reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Samsung otevře novou linku na 300mm wafery

7.6.2012, Jan Vítek, aktualita
Samsung otevře novou linku na 300mm wafery
Samsung Electronics oznámil, že v Jižní Koreji naplánoval postavit novou produkční linku, která bude vyrábět počítačové čipy na 300mm waferech. Nacházet se bude v oblasti Hwaseongu a Samsung do ní bude investovat 1,92 miliardy USD. Výstavba...
Samsung Electronics oznámil, že v Jižní Koreji naplánoval postavit novou produkční linku, která bude vyrábět počítačové čipy na 300mm waferech. Nacházet se bude v oblasti Hwaseongu a Samsung do ní bude investovat 1,92 miliardy USD.





Výstavba má začít ještě tento měsíc a továrna bude dokončena někdy ke konci příštího roku. Produkovat bude výhradně moderní SoC pro mobilní zařízení (chytré telefony, apod.), a to pomocí 20nm a později 14nm procesu.

Samsung již loni v září přidal mezi své produkční kapacity výrobní linku čísto 16, a to také v Hwaseongu a dále plánuje postavit novou továrnu na paměti NAND Flash v čínském Xi’an. Očekává také, že poptávka po polovodičových čipech určených do chytrých telefonů a tabletů bude v nejbližších letech růst po cca 20 % a z 23,4 miliardy USD (rok 2011) se má tento trh dostat na 59,4 miliardy v roce 2016.

Zdroj: TZ Samsung
reklama