www.svethardware.cz
>
>
>

Průvodce skříněmi – jak si vybrat tu pravou?

Průvodce skříněmi – jak si vybrat tu pravou?
, , článek
Pravidelně přinášíme recenze počítačových skříní, jež jsou hodnoceny podle několika faktorů. Dnes mám za úkol rozebrat tyto faktory a tím i započít diskuzi na téma ideální skříň. Téma to rozhodně není jednoznačné, protože co doma sestavený počítač, to unikát.
K oblíbeným
reklama
Samostatným tématem je výběr mezi formátem ATX a BTX. BTX je dnes již letitý návrh, jenž se ale stále u běžných uživatelů nemůže prosadit a je naprosto jasné proč. S nákupem skříně BTX formátu se zákonitě pojí i nákup nové základní desky. A když už kupujeme základní desku, většinou si pořídíme i nové CPU, paměť, grafickou kartu, atd. Proto se BTX v podstatě rovná nový počítač. Zde by si designéři tohoto formátu zasloužili pořádný políček, protože vše by šlo uskutečnit daleko snadněji, kdyby si nevymysleli přístup do skříně z pravé strany a zůstali u klasiky, která nic a nikoho neomezuje. Jenomže to by ubozí nakupující nebyli donuceni ke koupi skříně BTX zároveň s novými komponentami, pouze by si koupili novou BTX skříň, která je zároveň zpětně kompatibilní s ATX standardem a počkali si, až BTX formát dozraje.

Jak je přeměna BTX na ATX a opačně jednoduchá, dokazuje třeba skříň APlusCase X-Blade. Tu si můžeme po dodatečném zakoupení BTX kitu za několik minut sami přetvořit. Jenomže kdyby se nepřistoupilo na zmíněnou změnu přístupu dovnitř skříně a zůstalo se u levé strany, byla by tato přeměna ještě daleko jednodušší a levnější, protože by šlo pouze o přidání tunelu vedoucího k procesoru a upravení traye tak, aby podporoval ATX i BTX. Někdo zde prostě vycítil příležitost, jak snadno donutit zákazníky vytáhnout ještě více peněz a následně vyrobit více odpadu. S tímto se snad mohou rovnat už jen výrobci tiskáren.




Koncepce BTX s tunelem na chladiči procesoru - minitower


Přesto se však BTX formát už pozvolna začíná prosazovat a mají na tom hlavní podíl právě výrobci značkových PC. Těm je pochopitelně nějaká nutnost použití nových komponent zároveň s novým typem skříně zcela jedno a spíše to i uvítají. Přeci jen mají BTX skříně oproti sebelepším ATX lépe vyřešeno chlazení. Skrz celou skříň je co nejkratší cestou veden vzduch z předních nasávacích otvorů, přes tunel s žebrovím chladiče CPU. Následně kolem chladiče čipové sady a grafické karty je odvětráván přes zadní pozice a ventilátor napájecího zdroje.

U tohoto lineárního uspořádání by někdo mohl namítnout, že je problém v umístění procesoru, coby první komponentě na cestě čerstvého vzduchu. Teplo z procesoru by mohlo pronikající vzduch až příliš zahřát, z čehož by se ostatní komponenty - zvláště grafická karta - moc neradovaly. Jenomže tak či tak, někde procesor umístit musíme a dalo by se dlouho dohadovat, zda je lepší, aby měl právě on přísun co nejčerstvějšího vzduchu, nebo aby byl odsunut k samotnému konci chladicího řetězce, jak tomu bylo doposud. Nesporná výhoda BTX formátu je však opačná orientace karet, z čehož těží především grafické karty s pasivním chlazením. Kvůli pozici jejich čipů, tedy u ATX na spodní straně karty, vzniklo několik pasivních chladičů, které více či méně krkolomnými způsoby přes heatpipe odvádí teplo na opačnou stranu, kde zahřátý vzduch může mnohem snáze samovolně stoupat vzhůru a ne se dusit pod příkrovem PCB karty.




Desktopové ztvárnění BTX formátu


Kvalita zpracování


Zde se bere v úvahu použitý materiál a jeho tloušťka, kvalita sestavení a spojení celé šasi společně s dílenským zpracováním. Z použitých materiálů kromě různých druhů plastů (nejčastěji ABS - Acrylonitrile Butadiene Styrene), připadají v úvahu především tři – SECC, SGCC a hliník. SECC a SGCC jsou velmi podobné, jedná se o pozinkované ocelové plechy, lišící se způsobem pozinkování. SECC znamená, že plech byl pokryt zinkem elektrolytickým způsobem (electrolytic zinc-coated steel sheet) a plech SGCC byl zase poniklován ponořováním do lázně roztaveného zinku s různými příměsemi hliníku (hot-dip zinc-coated steel sheet). Dle výrobců skříní by měl být SGCC o něco pevnější; 0,6mm SGCC ekvivalentní k 0,8mm SECC. Přesto se ale většina plechových skříní vyrábí právě z SECC.




Typický middletower vyrobený z SECC


Další možností, jež se vynořila teprve před několika málo lety, je výroba skříní z hliníku. Hliník, známý kvalitní vodič tepla, je lehký, měkký a tedy i dobře tvarovatelný a hliníková skříň působí luxusním dojmem. Na druhou stranu je hliník daleko dražší, k čemuž se přidává nutnost užití silnějšího plechu – minimálně 1mm – a také snížená pevnost celku. Hliníkové skříně jsou navíc náchylné na přenos vibrací, tudíž je u nich kvalita zpracování o to důležitější. Také s chladicími účinky to není tak horké. Vysoká tepelná vodivost aluminia se dá využít maximálně tak k pasivnímu chlazení pevných disků a možná by se s úpravami dala využít k lepšímu chlazení napájecích zdrojů. Jenomže zde je práve ten předpoklad, že součástka bude s hliníkovou konstrukcí spojena tak, aby se mohla tepelná energie snadno šířit a toho se dnes zvláště u pevných disků často nedočkáme.




Celohliníková skříň


Tloušťku materiálu jsem již několikrát letmo zmínil. Liší se podle použitého materiálu, takže u plechových skříní se pohybuje většinou od 0,6mm po 1mm a u hliníkových by neměla v žádném případě klesnout pod 1mm. Zde platí, že čím silnější, tím lepší a odolnější, ale také těžší a dražší. Opravdu luxusní hliníkové skříně za 6000Kč a více nabízejí i větší tloušťku, 2mm a více. U takto silného plechu se již nemusíte téměř ničeho bát, ani přílišné hmotnosti a právě zde vyniká firma Lian-Li, jejíž hi-end modely patří mezi smetánku PC skříní, především kvalitou zpracování a jedinečným designem.




Tower od Lian Li


Houževnatost materiálu je tedy jednak důležitá pro tlumení vibrací a hluku vůbec, dále pevnost celku, což se týká především šasi, ale také pro pohodlí uživatele. Například kroucení bočnic, které, když vypadají jako paragraf, se špatně nasazují a uživatel pak lituje, že nemá čtyři ruce. Kroutit se ale také může tray pro instalaci základní desky, a to může mít daleko horší následky, třeba v podobě vzniku studeného spoje v PCB základní desky a tím její znehodnocení. Skříň by prostě měla být pevná, aby komponenty dobře a pevně seděly.




Kvalitně zaoblené hrany skříně z 0,8mm SECC


K tomu jí kromě kvalitního materiálu pomáhají různé další prvky, jako různé zpevňující přepážky, nebo do trojúhelníku vyztužené rohy. Pokud si tedy vezmete ‘nahou’ šasi a zkusíte na ni shora zatlačit, rozhodně by se neměla kroutit a to zvláště ne nová. S používáním a přenášením skříně se situace může dále zhoršovat, coby důsledek nekvalitního materiálu, nýtování a vůbec celkového sestavení. K tomu nám ale nepomůže recenze, ale spíše zkušenosti ostatních uživatelů, k čemuž jsou výborná specializovaná fóra, nebo boardy.

Nakonec se u tohoto tématu zmíním o bezpečnosti. S tou je pevně spojeno zaoblení veškerých odkrytých hran, coby další určující faktor kvalitního výrobku. Pokud jste někdy měli co do činění s těmi nejlevnějšími výrobky, měli jste nemalou šanci se při instalaci komponent pořezat a to tím způsobem, že jste na zranění přišli až poté, co jste za sebou začali zanechávat krvavé stopy. To je nechvalnou známkou nezaoblených tenkých plechů. Kvalitnější výrobky mají hrany přehnuty a dnes by toto již v podstatě měla být samozřejmost. Zaoblení okrajů však může mít i výrazný podíl na pevnosti, zvláště, když jsou hrany ohnuty tak, aby tvořily jakousi rouru. Díky tomu pak daleko lépe odolávají tlakům a přispívají k celkové kvalitě.
reklama
Nejnovější články
Overclocker obohatil své chlazení o ledového draka vyfukujícího dusík Overclocker obohatil své chlazení o ledového draka vyfukujícího dusík
Při chlazení tekutým dusíkem se obecně na estetiku nehraje, ostatně jde vesměs o pokusy či snahy o překonání rekordů, takže důraz se klade především na funkčnost a většinou postačí kus vhodně tvarovaného kovu. Max Parisotto je ale jiného názoru.
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
16jádrový Ryzen 9 3950X vyjde na polovinu ceny hypotetického monolitu 16jádrový Ryzen 9 3950X vyjde na polovinu ceny hypotetického monolitu
AMD se v případě architektury Zen vydala cestou vícečipových procesorů, což od generace Ryzen 3000 poznali i uživatelé běžných desktopů. Dosud ale nebylo jasné, kolik přesně může AMD tímto přístupem ušetřit. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
AMD na Mindfactory drtí Intel, získává 86% tržní podíl AMD na Mindfactory drtí Intel, získává 86% tržní podíl
Od největšího německého prodejce elektroniky Mindfactory máme další čísla prodejů procesorů AMD a Intel. Zatímco díky serverům, sestavám a notebookům celosvětově Intel i nadále drtí AMD, v prodejích kusových procesorů je tomu naopak.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala1 komentář
Raspberry Pi 4 v nové revizi má opravený USB C Raspberry Pi 4 v nové revizi má opravený USB C
Už loni v červenci jsme se dozvěděli o tom, že Raspberry Pi 4 má chybně implementovaný port USB C, což bohužel nebyl jediný problém tohoto zařízení. Nyní ale přichází nová revize, která už by měla mít napájecí USB v pořádku. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
AOC představuje rychlý monitor AG273QZ se 27" panelem AOC představuje rychlý monitor AG273QZ se 27" panelem
AOC představuje dle svých slov vysoce výkonný monitor AG273QZ, který nabídne především rychlý panel s úhlopříčkou 27". A i když jde o TN, výrobce mluví o nové generaci s kvalitními barvami, jak naznačují i specifikace.
Dnes, aktualita, Jan Vítek