reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

SanDisk a Toshiba se připravují na výrobu BiCS 3D NAND Flash

3.8.2015, Jan Vítek, aktualita
SanDisk a Toshiba se připravují na výrobu BiCS 3D NAND Flash
Společnosti SanDisk a Toshiba začaly nakupovat potřebné vybavení k tomu, aby mohly začít vyrábět paměti BiCS 3D NAND. Jedná se o další technologii vrstvených pamětí, které by se měly objevit v příštím roce.
V současné době je vedoucí firmou na poli výroby 3D pamětí Samsung, který má na trhu již druhou generaci svých V-NAND, přičemž v závěsu je Intel s Micronem a nyní se na přechod na výrobu 3D pamětí chystají také SanDisk s Toshibou. Nic jiného jim ostatně nezbývá, protože vrstvení pamětí je současný trend, jímž mohou výrobci bojovat proti snižující se výdrži takových pamětí. Klasické "rovinné" paměti NAND Flash totiž musejí využívat stále menší buňky tvořené novými výrobními procesy, v nichž tak nese náboj i doslova jen několik elektronů, a to zvláště u pamětí TLC. Takové buňky rychle degradují, ale zmenšování bylo nutné, aby výrobci mohli nabízet stále vyšší kapacity NAND Flash.





Cestou z toho ven je vrstvení paměťových buněk na sebe, díky čemuž se může značně navyšovat kapacita i s použitím starších výrobních procesů, díky čemuž je i výdrž těchto pamětí daleko vyšší. Jednou z těchto technologií je i zmíněná BiCS (bit cost scalable) 3D NAND Flash, kterou plánují využít firmy Toshiba a SanDisk. Už tedy nejde pouze o plány, ale o jejich naplňování, které má v obou společnostech již v tomto roce zajistit pilotní výrobu nových pamětí.

O rychlý nájezd na výrobu BiCS pamětí má zájem především SanDisk, který chce již brzy spustit výrobu prvních vzorků se 48 vrstvami. Využije ale k tomu novou továrnu, kterou vystavěl společně s Toshibou, díky níž bude nájezd na výrobu nových pamětí jednodušší, než kdyby firmy měly přestavovat nějakou starší. Výrobní kapacity nové továrny, která nahradila starou Fab 2, tak využijí obě firmy. Následně budou přestavěny na BiCS i některé linky ve Fab 5.





Paměti BiCS tedy budou obsahovat 48 vrstev paměťových buněk plus dalších několik vrstev sloužících jako nezbytná logika. Každá buňka bude schopna uložit dva bity, takže jde o paměti MLC a celková kapacita prvních kusů bude 16 GB. Od těchto pamětí se očekává, že budou menší i levnější než konkurenční 3D NAND Flash, ale to nám moc neřekne. Stejně tak to, že BiCS slibují zvýšenou výdrž, tedy vyšší počet možných mazacích a zapisovacích cyklů ve srovnání s klasickými NAND Flash. Žádná konkrétní čísla se tedy zatím nedozvíme.

SanDisk chce své paměti BiCS využít nejdříve pro výrobu různých paměťových karet, ale nedlouho poté se objeví i nová SSD pro běžné spotřebitele a také paměti pro mobilní zařízení. Do podnikových zařízení se dostanou později. Firma předpokládá, že podíl různých 3D NAND pamětí bude v příštím roce na trhu se všemi NAND Flash mezi 15 až 20 procenty, co má odpovídat i poměru jeho produkce, i když spíše u té spodní hranice 15 procent. Firma ale chce v dalším období rapidně navyšovat výrobu 3D pamětí NAND Flash, což je logické, neboť má co dohánět.

Zdroj: KitGuru
reklama