Novinky z TSMC: N6 brzy srovná kapacitu N7, N5 najíždí rychle

Nejhorší sucho na Tchaj-wanu za posledních 50 let už zřejmě končí. Vodní nádrže už zůstaly téměř vyčerpány a vláda uvažovala o dalších opatřeních, ovšem během uplynulého víkendu konečně dorazily silné deště, které sice způsobily menší lokální záplavy, ale především začaly doplňovat stav vodních zdrojů. Začala tak nová dešťová sezóna. 

 

 

Tchaj-wan také začal ohrožovat nebývalý růst případů Covidu-19, neboť za několik málo dní se objevilo tolik potvrzených nákaz jako v celém minulém roce. Ovšem i v tomto případě to vypadá, že situace se už lepší, neboť v posledních pěti dnech už počty nových případů výrazně klesly, čili tato vlna může velice rychle opadnout. To je tak další pozitivní zpráva i pro tamní výrobce, kteří museli proti šíření nákazy zavádět nová opatření. 

 

A nyní k samotným výrobním technologiím. TSMC aktuálně vydělává především na 7nm procesu N7, ale už v dohledné budoucnosti jej v tomto ohledu zcela jistě nahradí nejnovější N5. Vedle toho je tu ale také N6 vycházející právě z N7 (je součást 7nm "rodiny") a v příštím roce bude zprovozněna i výroba procesem N3. Takový je ve stručnosti aktuální stav. 

 

 

TSMC už neplánuje dále zvyšovat výrobní kapacitu 16nm rodiny a pokud jde o 7nm ta letos už také moc neporoste (cca o 15 procent), ovšem v případě 5nm procesu to bude cca 2,5násobný růst, pokud následující graf je "přesný" a i přes absenci měřítka na ose y velikost sloupců odpovídá skutečnosti. 

 

 

TSMC už loni dosáhlo více než miliardy vyrobených 7nm čipů a samo považuje svůj proces N7 za velice vyspělý. Soustředit se tak může na vývoj a vylepšování dalších procesů. Zajímavé je, že proces N6 se v tomto roce velice rozšíří na úkor N7 a v posledním kvartálu by se už měl dostat téměř na polovinu podílu v celé rodině 7nm procesů TSMC. My přitom očekáváme, že AMD by N6 mohlo využít pro své budoucí produkty vycházející ještě z mikroarchitektury Zen 3 a informace od TSMC tomu nasvědčují.

 

 

Co se týče plánu na výrobu 5nm rodinou procesů (čili N5 i N4), zde TSMC plánuje v podstatě to samé, co v případě 7nm procesů. Letos tak rozšíří kapacitu na dvojnásobek oproti předchozímu roku, příští rok už to bude 3,5x a v roce 2023 pak mírný nárůst na 4x. Ovšem to se týká počtu zpracovávaných waferů v poměru k úvodnímu roku výroby, přičemž firma se chlubí i tím, že vývoj výroby pomocí N5 je lepší a dává lepší výtěžnost než svého času N7. 

 

 

Ukazuje na to další graf, kde je vidět, že počet zpracovávaných waferů je v případě N5 oproti N7 v prvních měsících vyšší a také že defektnost čipů je v případě N5 nižší a i nadále bude nižší.

 

 

Nakonec se ještě podíváme na využití technologie EUV ve výrobě, kde TSMC poukazuje na to, že ačkoliv vlastní "pouze" cca polovinu z EUV strojů instalovaných po celém světě, ty tvoří cca 65 procent celkového světového výstupu waferů zpracovávaných pomocí EUVL. 

 

 

TSMC se tak chce pochlubit jejich efektivnějším využitím, ovšem ono půjde i o to, že ně všechny zakoupené EUV stroje jsou již používány ve výrobě a vzpomenout zde můžeme především na Intel.