SK Hynix ohlašuje HBM3: až 24 GB a 819 GB/s na modul

Hardware využívající pouze jeden HBM modul přitom známe snad jen jeden, a sice procesory Intel Kaby Lake-G, které využívaly grafiku AMD Vega M právě s jedním HBM2. Čili nyní by teoreticky stačilo využít také jeden HBM verze 3, abychom na pouhém 1024bitovém rozhraní dostali propustnost 819 GB/s s kapacitou až 24 GB. To je mnohem lepší, než co nabízí GeForce RTX 3080 se svými 760 GB/s a 10 GB, i když RTX 3080 Ti už dosahuje 912 GB/s. Nicméně takový Radeon RX 6900 XT si díky své Infinity Cache vystačí i s 512 GB/s. 

 

Otázka je, zda by pro výrobce znamenalo vyšší náklady nasazení jednoho HBM3 na 1024bitovém rozhraní pomocí křemíkového interposeru (či snad EMIB), anebo stávající řešení s paměťmi GDDR6(X) na 256bitovém až 384bitovém rozhraní. To ale těžko zjistíme a především lze očekávat, že HBM3 budou nasazeny alespoň na 2048bitovém rozhraní a kdo ví, zda se vůbec někdy vrátí do produktů určených pro běžné zákazníky. 

 

 

Samotný SK Hynix označuje HBM3 jako již čtvrtou generaci, čili jako samostatnou generaci zřejmě považuje i HBM2e vedle starších HBM2 a HBM. Masová výroba pamětí HBM2e odstartovala již loni v červenci, a to právě v továrnách firmy SK Hynix a nyní přichází HBM3 s vyšší kapacitou, propustností a také "vyšší úrovní kvality". 

 

HBM3 od SK Hynix budou dle tiskové zprávy o 78 % výkonnější než HBM2e a nabízí také vyšší spolehlivost díky zabudované ECC. Co se týče kapacity, k dispozici mají být pouze dvě verze, a to jednak zmíněná 24GB a vedle ní 16GB. 

 

Paměti s kapacitou 24 GB jsou tvořeny celkem 12 vrstvami, respektive čipy zbroušenými na tloušťku pouhých 30 mikrometrů, které jsou následně propojeny pomocí tisíců vertikálních spojů TSV. 

 

A jak se dalo tušit, budoucnost pamětí HBM3 je především v produktech určených pro HPC, datová centra, superpočítače, AI/ML a podobně. O spotřebitelských produktech se tu nepíše, i když to neznamená, že žádné takové nebudou.