Galerie 2
Samsung: 3nm letos, 2nm v roce 2025 a v plánu je i 1,4nm proces
i Zdroj: Svět hardware
Aktualita Procesory ARM Samsung

Samsung: 3nm letos, 2nm v roce 2025 a v plánu je i 1,4nm proces

Milan Šurkala

Milan Šurkala

Samsung Foundry zveřejnil roadmapu připravovaných výrobních procesů a dívá se docela daleko do budoucnosti. Hovoří totiž už i o 1,4nm výrobě. Na ní bychom navíc neměli čekat moc dlouho. Otázkou ale je, zda vše půjde podle tohoto plánu.

Co je RTX AI

Co je RTX AI

Web Světhardware.cz přináší velký přehled o NVIDIA RTX AI ve vašem počítači a popisuje spolehlivou a bezpečnou cestu, jak si na svém počítači vytvořit lokální umělou inteligenci.

Reklama

Pokud jde o výrobu čipů, zde je ve vedení společnost TSMC, která má podle TrendForce 52,9% tržní podíl. Druhý je Samsung, který ale dosahuje jen 17,3% podílu, což je výrazný rozdíl. Aby se to změnilo, firma chce až ztrojnásobit svou produkci do roku 2027, a to i mimo Asii. Prozatím má takovou fabriku v Austinu v Texasu a nyní buduje v Tayloru (také v Texasu) novou továrnu za 17 mld. USD (v Koreji má pak továrny v Giheungu, Hwaseongu a Pyeongtaeku). Nyní se navíc objevuje roadmapa připravovaných procesů a Samsung Foundry zde plánuje nemalý útok na pozice TSMC. V zásadě se ale dá říci, že plány obou společností jsou si v krátkodobém horizontu dost podobné.

Samsung: 3nm letos, 2nm v roce 2025 a v plánu je i 1,4nm proces

ilustrační obrázek, autor: Nan Palmero, CC BY 2.0, přes Flickr

Obě dvě totiž v letošním roce rozjíždí 3nm výrobu čipů a pokud jde o 2nm proces, ten je u TSMC i Samsung Foundry plánován na rok 2025. Zatímco TSMC zde s plány končí, Samsung se nechal slyšet, že by měl přijít i 1,4nm proces, a to v roce 2027. To je za zhruba 5 let, což není až tak daleko. Otázkou samozřejmě je, nakolik se plány podaří přetavit i ve skutečnost, a zda se neobjeví nějaké technologické problémy, které nástup tohoto procesu zbrzdí.

Samsung předpokládá, že většina z 3násobného nárůstu produkce, který je plánován do roku 2027, nepůjde do mobilní sféry, ale do HPC nebo trhu automotive, kde je stále nedostatek čipů. Pochopitelně se ale počítá i s nárůstem v oblasti AI nebo mobilní 5G/6G konektivity. Nové procesy mají dále vylepšovat technologii GAA (Gate-All-Around, pro rok 2024 se pak počítá s 3D pouzdřením X-Cube.


Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Reklama
Reklama
Reklama