PCI-SIG pracuje na rozhraní PCI Express 4.0
2.12.2011, Jan Vítek, aktualita
Organizace PCI-SIG nelení a připravuje již čtvrtou verzi rozhraní PCI Express 4.0, které nabídne dvojnásobnou datovou propustnost v porovnání s dnešním moderním PCI Express 3.0, a to 16 GT/s (GT jako gigatransfer), což má zvládnou s využitím...
Organizace PCI-SIG nelení a připravuje již čtvrtou verzi rozhraní PCI Express 4.0, které nabídne dvojnásobnou datovou propustnost v porovnání s dnešním moderním PCI Express 3.0, a to 16 GT/s (GT jako gigatransfer), což má zvládnou s využitím přibližně stejné energie na běžných měděných spojích, takže ani nepřekvapí zpětná kompatibilita s předchozími standardy. K dispozici ale budou také pokročilé techniky pro optimalizaci (čili snížení) spotřeby.
Zpráva přichází také se zajímavým údajem o 24 miliardách linek rozhraní PCI Express, které se od jeho uvedení na trh dostaly na trh, což představuje slušný otisk tohoto rozhraní v IT průmyslu. PCI Express 4.0 má stále představovat levné řešení pro mnoho zařízení, jako jsou servery, pracovní stanice, notebooky i tablety, periférie či systémy HPC (high-performance computing).
Prozatím PCI-SIG provedla analýzu, dle níž je přenosová rychlost 16 GT/s dobře dosažitelná s využitím tradičních materiálů a výrobních postupů. Nyní na ni čeká vývoj specifikací, na jejichž základě budou vznikat samotné produkty. Tyto specifikace budou dle odhadů na světě někdy v roce 2014 až 2015.
Zdroj: techPowerUP
Zpráva přichází také se zajímavým údajem o 24 miliardách linek rozhraní PCI Express, které se od jeho uvedení na trh dostaly na trh, což představuje slušný otisk tohoto rozhraní v IT průmyslu. PCI Express 4.0 má stále představovat levné řešení pro mnoho zařízení, jako jsou servery, pracovní stanice, notebooky i tablety, periférie či systémy HPC (high-performance computing).
Prozatím PCI-SIG provedla analýzu, dle níž je přenosová rychlost 16 GT/s dobře dosažitelná s využitím tradičních materiálů a výrobních postupů. Nyní na ni čeká vývoj specifikací, na jejichž základě budou vznikat samotné produkty. Tyto specifikace budou dle odhadů na světě někdy v roce 2014 až 2015.
Zdroj: techPowerUP