reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Sandy Bridge-E: LGA 2011 je tady

14.11.2011, Jan Vítek, recenze
Sandy Bridge-E: LGA 2011 je tady
Celý tento rok se nese ve znamení čekání na nové nejvýkonnější desktopové procesory firem AMD a Intel. Nyní toto čekání již skončilo, protože dnešním dnem končí embargo na procesory Intel Sandy Bridge-E, které tak budou moci nastoupit proti AMD Bulldozer.

Testovací konfigurace pro LGA 2011


Nyní se podíváme na to, co nám k testu poskytla firma Intel. Ta jako obvykle poslala ucelený balíček se zajímavými materiály, z nichž bylo čerpáno v předchozích kapitolách. Vedle nich tu ale bylo to hlavní - základní deska Intel Desktop Board DX79SI s čipovou sadou Intel X79 Express, v ní byl již umístěn procesor Intel Core i7-3960X Extreme Edition a nakonec tu bylo kompaktní vodní chlazení Intel Active Thermal Solution RTS2011LC, které má původ ve firmě Asetek. To se však nebude dodávat společně s procesory Sandy Bridge-E, jak již bylo řečeno. Budeme si je muset případně dokoupit sami, nebo případně jiný chladič pro socket LGA 2011, protože tyto procesory nebudou mít přibaleny originální BOX chladiče.

Nyní se blížeji seznámíme se základní deskou a také oním chladičem. Procesoru byly již věnovány předchozí kapitoly.


Intel Desktop Board DX79SI


Tato základní deska je klasického formátu ATX a jedná se o tu lepší verzi ze dvou možných. Ta druhá dostala označení DX79TO a její hlavní dvě nevýhody jsou, že podporuje paměti DDR3-2200 MHz a ne 2400 MHz a má o jeden slot PCI Express x16 méně.




- klikněte pro zvětšení -


Desktop Board DX79SI k nám přišel už v retailovém balení, tedy v originální krabici s motivem lebky, která nás informuje o hlavních přednostech tohoto produktu. Jednak se dozvíme o 8 paměťových slotech čtyřkanálového systému, díky čemuž si za nějaké 4000 Kč můžeme snadno vytvořit systém vybavený 32 GB RAM. Pak stojí za zmínku informace o přidaném USB zařízení pro rozhraní Wi-Fi a Bluetooth, ovšem to jsme v našem balení nenašli na rozdíl od štítku pro zadní porty, jednoho teplotního čidla, podložky pod myš a dvou SLI můstků.





Ovšem balení by mělo skrývat také manuál, disk se softwarem a aspoň nějaké kabely, takže je jisté, že v podobě určené pro trh bude vypadat jinak.





O tom nám ostatně dá představu doprovodný materiál, dle nějž dostaneme ještě UV aktivní SATA kabely, stručný manuál, kartičku vysvětlující POST kódy a DVD s ovladači apod.




- klikněte pro zvětšení -


Tato deska je i orientována na přetaktování, což Intel nezapomíná všude možně zdůrazňovat. Zažíváme tedy pěknou transformaci Intelu jako firmy, která by před několika lety snad i nechala všechny overclockery pozavírat a dnes jim naopak nabízí i software XTU Overclocking Utility (Xtreme Tuning Utility) pro přetaktování přímo z OS Windows, příslušný návod pro přetaktování a také Overclocking Micro Controller. O něm jsem však nenašel v materiálech Intelu vůbec nic.





Krom toho se Intel chlubí osmivrstvým PCB s tzv. 3D vrstvami mědi, digitálním regulátorem napětí, technologií DrMOS FET, UEFI BIOSem, kondenzátory s pevným dielektrikem, diagnostickým panelem, informačními LED, tlačítky pro spuštění/reset apod.





Model
Intel Desktop Board DX79SI
Formát
ATX (9,6" x 12")
Socket
LGA 2011
Max. frekvence pamětí
DDR3-2400 MHz
Počet slotů DIMM
8
Počet slotů PCI Express 2.0 x16
3
Ostatní sloty
2x PCI Express 2.0 x1
1x PCI
LAN
Dual Intel Gigabit LAN
Audio
S/PDIF out
10kanálové Intel High Definition Audio
SATA
2x SATA 6 Gbps
4x SATA 3 Gbps
USB apod.
4x USB 3.0
6+8x USB 2.0
FireWire
Přetaktování
Watchdog Timer
tlačítko Back-to-BIOS
Post Code LED
VR heatpipe
Ostatní vlastnosti
diagnostické LED
komponenty DrMOS a ChiL
USB modul s Bluetooth a Wi-Fi






Intel Active Thermal Solution RTS2011LC


Již na první stránce bylo uvedeno, že dodané vodní chlazení Intel má velmi blízko k testovanému modelu Corsair H70. Oba mají totiž původ ve firmě Asetek, která se specializuje na výrobu takovýchto kompaktních vodních chladičů, které jsou zároveň bezúdržbové. Stačí je tedy vybalit, nainstalovat (čili připevnit vodní blok/pumpu a aktivně chlazený ventilátor) a máme hotovo.




- klikněte pro zvětšení -


RTS2011LC je však samostatný produkt, který si budeme moci pořídit, takže se na něj podívejme trošku blíže. Skládá se tedy ze dvou hlavních již zmíněných částí, které jsou propojeny dvěma hadičkami uzavírajícími celý krátký okruh. Intel slibuje, že toto chlazení zajistí u procesoru s TDP 130W v porovnání s jeho nejlepším BOX chladičem o 7 °C nižší teplotu v zátěži a přitom bude pracovat tišeji o nezanedbatelných 10 dBA. Pokud bychom ho ale srovnali s hi-end vzduchovými chladiči, jejichž cena bude minimálně srovnatelná nebo spíše nižší, takový rozdíl by tu nebyl.





Výhoda ale je ta, že radiátor s ventilátorem se namontuje na pozici zadního skříňového ventilátoru, díky čemuž se postaráme o chlazení procesoru i odvětrání skříně najednou. Případně pak je možné tok vzduchu obrátit, aby chlazení dostalo co nejstudenější vzduch, ale pak je třeba ještě nějak vyřešit jeho filtrování od prachu, jinak se bude hustě uložené žebroví snadno zanášet.


Model
Intel Active Thermal Solution RTS2011LC
Celková hmotnost
820 gramů
Rozměry radiátoru (bez ventilátoru)
150 x 118 x 37 mm
Vlastnosti ventilátoru
120 x 120 x 25 mm
max. 74 CFM
800 - 2200 RPM (PWM)
Výška vodního bloku s pumpou
33 mm
Hlučnost
21 dBA při 800 RPM
35 dBA při 2200 RPM
Chladicí médium
propylenglykol
Kompatibilita
LGA 2011/1366/1155/1156


Montáž tohoto chladiče naznačuje přibalený obrázkový manuál, který se vůbec nepovedl. Nikdo se neobtěžoval přidat k obrázkům ani anglické popisky, a tak často můžete jen nevěřícně koukat a snažit se pochopit, co oním náčrtem výrobce myslel. Aspoň že jednotlivé šroubky a další prvky jsou očíslovány, takže lze zjistit, které máme u jakého socketu použít. A pak už si jen stačí uvědomit, že jde pouze o připevnění ozubeného kulatého rámečku na socket a tento rámeček bude pod sebou přidržovat vodní blok s pumpou. V našem případě bylo nejlepší přiložit blok, na nějž jsme předem nasadili rámeček, na procesor a celou konstrukci postupně ukotvit pomocí 4 šroubků. To šlo celkem lehce na rozdíl od doporučovaného způsobu, který hovoří o přišroubování rámečku, nasazení bloku a jeho aretace pomocí pootočení.

Pak už zbývá jen poslední krok (tedy kromě upevnění radiátoru ve skříni), a sice propojení napájecího kabelu ventilátoru s vodním blokem a zapojení dalšího kabelu do desky. Ten tak bude napájet ventilátor i vodní pumpu. Chladicí médium není třeba do okruhu napouštět a ani to není možné.
reklama