Texas Instruments si také postaví nové továrny, plánuje celkem čtyři
22.11.2021, Jan Vítek, aktualita
![Texas Instruments si také postaví nové továrny, plánuje celkem čtyři](navstevnost-a-redakce/1/img/website-800.jpg)
Stavbu nových továren na výrobu počítačových čipů dnes plánuje každá z významných společností a mezi ně se nyní zařazuje také americká firma Texas Instruments, která chce vytvořit hned čtyři nové.
Texas Instruments ještě patří do desítky největších firem, které vyrábí či navrhují počítačové čipy, a to dle srovnání tržeb za rok 2020, takže bychom rozhodně očekávali, že nebude za ostatními pozadu a také bude výrazně investovat a rozšiřovat své kapacity.
![](texas-instruments-si-take-postavi-nove-tovarny-planuje-celkem-ctyri/56454/img/2021-11-19-image-14-j_1100.webp)
To má skutečně v plánu a nejdříve přijdou na řadu nové továrny pro zpracování 300mm waferů, a to pochopitelně doma v Texasu a konkrétně v Shermanu. Půjde o dvě nové továrny, jejichž výstavba začne v roce 2022 a někdy později by pak měly následovat další dvě.
Aktuálně má TI v Shermanu už jednu továrnu, a sice SFAB, což je ovšem stařičké zařízení, kde se čipy vyrábějí 2000 až 1000nm procesy na 150mm waferech. Tu přitom firma plánuje uzavřít, což ohlásila už na začátku minulého roku a až nyní prozradila, jaké má pro toto místo další plány.
![](texas-instruments-si-take-postavi-nove-tovarny-planuje-celkem-ctyri/56454/img/14ef6753e51354e9f37d36639e78b531.webp)
Texas Instruments SFAB v Shermanu
Pro Texas Instruments půjde celkově až 30 miliard dolarů investic, což platí v případě, kdy se skutečně postaví všechny čtyři továrny a to bude pochopitelně záviset na budoucím vývoji poptávky po čipech. Vytvořit se tak může až 3000 nových pracovních pozic.
První dvě továrny, jejichž stavba začne v příštím roce, ovšem budou zprovozněny až v roce 2025 a otázka je, jaký procese (či spíše procesy) budou využívat. Firma má přitom v provozu už dvě továrny využívající 300mm wafery, a sice DMOS6 v Dallasu (130 až 45 nm) a pak RFAB1 v Richardsonu (Texas, 180 a 130 nm), přičemž už někdy za rok má být zprovozněna právě budovaná RFAB2 jako třetí pro 300mm wafery.
![](texas-instruments-si-take-postavi-nove-tovarny-planuje-celkem-ctyri/56454/img/2021-11-19-image-13-j_1100.webp)
prezentovaná podoba dvou nových továren Texas Instruments v Shermanu
Texas Instruments také nedávno získala v Lehi (Utah) továrnu LFAB, která dříve patřila Micronu a vyráběla známé paměti 3D XPoint a ta by měla začít pro účely svého nového majitele vyrábět od roku 2023. Čili to není tak, že by firma Texas Instruments měla vyhlídky na rozšíření své kapacity výroby až v roce 2025. Jen to pochopitelně nebudou nejmodernější známé procesy, jaké TI ani nepotřebuje.
V Shermanu pak firma plánuje vyrábět čipy určené především pro spotřební elektroniku a nakonec se dozvídáme, že další dvě továrny mohou ve stejné lokaci vyrůst během dalších 17 let, čili jde skutečně o dlouhodobý plán.