše o AMD a jeho podílu na trhu, pokud připustím, že všichni výrobci budou dosahovat přibližně stejných výsledků, které budou úměrné jejich výrobním kapacitám, a tedy přibližně jejich majetku, pak by AMD bylo hluboko pod 10%. Donedávna mělo AMD pouze Fab30, která dosáhla svého vrcholu při výrobě 130nm a 90nm výrobní technologie. Dále AMD postavilo Fab36 a zdálo se, že svou výrobní kapacitu vice než zdvojnásobilo, navíc Fab36 je postavena již pro 65nm a snad i 45nm výrobní proces, a tím je AMD schopno mnohem lépe konkurovat. Rychlý tlak na vyšší stupeň integrace (tj. 45nm a méně) nejenom od Intelu, ale i IBM, SUN a dalších vyústilo v nedostatečnost až zaostalost 90nm a větších výrobních procesů pro další použití při výrobě špičkových procesorů.
Pracovnice s 300mm waferem plným vyrobených chipů
AMD nemá jinou možnost, než Fab30 zavřít a opět mít jenom jednu výrobní továrnu a mizivý výrobní potenciál. Fab30 se však nyní přestavuje na Fab38, která by měla být opět technologicky na vrcholu a snést srovnání s konkurencí. Fab30 měla kapacitu 20.000 ks 200mm waferů měsíčně, skutečnost však byla až 25.000 ks waferů. Fab36 má kapacitu 20.000ks, ale již 300mm waferů. Fab38 má mít opět vyšší výrobní kapacitu - 45.000ks 300mm waferů. Fab36 stála cca 2,5mld USD, Fab38 bude stát podobně a Fab4X, o které jsme již psali, ještě více.
Jak jsem psal v úvodu, je zapotřebí všech výrobních technologií a AMD navíc trpí „přeinvestováním“, které vede k nedostatku volného kapitálu. Fab30 měla slušné vybavení, ale pro výrobu jeho špičkových technologií již nepotřebné. Předseda představenstva a technologický vedoucí JSC Angstrem (ruský výrobce poč. čipů) v Moskvě, Anatolij Sukhoparov, sice přímo nepotvrdil, že jejich technologie a výrobní zařízení pochází od AMD, ale veškeré indicie tomu nasvědčují (včetně technologie používání měděných spojů pro AMD tak typické). Krok AMD je naprosto pochopitelný a přirozený v rámci hledání finančních zdrojů. Prodej zařízení Fab30 zřejmě nejenom uhradí část nákladů Fab38, ale navíc si zajistí další zdroje plynoucí s licencování jejich technologie.
Zdroj: EETimes
