Cooler Master HAF 932: chlazení na druhou
8.1.2009, Jan Vítek, recenze
Od Cooler Masteru došel nový model HAF 932. Tato počítačová skříň patří mezi ty větší z towerů a snaží se poskytnout co největší průtok vzduchu, což dokazuje přítomností třech 230mm ventilátorů a jednoho 140mm. Co ale nabízí dále, na to se podíváme v recenzi.
Kapitoly článku:
- Cooler Master HAF 932: chlazení na druhou
- Pohled dovnitř skříně
- Instalace a teplotní testy
- Závěrečné hodnocení
Instalace
Komponenty se do této skříně instalují velice snadno a příjemně. Přispívá k tomu především logicky dobře rozvržený vnitřní prostor, dále dostatek místa a zapomenout nesmíme také na možnosti správy kabeláže. Kromě toho ještě připomenu možnost přistupovat k zadní části rámečku chladiče procesoru díky vyřízlému prostoru v trayi základní desky.
Instalace tedy nepředstavuje problém a to ani z hlediska pevných disků, což u skříní s otočenými šachtami není tak obvyklé. Zde totiž pevné disky nemají konektory mířící doleva, nýbrž na druhou stranu. Tím je také snadné vedení kabelů k nim, protože ty tak mohou zůstat u pravé stěny a nemusí se obtáčet kolem celého HDD koše. Disky se také jednoduchým způsobem nasouvají na trny plastových rámečků. Ty jsou pružné, takže je jednoduše ohneme, aby se trny roztáhly a dobře zapadly do děr v discích. Pro chladiče procesoru, dlouhé grafické karty i zdroj je zde více než dost prostoru, kabely můžeme uklidit k pravé bočnici a menší problém představuje pouze spodní pozice pro 120mm ventilátor. Ten může mít s vedenými kabely menší problémy, ale jak jsem již psal, mezi trayem a bočnicí je místa dost.
Testovací konfigurace:
- Základní deska: Gigabyte X48-DQ6 (Intel X48)
- Procesor: Intel Core 2 Quad Q6600 (2,4 GHz, 1066 MHz FSB, 8 MB L2 cache, 65nm výrobní proces a 105 W TDP)
- Chladič: Noctua NH-U12P
- Operační paměť: GeIL GX22GB6400UDC (1GB, 800 MHz DDR2, 4-4-4-12 2T při 2,1 V)
- Grafická karta: MSI NX8800GTS T2D32OE - NVIDIA GeForce 8800 GTS 320 MB RAM
- Pevný disk: Western Digital 80GB (WD800JB)
- Zdroj: Cooler Master RS-450-ACLY – 450W
Podsvícení předního ventilátoru není příliš agresivní
Nakonec ještě znovu poukážu na dobře provedený způsob napájení ventilátorů, k nimž nemusíme vést kabely od zdroje a můžeme je zapojit rovnou do základní desky, čímž se dají i softwarově regulovat. Ač se to nemusí zdát, na třípinové napájení dnes řada výrobců nemyslí a rovnou napájení vyvádí na Peripheral Power, což je kolikrát velmi neohrabaný způsob, jenž navíc znemožňuje monitorování otáček nebo zapojení do monitorovacích/regulačních panelů. A nyní již k testům.
Teplotní testy
Nejdříve se zaměříme na samotné ventilátory. Co se týče 230mm verzí, pak jejich zpracování vypadá velmi slušně a jedinou výtku bych měl k příliš velkému volnému prostoru mezi lopatkami a kulatým rámečkem, jenž přesahuje 5 mm. To zrovna nepřispívá k vyvinutí dobrého výkonu. Zadní 140mm je zpracována také dobře a stěžovat si nemůžeme ani na provedení plastů. Velkou otázkou tedy je přínos těchto ventilátorů, jež se v základu otáčí rychlostí 700 RPM (230 mm) a 1 200 RPM (140 mm). Jejich hlučnost není vysoká, velké ventilátory spíše jen hluboce a tiše hučí a motorky se nijak negativně také neprojevují.
Problémem je tak spíše celková otevřená konstrukce této skříně, která je proděravěla ze všech stran. To jednak dává uživatelům možnost upravit si chlazení dle vlastních potřeb, ale také nedovoluje efektivní tlumení hluku komponent.
Nyní přistupme k samotným testům, jež probíhaly při teplotě okolního vzduchu cca 20 °C a k zátěži byly použity aplikace 3DMark03 (Mother Nature) a Prime95, teploty pak odečítal Speedfan a Rivatuner. Rozhodl jsem se provést celkem čtyři testy, kde se uplatnily především ventilátory v bočnici a v horním panelu. Jednak to byl test se všemi ventilátory zapnutými, pak s bočním vypnutým, následně s horním vypnutým a nakonec s oběma těmito vypnutými. Vyzkoušel jsem samozřejmě také přínos předního ventilátoru, ale ten dokázal ovlivnit pouze teplotu pevného disku, jež klesla o plných 6 °C.
Všechny ventilátory zapnuté | ||
CPU | 32,5 °C | 44,5 °C |
Chipset | 30 °C | 33 °C |
GPU | 53 °C | 72 °C |
Se všemi ventilátory zapnutými by měly být teploty teoreticky nejnižší, což tedy skutečně jsou. Nás ale bude zajímat, jak se budou teploty hlavních komponent měnit s různými konfiguracemi chlazení.
Boční ventilátor vypnutý | ||
CPU | 33,5 °C | 47 °C |
Chipset | 31 °C | 36 °C |
GPU | 55 °C | 75 °C |
Pokud vypneme boční ventilátor, přestane proudit čerstvý vzduch přímo na celou základní desku. To odnesou všechny komponenty zvýšením teplot v zátěži o cca 3 °C. Boční ventilátor tedy má své opodstatnění, ale co horní?
Horní ventilátor vypnutý | ||
CPU | 32 °C | 45,5 °C |
Chipset | 30,5 °C | 34 °C |
GPU | 54 °C | 73,5 °C |
Jak můžeme vidět, oproti prvnímu testu se teploty zvedly nejvíce o 1,5 °C, což skutečně není mnoho. Je to samozřejmě pochopitelné. Chladič procesoru posílá vzduch přímo směrem k zadnímu 140mm ventilátoru a grafická karta vyfukuje vzduch přímo mimo skříň, takže horní ventilátor už toho na práci příliš nemá. Navíc, jak se přesvědčíme v dolní tabulce, dokáže i škodit.
Boční a horní ventilátor vypnutý | ||
CPU | 32 °C | 46 °C |
Chipset | 31 °C | 37 °C |
GPU | 56 °C | 75,5 °C |
Pokud porovnáme tuto tabulku s druhou v pořadí, zjistíme, že když necháme ve skříni pracovat pouze zadní ventilátor, je teplota procesoru dokonce o stupeň nižší, než když zapojíme horní ventilátor. Jeho tok vzduchu je navíc v porovnání se zadním 140mm ventilátorem znatelně slabší, což bude s největší pravděpodobností způsobeno horním roštem s velkým počtem malých otvorů, na jejichž překonání je třeba, aby ventilátor vyvinul dostatečný statický tlak. Toho však budou 230mm modely na 700 RPM a s velkým prostorem mezi lopatkami a rámečkem jen těžko schopny.
Proto bych u této skříně doporučoval horní ventilátor nechat být a jeho pozici využít pouze v případě, že využíváme vodní chlazení. Pak může tento prostor dobře sloužit pro umístění rozměrného radiátoru se třemi 120mm ventilátory a ty se rovněž postarají o obměnu vzduchu ve skříni. Boční ventilátor je využitelný a jeho síla se ukáže především v sestavách s dvěma a více grafickými kartami a pasivním chlazením čipové sady.