Společnost Oki Electric představila nový lehký a ohebný materiál X CooL, který může být velmi efektivně použit při rozptylování tepla z elektronických komponent. Dle Oki je X CooL schopen zredukovat vyzařování tepla o 40 %, a to bez jakýchkoliv...
reklama
Diskuze k článku: Oki představuje speciální chladicí materiál X CooL
4.4.2005, Petr Hájek, aktualita
Ze by se u vykonnych chipsetu mohli zase pouzivat pasivy...??? Konecne se hejbaj vyzkumne ledy i v obyc materialech...
Odpovědět0 0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
reklama
reklama