Společnost SK Hynix se rozhodla adoptovat technologii DBI Ultra Interconnect pro 2,5D a 3D pouzdření čipů. Ta by se tak měla uplatnit v případě budoucích vrstvených pamětí 3DS DRAM a HBM. A co na ní můžeme vidět?
reklama
Diskuze k článku: SK Hynix licencuje DBI Ultra: technologii pouzdření pro budoucnost
12.2.2020, Jan Vítek, aktualita
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
reklama
reklama