Poskytovatelé služeb urychlí díky Texas Instruments testy a nasazování femtobuňek

Společnost Texas Instruments představuje nová řešení digitálních signálních procesorů (DSP) s vyšším výkonem, která výrobcům poskytnou nástroje pro úspěch na femtobuňkovém trhu. Testy provádí i společnosti jako Sprint, AT&T, Verizon a Softbank. Technologie TI jsou v současnosti ve femtobuňkových produktech společností Samsung, Airvana, Huawei, Lyrtech, ZTE a Airhop. Podle Jagdishe Rebella, ředitele a hlavního analytika společnosti iSuppli, by za předpokladu vyřešení technických a obchodních záležitostí mohly velkoobjemové dodávky femtobuněk začít v roce 2010.


Výrobky TI založené na procesorech DSP podporují všechna hlavní řešení druhé, třetí i čtvrté generace, včetně GSM, CDMA, WCDMA, TD-SCDMA, WiMAX a LTE. Femtobuňkové výrobky jsou použity v bezdrátových a kabelových řešeních. Tradiční výrobci bezdrátových infrastruktur mohou využít procesor TMS320TCI6484, který zpracovává protokoly MAC i PHY bez externích obvodů ASIC nebo FPGA. Tento programovatelný procesor zohledňuje aktualizace firmwaru a umožňuje OEM výrobcům infrastruktury vstoupit na femtobuňkový trh při zachování přijatelných nákladů. Bližší informace o procesoru jsou k nalezení na stránkách společnosti.

Zdroj: TZ Texas Instrumets