www.svethardware.cz
>
>
>
>

Intel Skylake: test nových Core i7 a Core i5

Intel Skylake: test nových Core i7 a Core i5
, , recenze
Dnes už se konečně můžeme podívat na to, jak si z hlediska výkonu vedou dva zbrusu nové desktopové procesory Intel z generace Skylake. Máme tu na testy jednak Core i7-6700K a pak jeho slabšího bratříčka Core i5-6600K.



reklama
Společnost Intel už má na trhu dva nové procesory generace Skylake a na rozdíl od předchozích Broadwell jsme se poprvé dočkali desktopových čipů a ne mobilních, a to i proto, že jsme byli ochuzeni o pořádnou nabídku desktopových procesorů Broadwell. Ty jsou v socketové podobě k dispozici jen dva a my jsme si nedávno vyzkoušeli jeden z nich, tedy model Core i7-5775C. Ukázalo se, že jde o velice zajímavý procesor, a to především díky jeho grafickému čipu Iris Pro 6200 s vlastní pamětí eDRAM. Ten dokáže snadno překonat výkon i desktopových APU od AMD, ovšem ta jsou na druhou stranu nepoměrně levnější. Zato Core i7-5775C stojí o cca tisíc korun více, než nový Core i7-6700K, a to je dost peněz za takového univerzála.





Nové Skylake v podobě testovaných Core i7-6700K a Core i5-6600K samozřejmě také mají svou integrovanou grafiku, ale jde o řadové GT2 se 24 shadery a bez paměti eDRAM. A lze předpokládat, že v drtivé většině sestav zůstanou vypnuty, pokud tedy v DirectX 12 nebude spolehlivě pracovat systém spojení výkonu libovolných moderních grafických čipů, který by umožnil jejich zapojení do procesu.





Architektura procesorů Skylake doznala výrazných změn, takže má zvládnout zpracovat více instrukcí za cyklus (procesorová jádra jsou celkově robustnější), dostala vylepšenou interní sběrnici Ring Bus propojující procesorová jádra, iGPU a ostatní uncore části, lepší rozhraní propojující procesor s čipovou sadou, podporu vysokých rozlišení a nových pamětí DDR4. Dá se tedy říci, že v porovnání s procesory Haswell byly Skylake vylepšeny snad v každém ohledu. To se týká i přetaktování a možnosti nastavovat tak BClk (Base Clock) po 1 MHz. Uvidíme tedy, zda se vylepšení architektury nějak projeví v testech.








Opět byl jednou vylepšen Branch Predictor, který tak má pracovat lépe a s vyšší přesností, pak Intel slibuje třeba také rychlejší prefetching, čili předvídavé načítání dat ještě před tím, než jsou opravdu potřeba a buffery pro Out-of-Order zpracování instrukcí jsou nyní hlubší. Skylake bude celkově schopen v jeden čas zpracovávat více instrukcí než Haswell a počet zpracovaných instrukcí za cyklus bude vyšší díky objemnějším cache a optimalizacím front-endu. Pak má také lépe pracovat Hyper-threading, ovšem na inverzní Hyper-threading, o němž se mluvilo před několika dny, můžeme zapomenout. Intel provedl také energetické optimalizace a využívá jako obvykle možnost vypnout nepoužívané části procesoru, což umožní provozovat nové 91W procesory se spotřebou pouhých 4,5 W. Využívá zde novou technologii Speed Shift, která je schopna daleko rychleji než dříve přepínat P stavy napájení, a to během jedné milisekundy, zatímco dříve na to procesor potřeboval 30 milisekund. Speed Shift ale ke svému fungování potřebuje podporu na úrovni operačního systému.





Co se týče paměti eDRAM, můžeme se podívat na její zařazení v hierarchii. Ta začíná nahoře na úrovni L1 cache, přičemž každé procesorová jádro má svou instrukční i datovou L1 a pak také svou L2 cache. Dále tu je sdílená L3 cache (známá také jako Smart Cache), jíž jsou dle slidu 2 MB na jádro. To ale neplatí pro procesor Core i5 6600K, jenž má také 4 jádra, ale jen 6 MB L3 cache. eDRAM se do výčtu zařazuje tak trochu mimo hierarchii, protože slouží především grafickému jádru, které se tak nemusí spoléhat na propustnost pamětí DDR4 (či DDR3). Novinkou ale je, že eDRAM může být nyní snadno využita i jako Memory Side Cache, čili další sdílená cache, a to tedy i procesorovými jádry a I/O.

Intel přinesl rovněž nové bezpečnostní technologie, a to Software Guard Extensions (Intel SGX) pro ohranu před malwarem a různými útoky a pak je tu také ochrana paměti Memory Protection Extensions (Intel MPX).





V úvodním diagramu nalezneme Integrated Camera ISP, takže co to znamená? Jde o rozhraní a procesor pro zpracování signálu určený přímo pro kamery, čili ten je tedy zpracovaný hardwarově. Podporovány jsou až 4 kamery, z nichž dvě mohou pracovat naráz a senzory s rozlišením 13 Mpix.





Čipové sady Intel 100 Series jsou již dlouho známé tím, že přinesou řadu vylepšení, a to třeba podporu rozhraní PCI Express 3.0, a to až se 20 linkami. Není tak divu, že Intel také aktualizovat sběrnici DMI (Digital Media Interface) propojující procesor s čipovou sadou, a to z verze 2.0 s propustností 4 GB/s na verzi 3.0 s propustností 8 GB/s. Na druhou stranu už Intel z podpory vypustil technologie Smart Connect a Rapid Start, ale zase přibyla bezpečnostní Platform Trust Technology, která v sobě zahrnuje také Intel TXT (až na sady Q150 a Q170). Stejně tak tu je Device Protection Technology s Boot Guard.
reklama
Nejnovější články
Roboti od LG pomohou cestujícím na letišti v Soulu Roboti od LG pomohou cestujícím na letišti v Soulu
Společnost LG na začátku tohoto roku předvedla několik svých robotů a dva z nich byli určeni pro použití na letištích. Nyní se LG rozhodlo nasadit své roboty na letiště v jihokorejském Soulu, aby pomáhali cestujícím. 
Včera,  aktualita, Kateřina Hoferková
Mladík našel bug v systému budapešťské MHD, místo odměny na něj poslali policii Mladík našel bug v systému budapešťské MHD, místo odměny na něj poslali policii
18letý mladík si hrál s objednávacím systémem jízdenek maďarského dopravce BKK v Budapešti. Mohl si koupit lístek za libovolnou cenu. Chybu okamžitě nahlásil, nicméně místo díků na něj ráno zaklepala policie a podrobila výslechu. 
Včera,  aktualita, Milan Šurkala,  1 komentář
Microsoft otočil, Malování tu zůstane Microsoft otočil, Malování tu zůstane
Včera se objevila zpráva o konci oblíbeného i nenáviděného Malování ve Windows, čili aplikaci MS Paint. Ta měla zmizet s nástupem velké podzimní aktualizace systému Windows 10, ale Microsoft se zřejmě poddal vlně odporu. 
Včera,  aktualita, Jan Vítek
AMD: Zen 2 a Zen 3 je na cestě, ale přechod na 7 nm bude těžký AMD: Zen 2 a Zen 3 je na cestě, ale přechod na 7 nm bude těžký
Mark Papermaster, CTO společnosti AMD, se v interview pro EE Times rozpovídal o budoucích procesorových architekturách Zen 2 a Zen 3, které představují také přechod na 7nm technologie. To znamená i využití EUV. 
Včera,  aktualita, Jan Vítek
Musk reviduje velkolepé plány na kolonizaci Marsu Musk reviduje velkolepé plány na kolonizaci Marsu
Elon Musk zjistil, že jeho velkolepé plány na vyslání lidí na Mars jsou přeci jen až moc ambiciózní a oznámil, že budou přepracovány, aby odpovídaly realitě. Dotkne se to i připravované rakety, jejíchž 42 motorů bylo poněkud příliš. 
Včera,  aktualita, Jan Vítek,  9 komentářů