Intel zmiňujeme ve spojitosti s TSMC především proto, že ten by dle slov svého zbrusu nového CEO Pata Gelsingera velice rád uštědřil firmě Apple lekci za to, že si dovolila opustit jeho náruč a vydala se vlastní cestou. Právě Apple totiž má být jedním z největších, pokud ne vůbec největším zákazníkem firmy TSMC, co se týče 3nm procesu.
Je také už jasně vidět, že kadence nástupu nových procesů ve firmě TSMC v těchto letech odpovídá strategii Intelu, kterou sám musel opustit poté, co se mu nepovedlo přejít ze 14nm na 10nm proces a navíc jeho 7nm bude také zpožděný. Společnost TSMC přitom měla na konci roku 2018 už k dispozici svůj proces N7, který aktuálně široce využívá AMD a chystá se přejít už na aktuální N5 spuštěný v minulém roce a dnes se dozvídáme, že ještě letos má začít výroba pomocí N3. Ten pochopitelně ještě nebude k dispozici s rozsáhlými kapacitami, nicméně i tak lze mluvit o tom, že TSMC spíše zrychlilo své tempo, neboť dříve se s N3 počítalo spíše až v roce 2022 a byla otázka, zda nakonec nepřijde spíše až o rok později.
To můžeme soudit alespoň díky zprávě německého serveru HardwareLuxx, dle nějž má výroba 3nm procesem TSMC N3 začít prostě někdy v druhé polovině tohoto roku a dá se říci, že už počáteční kapacita nebude úplně zanedbatelná, i když stále půjde ještě o klasickou "risk production", čili úvodní výrobu počítající s ještě vysokou mírou defektů. Má jít o nájezd na měsíční výstup cca 30 tisíc waferů a později v příštím roce se kapacita rozšíří na 55 tisíc, aby dále rostla do roku 2023 na kapacitu 105 tisíc měsíčně.
Odkazovaný německý zdroj také uvádí, že podobně jako v případě 5nm procesu firmy TSMC si už většinu úvodní 3nm produkce pro sebe zabrala společnost Apple, která tak nejen proti Intelu a AMD, ale také proti (přinejmenším) drtivé většině výrobců mobilních čipů získá nezanedbatelnou výhodu. Je ale otázka, k čemu ji využije, neboť pro výrobu iPhonů a iPadů nemá být letos dostupná 3nm kapacita dostačující.
Informace pochází původně ze serveru Digitimes, který je obecně ohledně plánů firmy TSMC dobře informovaný a ten také píše (paywall), že v tomto roce se také bude v jejích továrnách rozšiřovat kapacita právě procesu N5. Na konci minulého roku měla činit cca 60 tisíc waferů měsíčně a v první polovině tohoto roku to bude 105 tisíc waferů, do konce roku pak 120 tisíc a do roku 2024 chce TSMC dosáhnout kapacity 160 tisíc waferů.
