Společnost TSMC nedávno ohlásila, že začne vyrábět své 3nm čipy v rámci masové produkce o něco později, než bylo v plánu. Nyní se už dozvídáme více o tom, jak to postihne plán týkající se i procesů N3E a N2.
reklama
Diskuze k článku: TSMC aktualizuje svou roadmap: kdy budou N3, N3E a N2?
19.10.2021, Jan Vítek, aktualita
Článek dodal přesnou inforamci o počtu euv vrstev. O čemž jsem se tu posledně s někým dohadoval. N5=14.. Takže na jednu linku procesu N5 potřebujete 14 kusů strojů, kterých ASML neudělá ani stovku za rok.. A těchto 14 strojů vám celkově za měsíc zvládne udělat něco málo přes 100 tisíc wafferů. (mínus nějaký čas na údržbu) Plus pokročilejší proces má samozřejmě mít EUV vrstev více, čili ještě víc EUV strojů za sebou..
(ehm, pletu se, nebo se to zatím stále střídá i s "běžnými" DUV vrstvami?)
(ehm, pletu se, nebo se to zatím stále střídá i s "běžnými" DUV vrstvami?)
Odpovědět0 0
v roku 2025 masová asi těžko, budou se teprve zajíždět na nových skenerech(high-NA EUV), bez kterých žádné N2 pravděpodobně nebude ... pokud se tedy u ASML něco nepodělá, doufejme, že ne ...
Odpovědět0 0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
reklama
reklama