.jpg)
Procesory AMD Ryzen 7000 s architekturou Zen 4 jsou napjatě očekávané a k prvním kouskům už se dostali i někteří testeři. Jeden z nich zveřejnil snímek procesoru se sundaným heatspreaderem, který ukazuje i rozmístění čipů.
reklama
Diskuze k článku: Overclocker sundal heatspreader nového Ryzenu 7000 a podělil se o snímek
11.6.2022, Milan Šurkala, aktualita
ten tvar je nezmyselný , odhalené pasívne súčiastky pri použití kovovej pasty ,rovná sa skratované a poškodené procesory, intel to má schované čo je lepšie riešenie. Na druhej strane stúpne predaj , poškodených nebude málo kusov čo je zrejme zámer AMD podpora predaja.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(18)
NO... co na to říct, napadá mě jen: Jsi tak blbej, nebo to ze sebe jen děláš a troluješ?
Kolik myslíš, že se té pasty dává? Aby se zmáčknutím dostala až na desku? Nebo líp až k PCIe slotům?
Takže prodeje se zvednou jen u těch "troubů", co tam toho budou rvát tolik co ty.
Kolik myslíš, že se té pasty dává? Aby se zmáčknutím dostala až na desku? Nebo líp až k PCIe slotům?
Takže prodeje se zvednou jen u těch "troubů", co tam toho budou rvát tolik co ty.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(8) nízká(0)
Tady je více Idiot inside, i h.o.v.n.o dělá intel lépe. Problém bude v tom že to není kovová pasta ale pájka, vyteče a zničí cpu ale jak bude v pc 200°C, ouha není to intel, takových teplot ryzeny nedosahují. A v jiném postu jsem psal že můj ryzen topí tak šíleně že case při brouzdání po netu vypne vše a jede komplet pasivně.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(5) nízká(1)
Myslíte ten Intel, kterýmu se prohýbají procesory pod chladičem?
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(4) nízká(0)
Je někde fotka z bočního pohledu/z profilu??
To fakt vypadá jako by IHS stál jen na těch nožičkách a čipy budou vidět i s případným IHS, to rozloupnuti by pak nemuselo být zas tak složité, když by se prořezávání lepidlo jen v těch několika bodech
To fakt vypadá jako by IHS stál jen na těch nožičkách a čipy budou vidět i s případným IHS, to rozloupnuti by pak nemuselo být zas tak složité, když by se prořezávání lepidlo jen v těch několika bodech
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(3) nízká(3)
Hm. A já si vždycky říkal, jak ten intelí dost tenký plech zvládá rozvádět teplo. Tak tomuhle věřím, že ho to skutečně rozvádí.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(9) nízká(0)
Bo přešli z pga na lga (není třeba aby tam bylo místo pro nožky), a chtěli zachovat kompatibilitu chladičů pro am4, tak proto je tak tlustý. A nevidím problém v tom jak je v článku že na jedné nožce nic není, i kdyby tam opravdu nic nedali, tak vše je letované i tak to bude držet fest.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(6) nízká(2)
Zajímalo by mě,jestli je vnitřek vyplněný tou žlutou hmotou, která tady zůstala kolem pájených míst? Protože jinak by se dovnitř mohlo prášit a prach může být vodivý...
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(0)
co jsem viděl obrázky, tak je a prach se tam dostat nemůže.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(1)
Já bych řekl, že mezi substratovou destičkou a heatspreaderem bude skutečně mezírka, krom míst kde, jde je heatspreader prilepený, a kde je styčná plocha s čipletama. Myslím si ale že vodivý prach problém nebude, jednak každá moderní skříň má v místech, kde se dovnitř nasává vzduch, magnetické filtry, a druhak, heatspreader je u hliníku, tudíž vodivý a vodivě spojený s čipletama, takže to asi opravdu problém nebude. Ale taky bych řekl, že tam mezi tím ještě něco bude, jen ta žlutá hmota je jen tenká vrstva, ta to rozhodně nebude.
Jinak ten heatspreader vypadá teda jako pěkně tlustý kus hliníku, to bude asi docela prospěšné pro chlazení.
Jinak ten heatspreader vypadá teda jako pěkně tlustý kus hliníku, to bude asi docela prospěšné pro chlazení.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(1)
IHS je vždy měděný
Hliníkový jsem ještě neviděl 🤔
https://www.techpowerup.com/forums/attachments/w3680-1-jpg.121229/
https://www.brandonfoltz.com/2013/02/lapping-your-cpu-a-handy-guide/
Hliníkový jsem ještě neviděl 🤔
https://www.techpowerup.com/forums/attachments/w3680-1-jpg.121229/
https://www.brandonfoltz.com/2013/02/lapping-your-cpu-a-handy-guide/
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(0)
Ta "žlutá hmota" je tenká jen pár tisícin mm
https://gnd-tech.com/content/2019/06/amd-ryzen-threadripper-soldered-ihs.jpg
Sama o sobě je tak tenká že by nezvládla plnit funkci spoje pro převod tepla protože by nevyplnila mezery pod IHS, proto je tam ta pájka, a tedy ani neplní funkci výplně prostoru pod celým IHS
Navíc ta "žlutá hmota" plní funkci spíš jako penetrace pro lepší přilnutí pájky, proto je tím IHS natřený už od dob prvních Zenů a nově taky i samotné čiplety, aby se na ně pájka lépe přilepila
https://gnd-tech.com/content/2019/06/amd-ryzen-threadripper-soldered-ihs.jpg
Sama o sobě je tak tenká že by nezvládla plnit funkci spoje pro převod tepla protože by nevyplnila mezery pod IHS, proto je tam ta pájka, a tedy ani neplní funkci výplně prostoru pod celým IHS
Navíc ta "žlutá hmota" plní funkci spíš jako penetrace pro lepší přilnutí pájky, proto je tím IHS natřený už od dob prvních Zenů a nově taky i samotné čiplety, aby se na ně pájka lépe přilepila
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(0)
Fakt se tomu říká chobotnice? To jsou mi věci...
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(0)
Já bych tomu říkal spíš pavouk. Precejen to má 8 nožiček...
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(2) nízká(0)
narozdíl od "octopusu"
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(0)
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
Doporučujeme z našich magazínů
reklama
reklama
Z dalších serverů
reklama
reklama