www.svethardware.cz
>
>
>
>

Intel Skylake: test nových Core i7 a Core i5

Intel Skylake: test nových Core i7 a Core i5
, , recenze
Dnes už se konečně můžeme podívat na to, jak si z hlediska výkonu vedou dva zbrusu nové desktopové procesory Intel z generace Skylake. Máme tu na testy jednak Core i7-6700K a pak jeho slabšího bratříčka Core i5-6600K.
K oblíbeným
reklama
Společnost Intel už má na trhu dva nové procesory generace Skylake a na rozdíl od předchozích Broadwell jsme se poprvé dočkali desktopových čipů a ne mobilních, a to i proto, že jsme byli ochuzeni o pořádnou nabídku desktopových procesorů Broadwell. Ty jsou v socketové podobě k dispozici jen dva a my jsme si nedávno vyzkoušeli jeden z nich, tedy model Core i7-5775C. Ukázalo se, že jde o velice zajímavý procesor, a to především díky jeho grafickému čipu Iris Pro 6200 s vlastní pamětí eDRAM. Ten dokáže snadno překonat výkon i desktopových APU od AMD, ovšem ta jsou na druhou stranu nepoměrně levnější. Zato Core i7-5775C stojí o cca tisíc korun více, než nový Core i7-6700K, a to je dost peněz za takového univerzála.



Nové Skylake v podobě testovaných Core i7-6700K a Core i5-6600K samozřejmě také mají svou integrovanou grafiku, ale jde o řadové GT2 se 24 shadery a bez paměti eDRAM. A lze předpokládat, že v drtivé většině sestav zůstanou vypnuty, pokud tedy v DirectX 12 nebude spolehlivě pracovat systém spojení výkonu libovolných moderních grafických čipů, který by umožnil jejich zapojení do procesu.



Architektura procesorů Skylake doznala výrazných změn, takže má zvládnout zpracovat více instrukcí za cyklus (procesorová jádra jsou celkově robustnější), dostala vylepšenou interní sběrnici Ring Bus propojující procesorová jádra, iGPU a ostatní uncore části, lepší rozhraní propojující procesor s čipovou sadou, podporu vysokých rozlišení a nových pamětí DDR4. Dá se tedy říci, že v porovnání s procesory Haswell byly Skylake vylepšeny snad v každém ohledu. To se týká i přetaktování a možnosti nastavovat tak BClk (Base Clock) po 1 MHz. Uvidíme tedy, zda se vylepšení architektury nějak projeví v testech.





Opět byl jednou vylepšen Branch Predictor, který tak má pracovat lépe a s vyšší přesností, pak Intel slibuje třeba také rychlejší prefetching, čili předvídavé načítání dat ještě před tím, než jsou opravdu potřeba a buffery pro Out-of-Order zpracování instrukcí jsou nyní hlubší. Skylake bude celkově schopen v jeden čas zpracovávat více instrukcí než Haswell a počet zpracovaných instrukcí za cyklus bude vyšší díky objemnějším cache a optimalizacím front-endu. Pak má také lépe pracovat Hyper-threading, ovšem na inverzní Hyper-threading, o němž se mluvilo před několika dny, můžeme zapomenout. Intel provedl také energetické optimalizace a využívá jako obvykle možnost vypnout nepoužívané části procesoru, což umožní provozovat nové 91W procesory se spotřebou pouhých 4,5 W. Využívá zde novou technologii Speed Shift, která je schopna daleko rychleji než dříve přepínat P stavy napájení, a to během jedné milisekundy, zatímco dříve na to procesor potřeboval 30 milisekund. Speed Shift ale ke svému fungování potřebuje podporu na úrovni operačního systému.



Co se týče paměti eDRAM, můžeme se podívat na její zařazení v hierarchii. Ta začíná nahoře na úrovni L1 cache, přičemž každé procesorová jádro má svou instrukční i datovou L1 a pak také svou L2 cache. Dále tu je sdílená L3 cache (známá také jako Smart Cache), jíž jsou dle slidu 2 MB na jádro. To ale neplatí pro procesor Core i5 6600K, jenž má také 4 jádra, ale jen 6 MB L3 cache. eDRAM se do výčtu zařazuje tak trochu mimo hierarchii, protože slouží především grafickému jádru, které se tak nemusí spoléhat na propustnost pamětí DDR4 (či DDR3). Novinkou ale je, že eDRAM může být nyní snadno využita i jako Memory Side Cache, čili další sdílená cache, a to tedy i procesorovými jádry a I/O.

Intel přinesl rovněž nové bezpečnostní technologie, a to Software Guard Extensions (Intel SGX) pro ohranu před malwarem a různými útoky a pak je tu také ochrana paměti Memory Protection Extensions (Intel MPX).



V úvodním diagramu nalezneme Integrated Camera ISP, takže co to znamená? Jde o rozhraní a procesor pro zpracování signálu určený přímo pro kamery, čili ten je tedy zpracovaný hardwarově. Podporovány jsou až 4 kamery, z nichž dvě mohou pracovat naráz a senzory s rozlišením 13 Mpix.



Čipové sady Intel 100 Series jsou již dlouho známé tím, že přinesou řadu vylepšení, a to třeba podporu rozhraní PCI Express 3.0, a to až se 20 linkami. Není tak divu, že Intel také aktualizovat sběrnici DMI (Digital Media Interface) propojující procesor s čipovou sadou, a to z verze 2.0 s propustností 4 GB/s na verzi 3.0 s propustností 8 GB/s. Na druhou stranu už Intel z podpory vypustil technologie Smart Connect a Rapid Start, ale zase přibyla bezpečnostní Platform Trust Technology, která v sobě zahrnuje také Intel TXT (až na sady Q150 a Q170). Stejně tak tu je Device Protection Technology s Boot Guard.
reklama
Nejnovější články
Doporučené PC sestavy: leden 2020 Doporučené PC sestavy: leden 2020
V tomto článku se podíváme na doporučené konfigurace vhodné pro různá využití. Od levných, malých a úsporných nettopů přes sestavy OFFICE a HOME až po herní a vysoce výkonné sestavy GAME a TOP.
Dnes, návod, Jan Vítek
Matrox začne vyrábět novou řadu grafických karet s čipy NVIDIA Matrox začne vyrábět novou řadu grafických karet s čipy NVIDIA
O společnosti Matrox se poslední dobou moc nemluví. To však neznamená, že by už nyní nevyráběla grafické karty. Zaměřila se na embedded nasazení, přičemž nyní u nové řady karet využije i čipy společnosti Nvidia.
Včera, aktualita, Milan Šurkala
Asus ROG Bezel-Free Kit nechá zmizet rámečky mezi monitory Asus ROG Bezel-Free Kit nechá zmizet rámečky mezi monitory
Asus si připravil velice zajímavou sadu pro zákazníky, kteří využívají nebo by rádi využívali třímonitorovou sestavu, a to především pro hraní. Trnem v oku jim přitom mohou být hluchá místa daná rámečky monitorů. 
Včera, aktualita, Jan Vítek2 komentáře
CM MasterAir G200P: nízkoprofilové chlazení s ovladačem CM MasterAir G200P: nízkoprofilové chlazení s ovladačem
Cooler Master si pod označením MasterAir G200P připravil nový nízkoprofilový chladič procesorů AMD a Intel. Ten tak zabere na výšku jen několik málo centimetrů a nabídne také ovladač pro své podsvícení. 
Včera, aktualita, Jan Vítek
TSMC věří ve velký úspěch 5nm technologie, navýší náklady o další miliardu USD TSMC věří ve velký úspěch 5nm technologie, navýší náklady o další miliardu USD
Společnost TSMC se blíží k momentu zařazení 5nm procesu do běžné výroby, jak sama nedávno potvrdila. Věří přitom v to, že bude velice úspěšný a rozhodla se k tomu, že na kapitálové náklady určí miliardu dolarů navíc. 
Včera, aktualita, Jan Vítek1 komentář