Samsung vyvinul multi-chip package (MCP), který obsahuje 10 polovodičových čipů v jednom balení. Samsung prohlašuje, že je to první 10-čipový package na světě. Obsahuje dva 4GB NAND flash paměťové čipy, čtyři 512MB DRAM čipy a čtyři čipy...
reklama
Diskuze k článku: Samsung vyvinul první 10-čipový multi-chip package
21.9.2005, Milan Šurkala, aktualita
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
Doporučujeme z našich magazínů
reklama
reklama
Z dalších serverů
reklama
reklama