Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

Samsung: 3nm letos, 2nm v roce 2025 a v plánu je i 1,4nm proces

, , aktualita
Samsung: 3nm letos, 2nm v roce 2025 a v plánu je i 1,4nm proces
Samsung Foundry zveřejnil roadmapu připravovaných výrobních procesů a dívá se docela daleko do budoucnosti. Hovoří totiž už i o 1,4nm výrobě. Na ní bychom navíc neměli čekat moc dlouho. Otázkou ale je, zda vše půjde podle tohoto plánu.
Samsung: 3nm letos, 2nm v roce 2025 a v plánu je i 1,4nm proces
Pokud jde o výrobu čipů, zde je ve vedení společnost TSMC, která má podle TrendForce 52,9% tržní podíl. Druhý je Samsung, který ale dosahuje jen 17,3% podílu, což je výrazný rozdíl. Aby se to změnilo, firma chce až ztrojnásobit svou produkci do roku 2027, a to i mimo Asii. Prozatím má takovou fabriku v Austinu v Texasu a nyní buduje v Tayloru (také v Texasu) novou továrnu za 17 mld. USD (v Koreji má pak továrny v Giheungu, Hwaseongu a Pyeongtaeku). Nyní se navíc objevuje roadmapa připravovaných procesů a Samsung Foundry zde plánuje nemalý útok na pozice TSMC. V zásadě se ale dá říci, že plány obou společností jsou si v krátkodobém horizontu dost podobné.
 
Samsung
ilustrační obrázek, autor: Nan Palmero, CC BY 2.0, přes Flickr
 
Obě dvě totiž v letošním roce rozjíždí 3nm výrobu čipů a pokud jde o 2nm proces, ten je u TSMC i Samsung Foundry plánován na rok 2025. Zatímco TSMC zde s plány končí, Samsung se nechal slyšet, že by měl přijít i 1,4nm proces, a to v roce 2027. To je za zhruba 5 let, což není až tak daleko. Otázkou samozřejmě je, nakolik se plány podaří přetavit i ve skutečnost, a zda se neobjeví nějaké technologické problémy, které nástup tohoto procesu zbrzdí.
 
Samsung předpokládá, že většina z 3násobného nárůstu produkce, který je plánován do roku 2027, nepůjde do mobilní sféry, ale do HPC nebo trhu automotive, kde je stále nedostatek čipů. Pochopitelně se ale počítá i s nárůstem v oblasti AI nebo mobilní 5G/6G konektivity. Nové procesy mají dále vylepšovat technologii GAA (Gate-All-Around, pro rok 2024 se pak počítá s 3D pouzdřením X-Cube.
 


reklama