Nedostatek substrátů pro výrobu čipů má skončit možná už letos

Jak dobře víme, jedná se v této době především o materiál ABF (Ajinomoto build-up film), čili izolační pryskyřici využívanou v procesu pouzdření čipů pro propojení vnitřních obvodů čipu s konektory pouzdra. Vedle toho ale může jít také o materiály pro procesorové destičky či další materiály, bez nichž se výroba procesorů a čipů obecně neobejde

 

 

Dle serveru Digitimes jde ale v tomto případě především o ABF a o to, že dostupnost tohoto materiálu se má zlepšit možná už ke konci tohoto roku, případně na začátku příštího roku, což znamená očekávaný dopad nových, nyní budovaných výrobních kapacit. 

 

Společnosti AMD, NVIDIA a Intel se ale také samy musí snažit, aby si dokázaly zajistit potřebné dodávky ABF. Zmíněna tu byla konkrétně firma AMD, která si nedávno měla zamluvit vyšší kapacity u japonských dodavatelů a také začala spolupracovat s novými dodavateli v Jižní Koreji a na Tchaj-wanu, kteří právě budují své provozy. 

 

Zamyšlen opodál samozřejmě nestál ani Intel, který začal spolupracovat na dodávkách ABF s firmami Ibiden, Unimicron, AT&S či Semco, u nichž si také zamluvil stabilní přísun. O NVIDII víme pouze to, že se také snaží, a to i nabízením vyšších cen za ABF. 

 

Pokud jde o nové kapacity, pak zmíněný Unimicron plánuje postavit novou továrnu v tchaj-wanském Jangmei, která by v budoucnu měla vyrábět především pro Intel. Pak tu je také čínská firma Nan Ya PCB, která už staví v domovském Kunšanu i na Tchaj-wanu a právě tyto linky mají být zprovozněny ještě tento rok. Na Tchaj-wanu už staví také Kinsus Interconnect Technology, jejíž továrna začne vyrábět někdy v příštím roce. 

 

Nebude to tedy hned, ale na rozšíření produkce potřebných substrátů se pracuje. 

 

Zdroj: Tom's Hardware