TSMC chce v Číně postavit továrnu na 300mm wafery
7.12.2015, Jan Vítek, aktualita
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) by chtěla na čínské pevnině postavit továrnu na výrobu čipů na 300mm waferech. To by mohlo znamenat i zlepšení vztahů mezi oběma zeměmi.
Čína stále považuje Tchaj-wan za své území a nejraději by je opět připojila k sobě. Jde ovšem o světově velice důležitou základnu firem vyrábějících různý PC hardware a mimo jiné odtud pochází všichni důležití výrobci značkových základních desek a jeden ze světově nejdůležitějších výrobců počítačových čipů - TSMC. Ten přímo na Tchaj-wanu provozuje čtyři továrny produkující 300mm wafery pak další čtyři na 200mm wafery a dále má tři na 200mm wafery v zahraničí, přičemž jedna z nich je v Šanghaji. Taková továrna ale rozhodně nepatří mezi ty nejdůležitější podniky, které vyrábí nejmodernější hardware.
Nová továrna, která by společně s vývojovým a podpůrným centrem měla vyrůst v čínském Nankingu, by však měla být moderním provozem pro 300mm wafery. Nejdříve ale její výstavbu musí povolit tchaj-wanské ministerstvo ekonomiky, které bude tedy brát v úvahu především aktuální vztahy s Čínou, však jde o strategickou investici. Nicméně dle Digitimes by komise ministerstva měla takovou akci povolit.
TSMC chce v nové továrně měsíčně vyrábět 20.000 waferů a na úvod využít svou 16nm technologii. Dokončení továrny se plánuje na druhou polovinu roku 2018, kdy by tedy tato 16nm technologie již neměla být tím nejlepším, co TSMC bude mít k dispozici. Je tedy zřejmé, že ty nejpokročilejší technologie, v tomto případě tedy chystaná 10nm FinFET, budou stále určeny domovským tchaj-wanským továrnám.
Společnost chce výstavbou nové továrny reagovat na rostoucí čínský trh s polovodičovými součástkami a posílit své zastoupení v této zemi. Předběžně na tento projekt vyhradila přibližně 3 miliardy dolarů, což zahrnuje také potřebné výrobní vybavení, které se v roce 2018 má přesunout z některé z tchaj-wanských továren do Číny. Tam také zaměstná nějakých 1700 lidí, z nichž alespoň zpočátku bude přibližně polovina z vlastních zdrojů firmy.
Zdroj: Digitimes
Nová továrna, která by společně s vývojovým a podpůrným centrem měla vyrůst v čínském Nankingu, by však měla být moderním provozem pro 300mm wafery. Nejdříve ale její výstavbu musí povolit tchaj-wanské ministerstvo ekonomiky, které bude tedy brát v úvahu především aktuální vztahy s Čínou, však jde o strategickou investici. Nicméně dle Digitimes by komise ministerstva měla takovou akci povolit.
TSMC chce v nové továrně měsíčně vyrábět 20.000 waferů a na úvod využít svou 16nm technologii. Dokončení továrny se plánuje na druhou polovinu roku 2018, kdy by tedy tato 16nm technologie již neměla být tím nejlepším, co TSMC bude mít k dispozici. Je tedy zřejmé, že ty nejpokročilejší technologie, v tomto případě tedy chystaná 10nm FinFET, budou stále určeny domovským tchaj-wanským továrnám.
Společnost chce výstavbou nové továrny reagovat na rostoucí čínský trh s polovodičovými součástkami a posílit své zastoupení v této zemi. Předběžně na tento projekt vyhradila přibližně 3 miliardy dolarů, což zahrnuje také potřebné výrobní vybavení, které se v roce 2018 má přesunout z některé z tchaj-wanských továren do Číny. Tam také zaměstná nějakých 1700 lidí, z nichž alespoň zpočátku bude přibližně polovina z vlastních zdrojů firmy.
Zdroj: Digitimes
