AMD se bohužel bude muset při výrobě hi-end čipů do budoucna spolehnout nejspíše pouze na služby společnosti TSMC, pokud tedy nezaskočí Samsung, nebo se nestane něco zásadního, aby v GlobalFoundries přehodnotili svůj záměr zůstat u 12nm technologie. Mnoho let přitom byla technologie EUV nedosažitelným svatým grálem křemíkových technologií a nyní už zbývají přinejlepším tři firmy, které se odhodlají ji nasadit, ale to se nakonec ukáže.
stroj ASML využívající zdroj EUV světla pro ozařování waferů
TSMC tak už v podstatě ve svém okolí nemá konkurenci, pokud půjde o 7nm a lepší výrobní procesy. GlobalFoundries se už nebude pokoušet držet tempo a pak už zbývá jen Samsung a Intel, ale ti si budou držet své procesy především pro vlastní potřebu jako dva světově největší výrobci a zároveň prodejci čipů. TSMC ale i tak chce pokračovat s velice rychlým vývojem, aby už v příštím roce zkusilo pokusnou výrobu 5nm čipů.
Tato starší tabulka ukazuje, jak to je s plánovaným využitím technologie EUV, což jsou však plány, které mohla značně pozměnit změna strategie v GlobalFoundries a také problémy Intelu, který chce EUV nasadit nejdříve v roce 2021. Bude to tak zatím vše na TSMC a Samsungu.
Letos se tak neočekává ještě nic, ale v příštím roce už má být EUV využito pro výrobu celkem 900 tisíc waferů, a to většinou technologie 7nm+ využívající 9 EUV vrstev tvořících celkové čipy. V případě 5nm technologie se už počítá s 11 vrstvami, ale pomocí ní bude vyrobeno pouze 100 tisíc waferů a v roce 2020 pak 365 tisíc, aby se výroba více rozjela v roce 2021. Může tedy očekávat, že právě v tom roce se začnou na trhu více objevovat 5nm čipy, což se dalo očekávat. Však v PC světě na něm zatím nemáme ani ty 7nm a letos by to navíc měla být pouze serverová GPU Vega 20 a až v tom příštím první 7nm spotřebitelské produkty. Nelze tak očekávat, aby byla 7nm, notabene 7nm+ technologie už v roce 2020 nahrazena 5nm.
Tabulka ale také ukazuje, jak podstatné navýšení výroby čipů na 300mm waferech firmy v příštích letech čeká. Však jen mezi letošním rokem a 2020 je to téměř třetinový nárůst a mezi těmi desítkami milionů křemíkových plátů budou zpočátku jen necelá 3 % těch, které poznamená extrémní ultrafialové světlo (EUV). O rok později to má být přes 5 a pak přes 8 %. To je ostatně pochopitelné už jen kvůli tomu, že většina 300mm waferů není a nebude zpracovávána pomocí nejnovějších technologií. Stále je velice aktuálních 28 nm nebo 16/12 nm.
S ohledem na tyto informace se očekává, že TSMC opět vyhraje zakázku pro výrobu příštích mobilních procesorů firmy Apple, stejně jako letos pro A12 Bionic montovaný do telefonů iPhone XS, XS Max a Xr. Tuto lukrativní zakázku by firmě TSMC mohl vyfouknout leda tak Samsung, kterému se to jednou podařilo v případě 14nm čipů.
Nicméně TSMC už dokončilo design prvních čipů pro technologii EUV a počítá zatím s výrobou takových, v nichž se EUV uplatní zatím jen v 5 vrstvách. Maximem je přitom pro danou technologii 14 EUV vrstev. Toto postupné nasazení má mít důvod především v tom, že dosud nebyla vyvinuta vhodná ochranná blána (pellicle), která chrání fotomasku před případnými nečistotami. Musí totiž propouštět EUV záření, které je pohlcováno v podstatě vším včetně vzduchu. Zatím je tak EUV možné nasadit pouze u nedůležitých částí čipu, jako jsou především kontakty a datové spoje, kde absence ochranné blány tak moc nevadí.
Stále ovšem platí, že 7nm+ čipy TSMC bychom měli vidět na trhu v příštím roce a první 5nm pak možná už někdy v roce 2020, pokud vše půjde dobře.
Zdroj: Extremetech
