Samsung se pochlubil řešením v nám dobře známé konfiguraci, kde je jeden velký čip s logickou obklopen čtyřmi paměťmi typu High Bandwidth Memory (HBM) a všechno to sedí na jednom velkém křemíkovém interposeru, který má být v případě I-Cube 4 "papírově tenký", a umožní stabilnější napájení a nabídne lepší možnosti chlazení.
I-Cube4 zde navazuje na technologii I-Cube2 a určena je pro HPC (high-performance computing), AI, 5G, cloud a zkrátka vysoce výkonná řešení. Ovšem v čem je vůbec nová I-Cube4 lepší?
Jde tu právě o použití onoho tenkého interposeru, který má své výhody, ovšem jako křemíkový plátek s tloušťkou jen 100 mikrometrů se může snadno prohnout nebo zkroutit. Samsung se tak při vývoji nové technologie věnoval především tomu, jak zabránit deformaci interposeru vlivem tepla, a to změnami v tloušťce materiálu a jeho skladbě.
Vedle toho byl vyvinut i předscreeningový test, díky kterému se mohou z výrobního procesu odstranit vadné interposery, což zase šetří čas i peníze. Nyní už Samsung vyvíjí technologii I-Cube6, kde se už počítá s novými výrobními technologiemi čipů, novými výkonnými rozhraními a vedle 2,5D pouzdření také s rovnou 3D pouzdřením, které tak představuje ne jen čip na interposeru, ale i čip na čipu.
Zdroj: TZ Samsung via VideoCardz
.jpg)
