Nové desky MSI tedy patří do série Gaming a nabídnou sockety LGA 1150 doprovázené čipovými sadami Intel 9 Series. Ty budou moci využít mírně vylepšené procesory Haswell Refresh, jež mají dorazit na trh někdy v létě, a později do nich budeme moci nainstalovat také novou generaci 14nm procesorů Broadwell.
9-series Gaming 9 AC
Konkrétně byly ukázány tři desky formátu ATX, a to 9-series Gaming 9 AC, 9-series Gaming 7 a 9-series Gaming 3 a pak jedna mini-ITX s prostým označením 9-series Gaming ITX. Nejlepší model 9-series Gaming 9 AC nabídne 12fázové VRM napájení procesoru, čtyři sloty pro DDR3 DIMM, tři PCI Express 3.0 x 16 (konfigurace x16/NC/NC, x8/x8/NC, nebo x8/x4/x4), dále osm portů SATA 6 Gbps, jeden PCI Express x2 M.2, síťové řešení Killer E2200 NIC, integrovanou WLAN 802.11ac a další výbavu.
9-series Gaming 7
Sedmičková verze je vybavena také 12fázovým napájením a také třemi sloty PCI Express 3.0 x16 plus čtyřmi PCI Express 2.0 x1, takže její výbava bude velmi podobná. Model 9-series Gaming 3 bude už vybaven 6fázovým napájením, jedním PCI Express 3.0 x16 a dalším PCI-Express 2.0 x16 se čtyřmi linkami. Dále tu jsou dva PCI Express 2.0 x1 a tři klasické PCI, šest SATA 6 Gbps, jeden M.2 a síťovka Killer E2200 NIC.
9-series Gaming 3
Poslední novinkou je malá deska formátu Mini ITM se šestifázovým napájením, jedním PCI Express 3.0 x16, dvěma DDR3 DIMM, čtyřmi SATA 6 Gbps, Wi-Fi 802.11ac, Killer E2200 NIC a stejně jako ostatní nabídne AudioBoost. Její výbava je tedy poměrně slušná.
9-series Gaming ITX
Nové desky se mají objevit na trhu v polovině května, kdy budou snad oficiálně představeny i Haswell Refresh. A pak byla zmíněna ještě jedna specialitka.
Jde o Delid Die Guard, čili speciální adaptér, který ochrání odhalený procesor. K čemu to je dobré? Jde o to, že heatspreader procesorů je další vrstvou, která omezuje přenos tepla do chladiče a Intel navíc používal nepříliš kvalitní teplovodivý materiál jako prostředník mezi čipem a heatspreaderem. Kvůli tomu se řada overclockerů rozhodla heatspreader jednoduše sundat, ale společně s ním zmizí i jeho ochranná funkce. Neopatrnou manipulací s chladičem si tak uživatel může odštípnout roh procesoru, čímž jej může v okamžiku zničit. Ale snad ani nemusí, však osobně jsem viděl dost ohlodaných Duronů, které stále fungovaly. Delid Die Guard se tak nainstaluje na procesor a zajistí, aby se chladič měl o co opřít a seděl na procesoru rovně. Najít bychom jej měli u nových základních desek MSI M-Power a X-Power OC.
Zdroj: techPowerUp
9-series Gaming 9 AC
Konkrétně byly ukázány tři desky formátu ATX, a to 9-series Gaming 9 AC, 9-series Gaming 7 a 9-series Gaming 3 a pak jedna mini-ITX s prostým označením 9-series Gaming ITX. Nejlepší model 9-series Gaming 9 AC nabídne 12fázové VRM napájení procesoru, čtyři sloty pro DDR3 DIMM, tři PCI Express 3.0 x 16 (konfigurace x16/NC/NC, x8/x8/NC, nebo x8/x4/x4), dále osm portů SATA 6 Gbps, jeden PCI Express x2 M.2, síťové řešení Killer E2200 NIC, integrovanou WLAN 802.11ac a další výbavu.
9-series Gaming 7
Sedmičková verze je vybavena také 12fázovým napájením a také třemi sloty PCI Express 3.0 x16 plus čtyřmi PCI Express 2.0 x1, takže její výbava bude velmi podobná. Model 9-series Gaming 3 bude už vybaven 6fázovým napájením, jedním PCI Express 3.0 x16 a dalším PCI-Express 2.0 x16 se čtyřmi linkami. Dále tu jsou dva PCI Express 2.0 x1 a tři klasické PCI, šest SATA 6 Gbps, jeden M.2 a síťovka Killer E2200 NIC.
9-series Gaming 3
Poslední novinkou je malá deska formátu Mini ITM se šestifázovým napájením, jedním PCI Express 3.0 x16, dvěma DDR3 DIMM, čtyřmi SATA 6 Gbps, Wi-Fi 802.11ac, Killer E2200 NIC a stejně jako ostatní nabídne AudioBoost. Její výbava je tedy poměrně slušná.
9-series Gaming ITX
Nové desky se mají objevit na trhu v polovině května, kdy budou snad oficiálně představeny i Haswell Refresh. A pak byla zmíněna ještě jedna specialitka.
Jde o Delid Die Guard, čili speciální adaptér, který ochrání odhalený procesor. K čemu to je dobré? Jde o to, že heatspreader procesorů je další vrstvou, která omezuje přenos tepla do chladiče a Intel navíc používal nepříliš kvalitní teplovodivý materiál jako prostředník mezi čipem a heatspreaderem. Kvůli tomu se řada overclockerů rozhodla heatspreader jednoduše sundat, ale společně s ním zmizí i jeho ochranná funkce. Neopatrnou manipulací s chladičem si tak uživatel může odštípnout roh procesoru, čímž jej může v okamžiku zničit. Ale snad ani nemusí, však osobně jsem viděl dost ohlodaných Duronů, které stále fungovaly. Delid Die Guard se tak nainstaluje na procesor a zajistí, aby se chladič měl o co opřít a seděl na procesoru rovně. Najít bychom jej měli u nových základních desek MSI M-Power a X-Power OC.
Zdroj: techPowerUp
