Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně
4.4.2005, Petr Hájek, aktualita
Společnost Oki Electric představila nový lehký a ohebný materiál X CooL, který může být velmi efektivně použit při rozptylování tepla z elektronických komponent. Dle Oki je X CooL schopen zredukovat vyzařování tepla o 40 %, a to bez jakýchkoliv...
mad maxII (92) | 4.4.20059:43
Ze by se u vykonnych chipsetu mohli zase pouzivat pasivy...??? Konecne se hejbaj vyzkumne ledy i v obyc materialech...
Odpovědět0  0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
 
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.