Roadmap Intelu ukazuje na nástup čipsetu Z390 v tomto čtvrtletí

Intel nejdříve sám zveřejnil plné specifikace čipsetu Z390, aby je později ze svých stránek stáhl. To vyvolalo spekulace, že tento čipset zatím na trh nepřijde, nebo přijde jako opět přeznačená stará verze. Mluvilo se i o tom, že za to může také odsunutý nástup 10nm procesu. Z390 má být totiž tvořen 14nm procesem a Intel prý dříve předpokládal, že právě nový 10nm proces odlehčí 14nm linkám, které budou moci zvládnout právě i výrobu čipsetů. 

 

 

Roadmapy jednoznačně říkají, že Z390 nastoupí do konce září, zatímco ostatní čipové sady tu s námi zůstanou alespoň do konce března příštího roku. Výrobci desek ale právě pro desky se Z370 začali vydávat nové verze BIOSů s podporou "nových procesorů Core" či "nové generace Core", ale to se (zatím) netýká desek s H370 či H310 a kdo ví, zda se to vůbec týká Core 9. generace včetně očekávaného čtyřjádra. 

 

Čili to by mohlo znamenat, že na trh opravdu nastoupí nejdříve 8jádrové modely Core i9 (možná už za 14 dní), a to pouze pro desky se Z390 nebo případně Z370. Později, a to třeba i za dlouhou řadu měsíců, mohou dorazit další procesory 9. generace Core, které by byly podporovány i deskami se slabšími čipsety. 

 

 

Nicméně další obrázek neukazuje žádný z chystaných procesorů Core 9. generace, ačkoliv jejich příchod už byl samotným Intelem potvrzen. Je tak otázka, jak staré tyto uniklé roadmapy vůbec jsou a zda jsou přesné i následující údaje o čipsetu Z390. 

 

 

Ty nám slibují to, co již dříve zveřejněné a opět stažené specifikace, a sice podporu rozhraní USB 3.1 s propustností 10 Gb/s a také Intel Wireless-AC krom dalších dílčích zlepšení. Velice by nás ale také zajímalo, kdy Intel nebo AMD už také konečně navýší propustnost mezi čipovou sadou a procesorem, což je palčivé především pro Intel. 

 

AMD totiž má vedle 16 linek pro grafický slot alespoň 4 linky PCIe 3.0 v procesoru vyhrazeny pro PCIe SSD, ovšem moderní desktopové Intely mají 16 linek PCIe 3.0 pro grafiku a tím to hasne. Čipové sady přitom nabízejí až 24 linek PCIe 3.0, nově se počítá s rychlým Wi-Fi a s rychlými USB porty, a to vše se má přitom nacpat do možností sběrnice DMI 3.0, které odpovídají čtyřem linkám PCIe 3.0, takže jde o 4 GB/s. DMI 3.0 je tu s námi už od dob procesorů Skylake, kdy běžný uživatel výkonná PCIe SSD téměř neznal a nebylo tu ani 10Gb/s USB 3.1. To vše tu nyní máme, takže by se v Intelu už opravdu měli probudit a svou DMI pozvednout na vyšší úroveň, nebo nahradit něčím jiným, ale toho se dočkáme asi až s 10nm procesory a uvidíme, co v druhém táboře nabídne architektura Zen 2.