Samsung odhalil své osmivrstvé DDR5 s TSV a kapacitou 512 GB na modul
23.8.2021, Jan Vítek, aktualita
Samsung si nepřipravil pouze své nejnovější finanční výsledky, ale také představil novinky z oblasti pamětí DRAM. Jde o nové DDR5 využívající rovnou už osm vrstev, které nabídnou kapacitu i 512 GB na modul.
Se dvěma takovými moduly bychom si tak mohli svá PC snadno vybavit 1 TB operační paměti, ovšem pochopitelně se tu nejedná o běžné paměti pro PC, nýbrž RDIMM/LRDIMM pro budoucí servery, jejichž procesory také budou na rozdíl od běžných desktopových na takové kapacity připraveny. Běžní zákazníci nemohou v dohledné budoucnosti očekávat více než 64GB moduly DIMM pro PC.
Samsung ale hlásí pokrok celkově ve výkonu a propustnosti, kapacitě a napájecím napětí, ovšem to je v případě nástupu nové generace pamětí DDR očekávaný vývoj. Dozvídáme se o propustnosti až 7,2 Gb/s (později to zřejmě bude i víc), celkovém výkonu narostlém o 85 %, přičemž 512 GB na modul představuje dvojnásobnou kapacitu a 1,1 V už mírnější pokles napájecího napětí oproti DDR4.
Kdy ale dle Samsungu přijde čas pro DDR5 v případě běžných PC či obecně spotřebitelského hardwaru a kdy se mají dostat do mainstreamu? Nové 512GB moduly sice plánuje začít vyrábět ještě letos a už za pár měsíců také očekáváme procesory Intel Alder Lake s podporou DDR5, takže éra těchto pamětí už skutečně startuje. Jenomže jedna věc je prvotní dostupnost nějakého hardwaru a jiná věc je jeho masové rozšíření.
Máme očekávat, že DDR5 začnou na trhu převažovat někdy mezi lety 2023 a 2024, čili do té doby budou z hlediska prodejů dominantní ještě stále paměti DDR4. Dále se očekává také nástup až terabajtových DRAM pro servery příštích generací.
Zdroj: ComputerBase