Skylake-X a Kaby Lake-X v detailech

18.7.2016, Jan Vítek, aktualita

Na začátku června se objevily první informace o chystaných procesorech Intel Skylake-X a Kaby Lake-X, na něž se nyní podíváme blíže, stejně jako na platformu Basin Falls-X, která je s nimi spojena. Co je nového?

Skylake-X a Kaby Lake-X můžeme brát jako nástupce procesorů Haswell-E a Broadwell-E, jež se stanou součástí dobře známé platformy HEDT (High End Desktop), Mluvilo se také o socketu LGA 3647, ale to vypadalo poněkud podivně, přičemž nově uváděný LGA 2066 už působí uvěřitelněji. A dále jsme se dozvěděli o platformě Basin Falls-X, která bude zahrnovat zmíněné procesory i socket a nastoupit má v druhé polovině příštího roku. Dle prezentačních slidů zveřejněných serverem Benchlife se také ukázalo že procesory Skylake-X a Kaby Lake-X budou založeny na odlišných architekturách, ale využijí stejnou platformu.

Platforma Basin Falls-X bude tak podporovat nejrychlejší modely z rodiny Core i7, které přijdou na trh příští rok. Její socket LGA 2066, kde číslo jako obvykle udává počet pinů, má označení také Socket R4 a znamená to, že všechny dosavadní procesory pro HEDT budou s novou platformou nekompatibilní, ale s tím se počítalo dopředu.

Rodina Sky Lake-X se bude skládat ze šesti, osmi a desetijádrových procesorů s TDP 140 W a dále se 44 linkami rozhraní PCI Express generace 3.0. Kaby Lake-X na druhou stranu nabídnou maximálně 4jádrové čipy a je možné, že mezi ty budou patřit také Core i5, ale tady už jde pouze o názvosloví. Jinak tyto procesory dosáhnou TDP 112 W, takže by měly být taktovány výše než dnešní 14nm desktopové procesory, ale to bude záležet i na to, co vůbec přinese nová generace Kaby Lake-S, z níž budou procesory s označením X vycházet. V jejich případě je také jisté, že nabídnou základní počet 16 linek PCI Express 3.0.

Nakonec můžeme zmínit, že platforma Basin Falls-X využije čtyřkanálové zapojení pamětí DDR4 v případě Skylake-X a dvoukanálové na Kaby Lake-X s využitím 2667MHz pamětí. Samotný čipset nabídne 24 linek PCI Express 3.0 a dále deset USB 3.0, osm USB 2.0 a k tomu Intel LAN "Jacksonville".

Intel HEDT	Gulftown	Sandy Bridge-E	Ivy Bridge-E	Haswell-E	Broadwell-E	Kaby Lake-X	Skylake-X
Výrobní proces	32nm	32nm	22nm	22nm	14nm	14nm	14nm
Vlajkový model	Core i7-980X	Core i7-3960X	Core i7-4960X	Core i7-5960X	Core i7-6950X	Core i7-7000 Series	Core i7-7000 X
Max. jádra/vlákna	6/12	6/12	6/12	8/16	10/20	4/8	10/20
Takty	3,33/3,60 GHz	3,30/3,90 GHz	3,60/4,00 GHz	3,00/3,50 GHz	3,00/3,50 GHz	?	?
Max. cache	12 MB L3	15 MB L3	15 MB L3	20 MB L3	25 MB L3	8 MB L3	25 MB L3
Max. počet PCIe linek	32 Gen2	40 Gen2	40 Gen3	40 Gen3	40 Gen3	16 Gen3	48 Gen3
Čipset	X58 Chipset	X79 Chipset	X79 Chipset	X99 Chipset	X99 Chipset	Kaby Lake PCH	Kaby Lake PCH
Socket	LGA 1366	LGA 2011	LGA 2011	LGA 2011-3	LGA 2011-3	LGA 2066	LGA 2066
Paměti	DDR3-1066	DDR3-1600	DDR3-1866	DDR4-2133	DDR4-2400	DDR4-2667	DDR4-2667
Max. TDP	130W	130W	130W	140W	140W	112W	140W
Příchod na trh	1. kvartál 2010	4. kvartál 2011	3. kvartál 2013	3. kvartál 2014	2. kvartál 2016	2. polovina 2017	2. polovina 2017
Cena nejlepšího CPU	999 USD	999 USD	999 USD	1059 USD	1700 USD	350+? USD	cca 1500 USD

Zdroj: Benchlife